汉思新材料

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• 发布了文章 2023-05-24 14:14

  电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用

  

  电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动点胶有烤箱设备．固化温度和时间：150度芯片参数芯片尺寸：10*10mm锡球球距：0.3mm锡球中心距：0.8mm测试要求：测试满足正常电子产品测试要求环保要求：

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-23 15:16

  汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶

  

  汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充胶呢？其实underfill底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充

  电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封胶，用什么胶水效果好？

  

  智能卡芯片包封胶也被称作智能卡芯片保护胶水。这可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。汉思化学的芯片包封胶无溶剂且离子纯度高，也保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力，胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填

  智能卡 芯片

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• 发布了文章 2023-05-19 14:11

  压力传感器BGA芯片底部填充胶应用

  

  压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米，球高100微米球间距：340微米、施胶工艺：喷胶固化方式：可接受150度热固，5min固化时间需求原因：在生产过程中出现问题客户对胶要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 传感器 压力传感器 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-17 16:26

  光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用

  

  光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD），是WL-CSP封装类型的芯片，用胶位置是BGA芯片底部填充汉思BGA芯片底部填充胶应用客户芯片参数：芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米因为有好几种芯片，现在可以确定的是

  传感器 光电传感器 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-17 16:14

  汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用

  

  汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到；客户生产产品是：汽车电子车载摄像头需求原因：新产品开发需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm锡球间距：0.35锡球球径：0.5施胶工艺：半自动点胶固化方式：

  汽车电子 车载摄像头

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• 发布了文章 2023-05-16 14:06

  工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

  

  工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4施胶工艺：手动刷胶固化

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用

  

  TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员详细沟通了解到；以下信息；客户生产的产品是：TF存储卡使用部位：晶圆贴装芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新产品开发施胶工艺：点胶固化方式：加热固化客户对胶水的要求：产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃，要求填充充分，固化强度高。汉思新材料推荐用胶：已推荐汉思HS70

  存储卡 芯片

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• 发布了文章 2023-05-15 15:07

  触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用

  

  触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。尺寸6*6mm锡球0.3mm,间距0.35mm现在这款用胶也是应

  BGA 智能触控板 芯片

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• 发布了文章 2023-05-15 14:08

  行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶

  

  行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供客户生产产品：行车记录仪主板。客户产品用胶点：行车记录仪主板上的BGA加固补强。目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。换胶原因：客户没有用过底填胶。之前有用过硅胶之类的用于加固元件，这次是客户的终端要求客户使用，所以客户来咨询。施胶工艺：目前手动点胶对胶水要求：目前客户对胶水暂时没有特殊需求

  主板 芯片 行车记录仪

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