介绍半导体智能制造中重要的指标--WIP

Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。

1. WIP的定义

WIP（Work In Process）：在制品，指的是在生产制造工艺流程中，处于各个工艺步骤之间的产品。通常一个工厂的物料可以分为三类:

A.原材料（Source Material）：从供应商处获取的，未经过加工的的材料，从原料仓库领取。

B.半成品/成品（Semi/Finished Product）：所有需要的制程都已经完成，也通过质量检验的产品，放在成品仓库中。

C.在制品（WIP）：原材料正在加工中，处于部分制程中，或者还没有经过质量检验，因而还没有进入到成品仓库。无论这部分产品是否已经生产完成，只要还没有进入到成品仓库，就属于WIP范围。

2. 为什么有的人将WIP称之为Wafer In Process？

有的人说WIP应该指的是Wafer In Process，小编觉得比较片面。芯片制造过程主要分为前后段两个工厂的合力完成，前段是晶圆加工厂，原料和成品都是一片一片的晶圆（Wafer）形态，用Wafer In Process代表WIP可以理解。后段是封装测试厂，原料是已经加工的晶圆，成品变成了一颗一颗的Chip，用Wafer 就解释不通啦，用Work In Process是比较合适的，大家认为呢？

3. WIP的重要性

为什么说WIP的数量直接影响着FAB的产能、生产周期（Cycle Time）和运营成本。

如果WIP过高的话，会导致某些制程的制品积压，又叫堆货，资源占用不平衡，产品生产完成的周期延长，交付给客户的时间变长，收到钱的时间也就变长，故工厂的运营成本增加。

如果WIP过低的话，会导致某些设备处于闲置状态，只要设备闲置了，利用率自然就降低了(设备可是很昂贵的哦，折旧费也是很贵的)，进而影响产能。所以说，WIP是衡量工厂生产效率和资源管理的重要指标之一。

4. WIP的优化管理

在芯片的制造过程中，WIP管理的目标是保证生产流程的稳定运行，提高设备的利用率，优化产能的利用，减少滞留和瓶颈。我们可以通过以下方面优化WIP：

A.通过看板监控WIP：主要是通过Report实时监控WIP，及时发现和解决工艺中的问题，减少缺陷的传播，抑制问题的发酵，提高产品的的良率。

B.提高自动化率：主要通过提升搬运和设备的自动化率，减少晶圆在各个工艺之间的处理或等待时间，从而缩短整体生产周期。

C.优化资源利用：主要通过优化派货的算法（RTD或Scheduling）,提高设备的高效利用，避免资源的闲置或过度占用，通过优化生产效率来提高产能。

5. 具体应用场景

通常大家可能会遇到以下场景：

炉管（Furnace）机台通常都是Bottleneck，需特别关注WIP的变化，确保炉管的稳定性，避免产生WIP的积压。

在产线维护过程中，通过WIP管理，可以监控产线的稳定性，并快速响应良率波动。

在与客户的技术沟通中，WIP也是一个重要的指标，通过WIP数据，可以向客户展示生产计划的可行性和工艺的可靠性。