10位电流输出数模转换器DAC100技术解析
在电子设计领域,数模转换器(DAC)是模拟与数字世界之间的桥梁,起着至关重要的作用。今天我们就来深入了解一下Analog Devices公司的10位电流输出数模转换器DAC100。
文件下载:DAC100S.pdf
一、规格范围
DAC100的规格文档详细规定了其作为太空合格产品的要求,该产品在Analog Devices公司经QML认证的生产线上制造,遵循MIL - PRF - 38535 V级标准,但有部分内容在此处进行了修改。标准太空级产品计划手册中描述的制造流程也是本规格的一部分,该手册可在http://www.analog.com/aerospace 找到。此数据手册专门针对该产品的太空级版本,而商业产品级别的更详细操作说明和完整数据手册可在www.analog.com/DAC100获取。
二、产品型号与封装
2.1 产品型号
DAC100有两个具体型号:
- DAC100 - 703Q:10位电流输出数模转换器。
- DAC100 - 713Q:经过辐射测试的10位电流输出数模转换器。
2.2 封装形式
采用GDIP1 - T16封装,即16引脚陶瓷双列直插式封装(CERDIP)。其引脚连接如图1所示,清晰展示了各个引脚的功能,包括电源引脚(V +、V -)、输出引脚(OUTPUT)、全量程调整引脚(Full Scale Adjust)以及各位数据引脚(BIT 0 - BIT 9)等。同时,图1A给出了简化原理图,包含了关键电阻(RB = 6.12KΩ,RS = 4.88KΩ)等信息。
三、绝对最大额定值
3.1 电压与功率
- V + 电源到V - 电源:0V至36V。
- V + 电源到输出:0V至 + 18V。
- V - 电源到输出:0V至 - 18V。
- 功率耗散:最大500mW。
3.2 温度范围
- 工作温度范围: - 55°C至 + 125°C。
- 存储温度范围: - 65°C至 + 150°C。
- 引脚焊接温度(60秒): + 300°C。
- 芯片结温(TJ):最大 + 175°C。
3.3 热特性
不同封装的热阻有所不同:
- CERDIP(Q)封装:结到壳热阻(ΘJC)最大29°C/W,结到环境热阻(ΘJA)最大91°C/W。
- FLATPAK(N)封装:结到壳热阻(ΘJC)最大22°C/W,结到环境热阻(ΘJA)最大90°C/W。
四、电气参数
4.1 电气参数表
| 参数 | 符号 | 条件 | 子组 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 电源电流 | I +、I - | V IH = 2.1V | 1, 2, 3 | 8.33 | mA | |
| 全量程输出电压 | V FR | V IL = 0.7V,全调整引脚连接到V - | 1, 2, 3 | 10.0 | 11.1 | V |
| 零量程输出电压 | V ZS | V IH = 2.1V | 1, 2, 3 | ±0.013 | %FS | |
| 积分非线性 | NL | ± ½ LSB – 9 Bits | 1, 2, 3 | ±0.1 | ||
| 全量程温度系数 | TCV FR | V IL = 0.7V,全量程调整引脚连接到V - | 8 | ±60 | ppm/°C | |
| 逻辑输入高电平 | V IH | V IN = 2.1V至3V(所有输入),相对于输出引脚测量,允许∆V IN变化时≤ ±½ LSB变化 | 1, 2, 3 | 2.1 | V | |
| 逻辑输入低电平 | V IL | V IN = 0.7V至0V(所有输入),相对于输出引脚测量,允许∆V IN变化时≤ ±½ LSB变化 | 1, 2, 3 | 0.7 | V | |
| 逻辑输入高电平电流 | I IH | V IH = 6.0V,每个输入 | 1, 2, 3 | 5 | µA | |
| 逻辑输入低电平电流 | I IL | V IL = 0V,每个输入 | 1, 2, 3 | 5 | ||
| 电源灵敏度 | PSS | V IL = 0.7V(所有输入),V S = ±6V至±18V | 1, 2, 3 | ±0.1 | %/V | |
| 单调性 | ∆I O | 在每个主要进位码点测量 | 1 | 0 | µA | |
| 建立时间 | T SHL | R L = 1KΩ,C L ≤ 10pF | 9 | 375 | nS |
4.2 电气测试要求
| MIL - STD - 883测试要求 | 子组(见表I) |
|---|---|
| 临时电气参数(预老化) | 1 |
| 最终电气测试参数 | 1, 2, 3, 8 |
| A组测试要求 | 1, 2, 3, 8, 9 |
| C组测试要求 | 1 |
| D组测试要求 | 1 |
4.3 老化测试增量限制
| 测试标题 | 老化终点 | 终点 | 寿命测试 | 增量限制 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| V FR | 10.55 ± 0.55 | 10.55 ± 0.75 | ±0.2 | V | |
| V ZS | ±0.013 | ±0.018 | ±0.005 | %FS | |
| I + | 8.33 | 8.33 | ±10% | mA | |
| I - | 8.33 | 8.33 | ±10% | mA |
五、寿命测试与老化电路
5.1 高温反向偏置(HTRB)
HTRB不适用于此设计。
5.2 老化测试
老化测试按照MIL - STD - 883方法1015测试条件B进行。
5.3 稳态寿命测试
稳态寿命测试按照MIL - STD - 883方法1005进行。
六、版本变更记录
DAC100的版本经历了多次变更,每次变更都有其特定的内容,如更新网页地址、添加测试组信息、修改范围描述等。这反映了产品在不断优化和完善的过程。
在实际设计中,工程师们需要根据这些详细的规格参数和测试要求,合理选择和使用DAC100,以确保电路的性能和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似产品的一些特殊问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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