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深入解析 onsemi NVMFWS2D9N04XM 功率 MOSFET

lhl545545 2026-04-03 13:45 次阅读
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深入解析 onsemi NVMFWS2D9N04XM 功率 MOSFET

在电子设计领域,功率 MOSFET 作为关键的电子元件,广泛应用于各种电路中。今天我们就来详细解析 onsemi 推出的 NVMFWS2D9N04XM 单通道 N 沟道功率 MOSFET。

文件下载:NVMFWS2D9N04XM-D.PDF

产品特性

低损耗设计

该 MOSFET 具有低导通电阻 (R_{DS(on)}),这一特性能够有效降低导通损耗,提高电路的效率。同时,低电容设计可以减少驱动损耗,有助于降低整个系统的功耗。

紧凑设计

采用 5 x 6 mm 的小尺寸封装,这种紧凑的设计使得它在空间有限的电路板上也能轻松布局,为设计人员提供了更大的灵活性。

高可靠性

产品通过了 AEC - Q101 认证,并且具备生产件批准程序(PPAP)能力,符合无铅、无卤素/无溴化阻燃剂(BFR)的环保标准,同时也满足 RoHS 指令要求,确保了产品在各种环境下的可靠性和稳定性。

应用领域

  • 电机驱动:在电机控制系统中,该 MOSFET 能够高效地控制电机的电流和电压,实现精确的电机驱动。
  • 电池保护:可以对电池进行过流、过压等保护,延长电池的使用寿命,提高电池的安全性。
  • 同步整流:在开关电源中,同步整流技术可以提高电源的效率,NVMFWS2D9N04XM 能够很好地满足这一应用需求。

关键参数

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 40 V
栅源电压(直流) (V_{GS}) ±20 V
连续漏极电流((T_C = 25°C)) (I_D) 94 A
连续漏极电流((T_C = 100°C)) (I_D) 66 A
功率耗散((T_C = 25°C)) (P_D) 50 W
连续漏极电流((T_A = 25°C)) (I_D) 25 A
连续漏极电流((T_A = 100°C)) (I_D) 18 A
脉冲漏极电流((T_A = 25°C),(t_p = 10 s)) (I_{DM}) 440 A
工作结温和存储温度范围 (TJ),(T{stg}) -55 至 175 °C
源极电流(体二极管 (I_S) 42 A
单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 4.6 A)) (E_{AS}) 133 mJ
引脚焊接回流温度(距外壳 1/8″,10 s) (T_L) 260 °C

热阻额定值

参数 符号 单位
结到壳热阻(注 2) (R_{θJC}) 3 °C/W
结到环境热阻(注 1、2) (R_{θJA}) 41.6 °C/W

注:

  1. 表面贴装在 FR4 板上,使用 650 (mm^2)、2 oz 铜焊盘。
  2. 整个应用环境会影响所示的热阻值,它们不是常数,仅在特定条件下有效。

电气特性

关断特性

参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
漏源击穿电压 (V_{(BR)DSS}) (V_{GS} = 0V),(I_D = 1 mA),(T = 25°C) 40 - - V
漏源击穿电压温度系数 (frac{Delta V_{(BR)DSS}}{Delta T}) (I_D = 1 mA),参考 25°C - 15 - mV/°C
零栅压漏极电流 (I_{DSS}) (V_{DS} = 40 V),(T = 25°C) - - 10 μA
(V_{DS} = 40 V),(T = 125°C) - - 100 μA
栅源泄漏电流 (I_{GSS}) (V{DS} = 0V),(V{GS} = 20V) - - 100 nA

导通特性

参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
漏源导通电阻 (R_{DS(on)}) (V_{GS} = 10V),(I_D = 20 A),(T = 25°C) - 2.7 3.1
栅极阈值电压 (V_{GS(TH)}) (V{GS} = V{DS}),(I = 40 A),(T = 25°C) 2.5 - 3.5 V
栅极阈值电压温度系数 (frac{Delta V_{GS(TH)}}{Delta T_J}) (V{GS} = V{DS}),(I = 40A) - -7.2 - mV/°C
正向跨导 (g_{fs}) (V_{DS} = 5 V),(I_D = 20 A) - 79.6 - S

电荷与电容特性

参数 符号 单位
反向传输电容 (C_{RSS}) - pF
总栅极电荷 (Q_{G(TOT)}) 15.7 nC
阈值栅极电荷 (Q_{G(TH)}) - nC
栅源电荷 (Q_{GS}) - nC
栅漏电荷 (Q_{GD}) 3 nC
栅极电阻 (R_G) 1 - 2 Ω

开关特性

参数 符号 测试条件 单位
导通延迟时间 (t_{d(ON)}) (V_{DD} = 32 V),(I_D = 50 A),(RG = 0),阻性负载,(V{GS} = 0/10 V) 13.1 ns
上升时间 (t_r) - 4.5 ns
关断延迟时间 (t_{d(OFF)}) - 19.8 ns
下降时间 (t_f) - 3.8 ns

漏源二极管特性

参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
正向二极管电压 (V_{SD}) (V_{GS} = 0V),(I_S = 20 A),(T = 25°C) 0.84 1.2 V
(V_{GS} = 0V),(I_S = 20A),(T = 125°C) 0.7 - - V
反向恢复时间 (t_{RR}) (V_{GS} = 0V),(I_S = 50 A) 107 - ns
充电时间 (t_a) (di/dt = 100 A/μs),(V_{DD} = 32 V) 38 - ns
放电时间 (t_b) - 69 - ns
反向恢复电荷 (Q_{RR}) - 391 - nC

典型特性曲线

文档中给出了多个典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻与栅极电压关系、导通电阻与漏极电流关系、归一化导通电阻与结温关系、漏源泄漏电流与电压关系、电容特性、栅极电荷特性、电阻性开关时间与栅极电阻关系、二极管正向特性、安全工作区、峰值电流与雪崩时间关系以及瞬态热响应等曲线。这些曲线能够帮助工程师更好地了解该 MOSFET 在不同工作条件下的性能表现,从而优化电路设计

封装与订购信息

封装尺寸

采用 DFNW5 封装,尺寸为 4.90x5.90x1.00,引脚间距为 1.27P。具体的封装尺寸参数如下: 尺寸 最小值(mm) 标称值(mm) 最大值(mm)
A 0.90 1.00 1.10
A1 0.00 - 0.05
b 0.33 0.41 0.51
C 0.23 0.28 0.33
D 5.00 5.15 5.30
D1 4.70 4.90 5.10
D2 3.80 4.00 4.20
E 6.00 6.15 6.30
E1 5.70 5.90 6.10
E2 3.45 3.65 3.85
E3 3.00 3.40 3.80
e 1.27 BSC - -
k 1.20 1.35 1.50
L 0.51 0.57 0.71
L2 0.15 REF. - -
θ 0 12°

订购信息

型号为 NVMFWS2D9N04XMT1G,标记为 2D9N4W,采用 Pb - Free 封装,每盘 1500 个,以卷带包装形式发货。

总结

onsemi 的 NVMFWS2D9N04XM 功率 MOSFET 凭借其低损耗、紧凑设计和高可靠性等优点,在电机驱动、电池保护和同步整流等应用领域具有很大的优势。电子工程师设计相关电路时,可以根据其详细的参数和特性曲线,合理选择和使用该 MOSFET,以实现最佳的电路性能。你在实际应用中是否使用过类似的 MOSFET 呢?遇到过哪些问题?欢迎在评论区分享你的经验。

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