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发布了文章 2023-02-13 16:18

笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案

笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料

笔记本电脑芯片

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发布了文章 2023-02-13 16:14

汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对

封装芯片

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发布了文章 2023-02-13 16:10

PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联网、互联网、智能制造和人工智能技术等。其中军工产品用到汉思新材料的围坝填充胶军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案客户产品名称：军工产品PC

pcb PCB 芯片

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发布了方案 2022-12-14 15:45

MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，完全替代客户原有的方案。05.汉思解决方

芯片显示屏

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发布了文章 2022-11-25 15:42

汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案

平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户难点终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致客户抱怨同时造成维修成本高05.汉思新材料解决方案汉思底部填充胶HS710使用HS710将BGA芯片底部填充锡球加固，1.2米水泥地板跌落后

平板电脑

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发布了文章 2022-11-17 13:58

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案由汉思新材料提供1、点胶示意图2、应用场景某米手机、电池3、用胶需求手机电池保护板MOS管底部填充和表面覆盖方案MOS管左边有测试点，右边有二维码，要求胶水流动性好、填充力高、胶水不能溢到旁边的测试点和二维码。4、汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发优势，采用了填充包封二合一的解决方案；针对客户的基材定制特

电池

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发布了文章 2022-11-10 09:23

顺应USB接口的发展汉思新材料自主研发生产Type-C接口防水密封环氧胶

为了数据交换的需要，T电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年，由英特尔、微软、ibm等多家公司联合设计的usb标准问世，键盘、鼠标、智能手机以及打印机等等大多使用usb标准来实现供电和数据传输。USB接口从诞生之初就是为了实现通用这个目的。在usb诞生之前，键盘、鼠标多使用ps

USB接口

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发布了文章 2022-10-21 16:18

汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案

保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供1、产品应用图片保密U盘移动硬盘2、点胶示意图3、应用场景专用保密U盘/移动硬盘4、用胶需求U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。5、汉思新材料核心优势汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工

pcb PCB

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