探索 onsemi FDPF2710T N 沟道 MOSFET:性能与应用解析
在电子工程领域,MOSFET 作为关键的半导体器件,广泛应用于各类电路设计中。今天,我们就来深入了解 onsemi 推出的 FDPF2710T N 沟道 MOSFET,看看它在性能、特性和应用方面有哪些独特之处。
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一、产品概述
FDPF2710T 是一款采用 onsemi 先进 POWERTRENCH 工艺生产的 N 沟道 MOSFET。该工艺经过精心优化,在保持卓越开关性能的同时,最大程度地降低了导通电阻。这使得 FDPF2710T 在功率处理和效率方面表现出色,适用于多种应用场景。
二、产品特性
低导通电阻
在 (V{GS}=10V)、(I{D}=25A) 的典型条件下,(R_{DS(on)}) 仅为 36.3mΩ。低导通电阻意味着在导通状态下,MOSFET 的功率损耗更小,从而提高了整个电路的效率。这对于需要处理高电流的应用尤为重要,例如电源电路和电机驱动电路。
快速开关速度
具备快速的开关速度,能够在短时间内完成导通和关断操作。这使得 FDPF2710T 在高频应用中表现出色,能够有效减少开关损耗,提高电路的工作效率。
低栅极电荷
低栅极电荷特性使得 MOSFET 在开关过程中所需的驱动能量更小,从而降低了驱动电路的功耗。这不仅有助于提高整个系统的效率,还可以减少驱动电路的设计复杂度。
高性能沟槽技术
采用高性能沟槽技术,进一步降低了 (R_{DS(on)}),提高了功率和电流处理能力。这种技术使得 FDPF2710T 能够在高功率、高电流的应用中稳定工作。
无铅设计
该器件采用无铅设计,符合环保要求,满足了现代电子设备对环保的需求。
三、绝对最大额定值
| 参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DS}) | 250 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±30 | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 25 | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 18.8 | A |
| 脉冲漏极电流 | (I_{DM}) | 100 | A |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | 145 | mJ |
| 峰值二极管恢复 (dv/dt) | (dv/dt) | 4.5 | V/ns |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 62.5 | W |
| 25°C 以上降额系数 | - | 0.5 | W/°C |
| 工作和存储温度范围 | (T{J},T{STG}) | -55 至 +150 | °C |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) | (T_{L}) | 300 | °C |
需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
四、电气特性
关断特性
- 漏源击穿电压 (B_{VDSS}):在 (I{D}=250A)、(T{J}=25^{circ}C) 时,(B_{VDSS}) 为 250V。
- 零栅压漏极电流 (I_{DSS}):在 (V{DS}=250V)、(V{GS}=0V)、(T{C}=125^{circ}C) 时,(I{DSS}) 为 10 - 500μA。
- 栅体正向泄漏电流 (I_{GSSF}):在 (V{GS}=30V)、(V{DS}=0V) 时,(I_{GSSF}) 最大为 100nA。
- 栅体反向泄漏电流 (I_{GSSR}):在 (V{GS}=-30V)、(V{DS}=0V) 时,(I_{GSSR}) 最小为 -100nA。
导通特性
- 栅极阈值电压 (V_{GS(th)}):典型值为 3.9 - 5.0V。
- 漏源导通电阻 (R_{DS(on)}):典型值为 36.3mΩ。
动态特性
- 输入电容 (C_{iss}):在 (V{DS}=25V)、(V{GS}=0V)、(f = 1.0MHz) 时,(C_{iss}) 为 5470 - 7280pF。
- 输出电容 (C_{oss}):为 426 - 567pF。
- 反向传输电容 (C_{rss}):为 97 - 146pF。
开关特性
- 导通延迟时间 (t_{d(on)}):为 80 - 170ns。
- 关断延迟时间 (t_{d(off)}):为 112 - 234ns。
- 总栅极电荷 (Q_{g}):在 (V{DS}=125V)、(I{D}=50A) 时,为 78 - 101nC。
- 栅源电荷 (Q_{gs}):与工作温度基本无关。
- 栅漏电荷 (Q_{gd}):为 18nC。
漏源二极管特性
- 最大连续漏源二极管正向电流 (I_{S}):为 25A。
- 最大脉冲漏源二极管正向电流 (I_{SM}):为 150A。
- 漏源二极管正向电压 (V_{SD}):在 (V{GS}=0V)、(I{S}=25A) 时,为 1.2V。
- 反向恢复时间 (t_{rr}):在 (V{GS}=0V)、(I{S}=50A)、(dI_{F}/dt = 130A/s) 时,为 163ns。
- 反向恢复电荷 (Q_{rr}):为 1.3C。
五、典型性能特性
导通区域特性
通过不同 (V{GS}) 下的 (I{D}-V{DS}) 曲线,可以直观地了解 MOSFET 在导通区域的性能。在不同的 (V{GS}) 下,(I{D}) 随 (V{DS}) 的变化呈现出不同的特性。
传输特性
(I{D}-V{GS}) 曲线展示了 MOSFET 的传输特性。在 (V_{DS}=20V) 的条件下,不同温度下的曲线反映了温度对 MOSFET 性能的影响。
导通电阻变化特性
(R{DS(on)}) 随 (I{D}) 和 (V{GS}) 的变化曲线表明,在不同的 (V{GS}) 下,(R{DS(on)}) 随 (I{D}) 的增加而变化。这对于设计电路时选择合适的工作点非常重要。
体二极管正向电压变化特性
(V{SD}-I{S}) 曲线展示了体二极管正向电压随源电流和温度的变化。不同温度下的曲线反映了温度对体二极管性能的影响。
电容特性
(C{iss})、(C{oss}) 和 (C{rss}) 随 (V{DS}) 的变化曲线展示了 MOSFET 的电容特性。这些电容特性对于开关速度和功率损耗有重要影响。
栅极电荷特性
(Q{g}-V{GS}) 曲线展示了总栅极电荷随栅源电压的变化。这对于设计驱动电路时确定驱动能量非常重要。
击穿电压变化特性
(B_{VDSS}) 随温度的变化曲线表明,击穿电压随温度的升高而降低。这对于在不同温度环境下使用 MOSFET 时需要考虑的因素。
导通电阻变化特性
(R_{DS(on)}) 随温度的变化曲线表明,导通电阻随温度的升高而增加。这对于在不同温度环境下使用 MOSFET 时需要考虑的因素。
最大安全工作区
最大安全工作区曲线展示了 MOSFET 在不同 (V{DS}) 和 (I{D}) 下的安全工作范围。在设计电路时,需要确保 MOSFET 的工作点在最大安全工作区内,以保证其可靠性。
最大漏极电流与壳温关系
最大漏极电流随壳温的变化曲线表明,随着壳温的升高,最大漏极电流逐渐降低。这对于在不同温度环境下使用 MOSFET 时需要考虑的因素。
瞬态热响应曲线
瞬态热响应曲线展示了 MOSFET 在不同脉冲持续时间下的热响应特性。这对于设计散热系统时需要考虑的因素。
六、应用领域
消费电器
FDPF2710T 可用于各种消费电器的电源电路中,如电视机、冰箱、洗衣机等。其低导通电阻和快速开关速度能够提高电源的效率和性能。
同步整流
在开关电源中,同步整流技术可以提高电源的效率。FDPF2710T 的低导通电阻和快速开关速度使其非常适合用于同步整流电路中。
七、封装和订购信息
FDPF2710T 采用 TO - 220 Fullpack, 3 - Lead / TO - 220F - 3SG 封装,每管装 50 个器件。在订购时,需要注意详细的订购和运输信息,可参考数据手册的第 8 页。
八、总结
FDPF2710T 作为 onsemi 推出的一款高性能 N 沟道 MOSFET,具有低导通电阻、快速开关速度、低栅极电荷等优点。其在消费电器和同步整流等领域有着广泛的应用前景。在设计电路时,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择 MOSFET 的工作点,并考虑其热特性和安全工作范围,以确保电路的可靠性和性能。
你在使用 FDPF2710T 或其他 MOSFET 时,遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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