汉思新材料

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• 发布了文章 2023-04-06 15:27

  智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例

  

  智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户是一家芯片设计方案公司，专注研发芯片十余年，拥有国内一流的专业技术团队，为客户提供优质的产品和解决方案．目前产品涵盖：Sensor、MCU、Touch、手势识别，四个领域．其中智能手势化妆镜手势识别模组芯片用到汉思新材料的底部填充胶水客户的产品是小米智能家居的感应器，智能手势化妆镜手势识别模

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-06 15:21

  电池保护板芯片封胶底部填充胶

  

  电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充胶，对手机电池保护板芯片底部填充及封装，提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。对手机电池保护板芯片底部填充及封装，汉思新材料的低粘度的底部填充胶，可靠性高、流动性大、快

  电池 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-03 16:29

  BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

  

  BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题

  BGA 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-03 16:16

  汉思低温固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航

  

  近年来，汽车行业的升级迭代给人们带来了前所未有的体验，也同时给了设备制造厂家提供了脑洞风暴的潜能，其中便包括核心部件——车载摄像头。为了达到汽车车载摄像头制造商的各种使用需求，并同时保证产品的质量，汉思新材料结合车载摄像头产业的前进脚步，为市场推出了多款高可靠性的胶粘剂。汽车行业自产生以来，给人们出行和城市交通带来了巨大的改变。过去，传统汽车仅需处理并展示行

  摄像头 汽车

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• 发布了文章 2023-03-29 13:52

  笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶

  

  笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充胶水．客户生产产品是：笔记本电脑SSD固态硬盘客户产品用胶部位：笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小为16*13*1.3mm，点胶机为GKG

  笔记本电脑 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-28 14:29

  台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用

  

  台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45材质：PCB玻纤硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分钟固化颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固，防止脱焊b、要求耐高低温循环，—2

  pcb PCB PC显卡 芯片

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• 发布了文章 2023-03-27 15:10

  芯片引脚封胶保护用什么胶

  

  芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。要求，颜色：黑色。固化，烤箱加热150℃。芯片规格:尺寸15毫米锡珠1150个。间距0.35MM.根据客户需求，

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-03-27 14:30

  芯片胶BGA固定胶在控制板芯片上的应用，解决虚焊问题

  

  随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、CPU智能

  BGA 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-03-24 14:24

  通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例

  

  通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品：通讯计算卡用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.71mm锡球间距:1.00mm锡球数量：2000颗锡球大小:0.25mm用胶目的：粘接、固定，抗震动。施胶工艺：简易型点胶机固化方式：接受150度7~8分加热固化颜色：无要求换胶原因：新项目研发。客户用胶要求：

  BGA 芯片 计算卡

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• 发布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水

  

  USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水由汉思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊点填充保护胶水／苹果充电头数据线芯片填充胶案例分析客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水对Lightning接头芯片的引脚进行包封加固。后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。根据客户的应用要求，给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。并送样给客户测试

  充电头 数据线 芯片

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