汉思新材料

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• 发布了文章 2023-05-12 14:09

  蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用

  

  蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供客户生产产品：蓝牙信号发射器用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC芯片和锡球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解决的问题：这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。未用胶前，过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对)换

  芯片封装 蓝牙

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• 发布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3复读机BGA芯片底填胶应用

  

  mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决的问题:BGA的四周是要打胶，起防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温，耐震动,防老化的作用客户原来用的是三防胶作保护作用。产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-09 14:36

  移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

  

  移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要解决的问题:超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。客户要求：-40度-60度使用OK。汉思新材料推荐用胶：推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试

  BGA芯片 移动U盘 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-08 15:02

  LED显示屏用底部填充胶应用案例分析

  

  LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头0.3mm2.-40至80℃测试8小时3.盐雾测试24小时4.灯面点胶固定。5.要透明和黑色两种。汉思新材料推荐用胶透明底部填充胶HS706和HS710黑色底部填充胶

  led LED显示屏 点胶 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-05 14:41

  出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案

  

  出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户生产产品：出口日本的扫描仪产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。BGA芯片尺寸：好几种规格需要解决的问题:原用过其他品牌胶水，目前出现部分固化不完全情况。客户对胶水要求：要求胶水固化温度小于等于90度，时间可接受40min胶水必须黑色，且硬度不能太软。客

  BGA封装 扫描仪 芯片 采用点胶

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• 发布了文章 2023-05-04 15:18

  车载多媒体显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用

  

  显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为：车载多媒体显示屏主板用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶BGA芯片尺寸：如图所示需要解决的问题:未点胶情况下，振动冲击测试出现虚焊不良，可靠性相关情况不明(在西班牙测)客户对胶水要求：客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢)，但考虑到车规级的应用．汉思新材料推荐用胶：推荐了汉思底部填充胶HS706和H

  BGA封装 芯片 芯片封装 车载 车载显示屏

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• 发布了文章 2023-04-28 15:54

  远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用

  

  远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思新材料提供客户产品：远程视频会议系统硬件设备用胶部位：主控芯片：集成电路-客户问题点：终端客户反馈产品异常，客户分析是主控芯片在运输途中主控芯片受机械振动应力影响，连接受损。汉思新材料推荐用胶：基于以上信息我公司推荐样胶汉思HS710底部填充胶供客户测试。

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-26 16:56

  USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶应用

  

  USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动对焊球的应力损伤相当大，造成装配好的发射器无法和蓝牙耳机信号交互配对，不良率高达80%，客户已经采用其它多种方式方法对芯片进行机械加固，但是仍然无法解决问题。后经

  usb 芯片 芯片封装 蓝牙

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• 发布了文章 2023-04-25 14:01

  电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例

  

  电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品：HS710底填胶方案亮点：运用HS710底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与PCB板粘接牢固，超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍OK，远超出客户需求。

  U盘 内存芯片

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• 发布了文章 2023-04-24 14:21

  手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案

  

  手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点：客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂，在点胶时还有个难题就是胶固化后的厚度不能超过客户要求的两个厚度一个530微米和470微米，还有点胶不能益胶到胶圈外面应用产品：用到我司底部填充胶产品方案亮点：目前我司产品能够很好的满

  SIM卡 芯片 芯片封装

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