汉思新材料

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• 发布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引脚封胶保护用什么胶

  

  芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。要求，颜色：黑色。固化，烤箱加热150℃。芯片规格:尺寸15毫米锡珠1150个。间距0.35MM.根据客户需求，

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片胶BGA固定胶在控制板芯片上的应用，解决虚焊问题

  

  随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-24 14:24

  通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例

  

  通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品：通讯计算卡用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.71mm锡球间距:1.00mm锡球数量：2000颗锡球大小:0.25mm用胶目的：粘接、固定，抗震动。施胶工艺：简易型点胶机固化方式：接受150度7~8分加热固化颜色：无要求换胶原因：新项目研发。客户用胶要求：

  BGA 芯片 计算卡

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• 发布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水

  

  USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水由汉思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊点填充保护胶水／苹果充电头数据线芯片填充胶案例分析客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水对Lightning接头芯片的引脚进行包封加固。后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。根据客户的应用要求，给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。并送样给客户测试

  充电头 数据线 芯片

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• 发布了文章 2023-03-22 14:29

  汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

  

  汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是更加的严格，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案！以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。应用场景可穿戴设备/蓝牙智能手环客户用胶需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆汉思新

  智能手环 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-21 14:35

  汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用

  

  电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺：机器点胶固化方式：二种胶客户要求固化方式一致颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盘 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-21 14:28

  汉思新材料专注高质量芯片封装胶底部填充胶，乘芯片国产化浪潮加速成长

  

  随着国家政策支持，越来越多的芯片制造厂商迈进了门槛高、国产化率低的半导体细分领域，快速迭代产品创新，火热角逐中国芯荣耀，助力我国进一步实现芯片自给自足，推动我国制造业集群的高质量、高性能发展。在政策与市场的双轮驱动下，汉思新材料作为国内胶粘剂行业的头部企业，不断创新成果，始终专注高品质、环保节能的胶粘剂产品，以行业的国际专业标准进行研发和生产，赋能我国消费电

  国产化 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-20 14:12

  消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶

  

  消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USBU盘,SSDSATA固态硬盘等存储类产品。广泛应用于消费级、商业级、工业级、汽车级、军工级、航天级等领域。其中消费级数码产品存储器用到汉思新材料的底部填充胶水客户产品为：消费级电子数码产品存储器。用胶产

  BGA BGA封装 消费电子类 芯片

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• 发布了文章 2023-03-20 14:05

  电子设备USB Type C连接器接口防水密封胶环氧填充胶水应用

  

  电子设备TypeC连接器接口防水密封胶环氧填充胶水应用由汉思新材料提供客户是一家集产品设计研发、生产、销售及服务的综合性连接解决方案供货商。应用领域计算机、通讯、消费性电子、照明、医疗及汽车等。其中电子设备TypeC连接器接口用到汉思新材料的TypeC防水密封保护环氧填充胶水客户产品为：手机、电脑等电子设备TypeC连接器用胶产品部位：客户需要防水密封胶用于

  usb 接口 连接器

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• 发布了文章 2023-03-17 14:13

  汉思新材料无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案

  

  无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景某品牌无人机03.用胶需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱，导致功能不良或接触不良04.汉思优势汉思依托于强大的环氧胶研发能力，通过增加产品的韧性，不断的进行测试，最终达到高可靠性的要求。05.汉思解决方案我们推荐客户使用汉思底部填充胶，HS70

  无人机 芯片

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