汉思新材料

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• 发布了文章 2023-07-07 14:00

  二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案

  

  二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产，制造及销售包括：电源、办公自动化设备，无线电器材，集成电路芯片模组，半导体器件，通讯设备及计算机等。其中集成电路芯片模组生产用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品:集成电路芯片模组客户产品用胶部位：生产芯片模组，需要二次底填胶加固芯片。胶水测试要求

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-04 14:30

  智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶

  

  智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，2，PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。客户产品要求：接受热固150摄氏度热

  智能门锁 焊点

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• 发布了文章 2023-06-30 14:01

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶

  

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求。汉思新材料推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列150摄氏度5-10分钟加热，测试。

  封装 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-06-29 14:46

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案

  

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾

  BGA 汽车电子

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• 发布了文章 2023-06-28 14:53

  底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

  

  近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集

  封装 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-06-27 14:41

  笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案

  

  从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！

  BGA 电脑主板 笔记本电脑 芯片

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• 发布了文章 2023-06-26 13:57

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案

  

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘客户产品用胶部位：

  电子胶水 芯片 车载电子 车载电脑

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• 发布了文章 2023-06-25 14:01

  汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

  

  据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份

  BGA芯片 电子产品 电子胶水 航空电子

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• 发布了文章 2023-06-21 13:44

  无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

  

  无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材

  BGA芯片 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-06-20 13:50

  工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用

  

  工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯设备、电子产品、人脸识别设备的研发,生产,组装,销售；汽车零部件及配件制造；基础、应用的软件开发；人工智能应用.其中汽车零部件工程车车载摄像头用到汉思新材料的低温固化环氧胶水。客户产品：汽车零部件工程车车载摄像头产品用胶

  pcb PCB 摄像头 电子胶水

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