汉思新材料

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• 发布了文章 2023-06-05 14:38

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例

  

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，锡球数量282个，球心间距0.8mm，锡球直径0.4mm,可靠性测试:a.跌落测试，1m，3边6面12次跌落b.震动测试，在他们客户那里的震动

  BGA 汽车车载 车载导航仪

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• 发布了文章 2023-06-05 14:34

  蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

  

  蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了，现场测试点胶及固化效果OK，客户会做小批量测试。

  芯片 蓝牙耳机

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• 发布了文章 2023-05-31 14:44

  车载定位仪BGA芯片底部填充胶

  

  车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试：1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.客户主要是新产品的研发，第一次可能用胶量比较少，头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。通过我司技术人

  BGA 定位仪

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• 发布了文章 2023-05-31 14:41

  运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

  

  运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化.汉思新材料推荐：HS708底部填充胶水给客户测试。试胶结果，流动渗透性满足要求，产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。

  DV 芯片

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• 发布了文章 2023-05-30 14:12

  工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析

  

  工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．客户生产产品：工控级固态硬盘用胶芯片：硬盘主控芯片客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现不良，芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。芯片规格：12*12*1.35mmBGA锡球数：288颗球心间距：0.65mm锡球直径：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固态硬盘 芯片

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• 发布了文章 2023-05-30 14:04

  车载音箱bga芯片底部填充胶应用

  

  车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在为止，这个项目还是在一个小批量试验的阶段，真正量产时会配备自动点胶机进行生产。用胶要求：1、为避免再向客户报备的麻烦，希望使用固化后淡黄色的胶水2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 车载功放

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• 发布了文章 2023-05-29 14:37

  海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案

  

  海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性3.产品正常使用的温度及环境:产品正常使用维度为-40~85℃，湿度：95%无冷凝4.用胶芯片的大小尺寸，锡球的大小锡球的间距，数量。芯片有两类,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-29 14:32

  盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

  

  盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过WIFI连接网络，给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣．产品用胶部位：用于主芯片底部填充，加固补强．目前有在使用底部填充胶，一个月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-26 14:33

  车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案

  

  车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压，造成虚焊和连锡问题。芯片模组参数：芯片模组最小pitch：0.35芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。二次回流时22

  物联网 车载电子设备

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• 发布了文章 2023-05-26 14:27

  LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

  

  ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银浆的，有缝隙，填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充胶用来打耐压用的，现在用来加固的。自动点胶机点胶客户相

  led 倒装芯片 芯片

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