汉思新材料

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• 发布了文章 2023-04-28 15:54

  远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用

  

  远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思新材料提供客户产品：远程视频会议系统硬件设备用胶部位：主控芯片：集成电路-客户问题点：终端客户反馈产品异常，客户分析是主控芯片在运输途中主控芯片受机械振动应力影响，连接受损。汉思新材料推荐用胶：基于以上信息我公司推荐样胶汉思HS710底部填充胶供客户测试。

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-26 16:56

  USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶应用

  

  USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动对焊球的应力损伤相当大，造成装配好的发射器无法和蓝牙耳机信号交互配对，不良率高达80%，客户已经采用其它多种方式方法对芯片进行机械加固，但是仍然无法解决问题。后经

  usb 芯片 芯片封装 蓝牙

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• 发布了文章 2023-04-25 14:01

  电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例

  

  电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品：HS710底填胶方案亮点：运用HS710底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与PCB板粘接牢固，超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍OK，远超出客户需求。

  U盘 内存芯片

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• 发布了文章 2023-04-24 14:21

  手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案

  

  手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点：客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂，在点胶时还有个难题就是胶固化后的厚度不能超过客户要求的两个厚度一个530微米和470微米，还有点胶不能益胶到胶圈外面应用产品：用到我司底部填充胶产品方案亮点：目前我司产品能够很好的满

  SIM卡 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-19 14:31

  传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

  

  传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为：传感器控制板用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸：25*25mm需要解决的问题:使用过程中有功能不良，分析为BGA芯片的一角锡球有脱焊现象客户要求：BGA的工作温度长期为80度左右汉思新材料推荐用胶：推荐客户使用汉思HS706底部填充胶测试，申请样品给客户测试．

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• 发布了文章 2023-04-18 15:26

  智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

  

  智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是：智能门锁主板本身是方案公司，生产外发目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客户可以提供到两款BGA芯片的锡球数分别为169PIN、324PIN；长宽为别为8*8mm、10*10mm；球心间距0.5mm；锡球直径0.3m

  BGA芯片 智能门锁 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-18 15:09

  电子产品主板点胶是怎么回事,为什么手机数码产品芯片需要点胶?

  

  电子产品主板点胶是怎么回事，为什么手机数码产品芯片需要点胶？电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以

  点胶 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-17 15:09

  平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

  

  平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品．客户产品为平板电脑，需要点胶的是电脑主板CPU，尺寸大概为20*20mm的BGA芯片，客户存在问题是终端用户有反应产品有不良．不开机的现象。经检测分析判断为在运输过程中由

  BGA 主板CPU 芯片封装

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• 发布了文章 2023-04-17 15:04

  温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶

  

  温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要解决的问题：为了保护焊点和管脚不受环境影响和振动影响，需要点胶防护。客户现处于新品开发阶段，单个月出货量1~2千套。客户对胶水测试要求：固化后能承受130度以上高温。

  DFN封装 传感器 芯片

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• 发布了文章 2023-04-14 14:33

  underfill底部填充工艺用胶解决方案

  

  underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思新材料提供随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热

  BGA封 芯片 芯片封装

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