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汉思新材料

专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

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动态

  • 发布了文章 2023-06-05 14:38

    车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例

    车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂,用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶,想加固芯片,颜色白色或黑色.目前是半自动点胶,可接受150度加热,芯片是A33芯片,尺寸14×14mm,锡球数量282个,球心间距0.8mm,锡球直径0.4mm,可靠性测试:a.跌落测试,1m,3边6面12次跌落b.震动测试,在他们客户那里的震动
  • 发布了文章 2023-06-05 14:34

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

    蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解,客户开发一款蓝牙耳机板,上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm,间距0.5mm。测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了,现场测试点胶及固化效果OK,客户会做小批量测试。
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  • 发布了文章 2023-05-31 14:44

    车载定位仪BGA芯片底部填充胶

    车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪,需要用胶的是一块QFN芯片,正方形10mm×10mm,18个脚×4。客户需要解决芯片加固,防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试:1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.客户主要是新产品的研发,第一次可能用胶量比较少,头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。通过我司技术人
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  • 发布了文章 2023-05-31 14:41

    运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

    运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV,运动DV的主板用胶,经过初步了解,两个BGA芯片用胶点,均为比较大颗芯片,规格约为1CM*1CM,可以接受150度温度固化.汉思新材料推荐:HS708底部填充胶水给客户测试。试胶结果,流动渗透性满足要求,产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。
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  • 发布了文章 2023-05-30 14:12

    工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析

    工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供.客户生产产品:工控级固态硬盘用胶芯片:硬盘主控芯片客户要解决的问题:终端客户做完TC测试和振动测试后,抽检20台设备,3台设备出现不良,芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。芯片规格:12*12*1.35mmBGA锡球数:288颗球心间距:0.65mm锡球直径:0.3mm芯片和PCB板
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  • 发布了文章 2023-05-30 14:04

    车载音箱bga芯片底部填充胶应用

    车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供.客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主,现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主,只是到现在为止,这个项目还是在一个小批量试验的阶段,真正量产时会配备自动点胶机进行生产。用胶要求:1、为避免再向客户报备的麻烦,希望使用固化后淡黄色的胶水2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格:0.8mm;0.65
  • 发布了文章 2023-05-29 14:37

    海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案

    海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机);2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填充,以提高产品抗跌落特性3.产品正常使用的温度及环境:产品正常使用维度为-40~85℃,湿度:95%无冷凝4.用胶芯片的大小尺寸,锡球的大小锡球的间距,数量。芯片有两类,IC1:11*11,0.65
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  • 发布了文章 2023-05-29 14:32

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

    盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品,符合人体工程学的外形设计,让盲人朋友触摸时手感舒适,能听各种影视语音文件,语音朗读效果可以多种选择,通过WIFI连接网络,给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣.产品用胶部位:用于主芯片底部填充,加固补强.目前有在使用底部填充胶,一个月用量在500ML。目前所用包
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  • 发布了文章 2023-05-26 14:33

    车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案

    车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供.客户产品为芯片模组:(车载电子芯片模组,物联网芯片模组,代工厂比亚迪,均需要点胶)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压,造成虚焊和连锡问题。芯片模组参数:芯片模组最小pitch:0.35芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。二次回流时22
  • 发布了文章 2023-05-26 14:27

    LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

    LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片。芯片参数:没有锡球,大小35um--55um不等有很多个,芯片厚度115um.客户用胶点:需要芯片四周填充加固,银浆焊接,焊盘也不是100%覆盖银浆的,有缝隙,填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP,填充胶用来打耐压用的,现在用来加固的。自动点胶机点胶客户相
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企业信息

认证信息: 汉思新材料

联系人:姚经理

联系方式:
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地址:东莞市长安镇上沙社区新春路1号 新春工业园A栋三楼

公司介绍:汉思新材料是专业从事高端电子封装材料研发及产业化的新材料公司,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等,产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。

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