汉思新材料

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• 发布了文章 2023-03-22 14:29

  汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

  

  汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是更加的严格，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案！以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。应用场景可穿戴设备/蓝牙智能手环客户用胶需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆汉思新

  智能手环 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-21 14:35

  汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用

  

  电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺：机器点胶固化方式：二种胶客户要求固化方式一致颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盘 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-21 14:28

  汉思新材料专注高质量芯片封装胶底部填充胶，乘芯片国产化浪潮加速成长

  

  随着国家政策支持，越来越多的芯片制造厂商迈进了门槛高、国产化率低的半导体细分领域，快速迭代产品创新，火热角逐中国芯荣耀，助力我国进一步实现芯片自给自足，推动我国制造业集群的高质量、高性能发展。在政策与市场的双轮驱动下，汉思新材料作为国内胶粘剂行业的头部企业，不断创新成果，始终专注高品质、环保节能的胶粘剂产品，以行业的国际专业标准进行研发和生产，赋能我国消费电

  国产化 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-20 14:12

  消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶

  

  消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USBU盘,SSDSATA固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水客户产品为：消费级电子数码产品存储器。用胶产

  BGA BGA封装 消费电子类 芯片

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• 发布了文章 2023-03-20 14:05

  电子设备USB Type C连接器接口防水密封胶环氧填充胶水应用

  

  电子设备TypeC连接器接口防水密封胶环氧填充胶水应用由汉思新材料提供客户是一家集产品设计研发、生产、销售及服务的综合性连接解决方案供货商。应用领域计算机、通讯、消费性电子、照明、医疗及汽车等。其中电子设备TypeC连接器接口用到汉思新材料的TypeC防水密封保护环氧填充胶水客户产品为：手机、电脑等电子设备TypeC连接器用胶产品部位：客户需要防水密封胶用于

  usb 接口 连接器

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• 发布了文章 2023-03-17 14:13

  汉思新材料无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案

  

  无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景某品牌无人机03.用胶需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱，导致功能不良或接触不良04.汉思优势汉思依托于强大的环氧胶研发能力，通过增加产品的韧性，不断的进行测试，最终达到高可靠性的要求。05.汉思解决方案我们推荐客户使用汉思底部填充胶，HS70

  无人机 芯片

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• 发布了文章 2023-03-17 13:53

  半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案

  

  半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家经营银行卡电子支付终端产品（POS终端、固定无线电话机）、电子支付系统产品、计算机产品及电子产品的技术开发、生产，移动支付终端、移动支付平台和人工智能等。其中移动支付终端设备指纹模组产品用到汉思新材料的芯片封装胶芯片保护胶底部填充胶水。客户生产产品是：一款指纹模组产品需要找一款中低温固化的

  半导体 封装 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用

  

  嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为：1.14*14mm、锡球289个，2.14*8mm、锡球96个客户问题点：装配时按压出现不良客户设备：机器点胶汉思新材料推荐用胶：推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。客户先点100个样品测试，100个用

  嵌入式 嵌入式模块 芯片

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• 发布了文章 2023-03-15 15:31

  监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶环氧热固胶应用方案

  

  监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：监测仪器的控制板用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片用胶目的：控制板反面有连接器插孔，经常使用后造成不良，存储BGA芯片需要点胶填充加固。芯片尺寸为11.5*13*0.8mm，锡球数量132个，锡球直径0.5mm，锡球间距0.5mm，锡球高度0.25mm客户对胶水要求：长期耐温：-20度~7

  BGA 监测 监测仪器 芯片

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• 发布了文章 2023-03-14 17:20

  汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用

  

  平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品为平板电脑的触控笔用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。客户需要解决的问题：客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。固化方式：接受1

  平板电脑 芯片 触控笔

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