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• 发布了文章 2023-04-19 14:31

  传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

  

  传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为：传感器控制板用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸：25*25mm需要解决的问题:使用过程中有功能不良，分析为BGA芯片的一角锡球有脱焊现象客户要求：BGA的工作温度长期为80度左右汉思新材料推荐用胶：推荐客户使用汉思HS706底部填充胶测试，申请样品给客户测试．

  传感器 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-18 15:26

  智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

  

  智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是：智能门锁主板本身是方案公司，生产外发目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客户可以提供到两款BGA芯片的锡球数分别为169PIN、324PIN；长宽为别为8*8mm、10*10mm；球心间距0.5mm；锡球直径0.3m

  BGA芯片 智能门锁 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-18 15:09

  电子产品主板点胶是怎么回事,为什么手机数码产品芯片需要点胶?

  

  电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以

  点胶 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-17 15:09

  平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

  

  平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品．客户产品为平板电脑，需要点胶的是电脑主板CPU，尺寸大概为20*20mm的BGA芯片，客户存在问题是终端用户有反应产品有不良．不开机的现象。经检测分析判断为在运输过程中由

  BGA 主板CPU 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-17 15:04

  温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶

  

  温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要解决的问题：为了保护焊点和管脚不受环境影响和振动影响，需要点胶防护。客户现处于新品开发阶段，单个月出货量1~2千套。客户对胶水测试要求：固化后能承受130度以上高温。

  DFN封装 传感器 芯片

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• 发布了文章 2023-04-14 14:33

  underfill底部填充工艺用胶解决方案

  

  underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思新材料提供随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热

  BGA封 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-12 16:15

  蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

  

  蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务，提供从模块，设备，APP开发，云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到我公司底部填充胶水客户的产品是蓝牙模组客户产品用胶部位；蓝牙模组BGA芯片需要填充包封．客户需要解决的问题：为了保护焊点不受环境影响和振动影响，蓝牙模组BG

  芯片 芯片封装 蓝牙模组

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• 发布了文章 2023-04-11 16:05

  LED显示屏小间距LED显示模组•灌封填充胶方案

  

  随着数字时代的到来，随着技术的进步，户外LED大屏已经实现了区域乃至全国的联网播出，并能够与微博、LBS地理定位、人脸识别等社交媒体和移动终端应用相结合，进行互动。户外LED大屏传媒正在向网络化、数字化、信息平台化的方向发展，也将将给LED显示屏企业带来更大市场利润以及创新发展空间。在消费升级的当下，因为户外LED显示屏具有位置固定，可以成为区域标志；表现形

  led LED显示屏

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• 发布了文章 2023-04-10 14:12

  音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用

  

  音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款，部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针/移动电源与存储/物连网IOT/行车记录仪/运动DV/MID/安防等领域．其中WIFI音箱用到汉思新材料的底部填充胶水．客户产品为音响控制板用胶产品部位：音响控制板B

  BGA封装 芯片 音响

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• 发布了文章 2023-04-10 13:57

  无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案

  

  无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备，轻巧方便，可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙技术（Bluetooth）让耳机无线化变为可能，很多知名企业，都纷纷推出外形五花八门的“蓝牙耳机”，让自己变身成“未来战士”。国内某公司在

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