汉思新材料

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• 发布了文章 2023-02-24 13:50

  汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案

  

  电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。05

  内存 电脑 芯片

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• 发布了文章 2023-02-23 14:10

  智能家居门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案

  

  智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵03.用胶需求芯片底部填充和外壳结构粘接方案要求芯片填充（锡球的填充间隙小于20um）；要求不锈钢面板与PCB模块固定（强度满足1.5M大于30次跌落）04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，根据客户的需求，汉思经过数次

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• 发布了文章 2023-02-23 13:48

  户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案

  

  户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景户外LED显示屏03.用胶需求大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案客户需要解决以下问题：目前使用传统的GOB灌胶工艺，产品不够轻量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市场上新工艺产生的问题是效率低、光色不一致、返修难、成本高；施胶过后容易出现散点。04.

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• 发布了文章 2023-02-21 14:07

  无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案

  

  无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.产品应用领域无人机/移动电源03.用胶需求用胶目的PCB板元器件批覆防潮防腐蚀换胶原因客户使用的同行胶水某康宁1-2577，使用后出现不干的现象以及目前道康宁此产品逐渐停产客户规模需求量月300-400公斤左右前期04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战

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• 发布了文章 2023-02-21 13:59

  MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案

  

  MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，

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• 发布了文章 2023-02-20 11:51

  摄像头镜头模组点胶打胶一般电子产品生产厂家用什么胶

  

  摄像头镜头模组点胶打胶一般电子产品生产厂家用什么胶？电子工厂很多有涉及到摄像头组装，像生产手机，激光机，投影仪，车载行车记录仪，指纹模组，医疗设备用镜头等。其实摄像头的基础构成可分为四个部分，可以是镜头部分、LED部分、芯片部分、PCB及元器件部分。它们每一部分中又包含几个小的部件。镜头部分，镜头部分包括镜头、镜头座、镜头盖、固定焦距件等4个配件镜头，镜头由

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• 发布了文章 2023-02-20 11:10

  无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案

  

  无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无人机控制板03.用胶需求无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震动，适应冷热环境冲击，提高产品的可靠性。客户需要解决以下问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm

  无人机 模块 芯片

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• 发布了文章 2023-02-13 16:30

  新能源汽车动力电池FPC柔性电路器件粘接绝缘保护加固底部填充胶

  

  新能源汽车动力电池FPC柔性电路板器件粘接与绝缘保护及加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家主要以新能源汽车动力电池,锂离子电池、充电器、电子产品、仪器仪表、柔性线路板、3D眼镜、GPS导航等产品的研发、生产及销售。其中汽车动力电池FPC柔性电路板用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品名称：新能源汽车动力电池FPC柔性电路板用胶产品涉及部件：新能源汽车动力

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• 发布了文章 2023-02-13 16:18

  笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案

  

  笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料

  笔记本电脑 芯片

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• 发布了文章 2023-02-13 16:14

  汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

  

  汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对

  封装 芯片

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