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封装测试

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所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

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2025-04-25 标签：封装测试 SiC 碳化硅 663 0

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