汉思新材料

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• 发布了文章 2023-06-26 13:57

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案

  

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘客户产品用胶部位：

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• 发布了文章 2023-06-25 14:01

  汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

  

  据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份

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• 发布了文章 2023-06-21 13:44

  无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

  

  无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材

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• 发布了文章 2023-06-20 13:50

  工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用

  

  工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯设备、电子产品、人脸识别设备的研发,生产,组装,销售；汽车零部件及配件制造；基础、应用的软件开发；人工智能应用.其中汽车零部件工程车车载摄像头用到汉思新材料的低温固化环氧胶水。客户产品：汽车零部件工程车车载摄像头产品用胶

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• 发布了文章 2023-06-19 17:14

  指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案

  

  指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案由汉思新材料提供客户是一家电子产品生产工厂。专业研发、产销、设计电子产品，发光二极管背光源，家用电器，节能环保产品，指纹识别传感器，其中指纹识别传感器产品用到汉思新材料的低温环氧胶水客户生产产品是：指纹识别环主要是用于FPC和铁环的黏接客户对胶水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80

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• 发布了文章 2023-06-16 14:45

  无人机航空电子模块用底部填充胶水

  

  无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm。汉思新材料推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。汉思新材料自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和F

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• 发布了文章 2023-06-14 15:35

  物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用

  

  物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件的开发、设计、制作、销售自产产品；其中物联网智能化硬件模块用到汉思新材料的芯片一级封装胶.需求：芯片封装胶(芯片一级封装胶)客户产品：物联网智能化硬件模块芯片客户产品

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• 发布了文章 2023-06-13 15:38

  汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶

  

  汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶智能卡是我们在日常生活中常见的，我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近十年的跨越式发展,我国银行卡业务已步入调整与变革的关键时期,发展中的一些深层次矛盾逐渐显现,市场环境日趋复杂,风险隐患依然突出。新形势下,银行卡业务参与各方要立足扩大内需、拉动消费,依托技术创新、产品创新和观念创新,进一

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• 发布了文章 2023-06-13 15:31

  微电子封装技术BGA与CSP应用特点

  

  电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域。我们来了解一下BGA。BGA是球形引脚矩阵的缩写，是一种高密度、高性能的封装技术。它采用倒装焊技术，即将焊球倒装在芯片的顶部，使得引脚之间距离缩小，从而提高了焊接密

  封装 微电子 微电子封装

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• 发布了文章 2023-06-12 14:58

  航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用

  

  航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。汉思新材料推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系

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