分析封装测试龙头大佬长电科技的内部行情

作为A股集成电路封装测试龙头，长电科技(600584)9月24日公告高管变动，董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务，另外非公开发行募投项目也进行调整。

原董事长辞职

公告显示，经董事会研究讨论，长电科技董事会同意董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、总裁赖志明辞去所担任职务，另同意聘任 Choon Heung Lee(李春兴)为公司首席执行长（CEO），另外聘任赖志明为公司执行副总裁。

新任高管均为半导体行业专业人士。资料显示，Choon Heung Lee历 任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高 级副总、首席技术长（CTO）。

长电科技在本次公告中，还特意强调Choon Heung Lee在半导体领域有 20 年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。本人拥有专 利59件，并在国际上发表了19篇学术论文。

另外，赖志明还担任江阴长电先进封装有限公司董事长，曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作，并历任长电先进总经理，长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。赖志明已申请专利一百余项，范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域，大部分专利已经被业界采用并规模化生产。

实际上，长电科技人事调整从国家集成电路产业基金（简称“大基金”）入主后就陆续开展了。Wind统计显示，去年7月，6个董事席位中有4位来自大基金以及华芯投资等，监事会中也有两位大基金派驻人员。

值得注意的是，王新潮退意已有表示。

9月12日，长电科技公布股东减持计划，王新潮控制的新潮集团出于资金需要，计划9月13日起15个交易日后的90日内，以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1%。

目前新潮集团持有公司股份占比10.42%，为公司第三大股东。新潮集团作为公司的原始第一大股东，杠杆收购新加坡同行星科金朋引入了国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）、芯电半导体后，所持股份被不断稀释。

虽然这次并非新潮集团首次减持，但由于减持时间点靠近定增完成时间，引发诸多不满，新潮集团被指“掐点”减持。自减持计划公布后，公司股价已累计下跌近12%，最新收盘价已经跌破了发行价。

募投调整

伴随高管调整，长电科技还一口气公告了多项经营事项调整，其中最大幅度就涉及了前述定增募投项目。

经证监会核准，长电科技向大基金等非公开发行2.43亿股，发行价格为14.89元/股，募集资金总额约36亿元，募资将投向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装 技术产业化项目和偿还银行贷款。

由于实际募集资金净额少于拟投入的40.5亿元募集资金，因此上市公司对募集资金进行调整，将通讯与物联网项目从拟投入14亿元调整为9.45亿元。对于实际投入募集资金低于项目需投入金额的，不足部分将由公司以自筹资金解决。

而通讯与物联网项目的实施主体为全资子公司长电先进，上市公司拟向长电先进增资9.5 亿元以实施该募投项目，增资资金将根据项目进度分次到位。

另外，长电科技还将增资子公司星科金朋。

为了集团整体战略部署和综合成本考量，长电科技拟让星科金朋自11月24日后适时提前赎回4.25亿美元优先级票据，以降低财务费用，提升其盈利能力。因此，本次长电科技拟将4.79亿美元等值人民币投入到星科金朋，用于其赎回4.25亿美元优先级票据本息及提前赎回的溢价，共计4.79亿美元。

2015年，长电科技要约收购新加坡星科金朋，并根据相关条款约定进行债务重组，2015 年11月25日，星科金朋公开发行4.25亿美元优先级票据（期限5年，票面利率8.5%）以替换过桥贷款及部分债务。其中，长电新科、长电新朋、JCET-SC 均为均为公司要约收购星科金朋而设立的特殊目的公司，无实际经营，

本次，长电科技将通过对长电新科、长电新朋、JCET-SC.、星科金朋层层增资（直接增资或债转股）的形式投入。而星科金朋今年上半年严重拖累上市公司业绩。

报告期内，上市公司实现归母净利润 1,085.92 万元，同比上年同期下降近9成，主要6月份完全并表了星科金朋。而截至今年6月30日，星科金朋资产总额约22亿美元，今年上半年净利润亏损4359万美元。