高端底部填充胶定制厂商汉思化学助力国产通讯产品制造商创新研发

近年来，我国制造业正在逐渐摆脱廉价低质形象，加速向优质创新的“中国品质”转变。就拿通信类产品来说，包括蓝牙耳机、GPS导航仪、路由器等众多产品在内，均诞生了行业知名的品牌厂商。而与我们日常工作生活息息相关的智能手机产品，中国手机品牌更凭借大胆前卫的创新设计，赢得了全球消费者的青睐！

我国通信产品制造业快速崛起的背后，是我国越来越完善的国产供应链体系。据悉，尽管目前仍有很多关键零部件需要进口，但越来越多的重要零件和材料国产化率在逐年增加。在电子工业胶粘剂领域，随着东莞汉思化学等专业底部填充胶厂商的技术不断进步，其产品品质逐渐得到下游厂商的认可，成为华为等多家著名通讯产品制造商的指定供应商，开始在业界崭露头角。

据了解，底部填充胶主要通过对BGA封装模式的芯片进行底部填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，并增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，就是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

汉思化学有关负责人告诉笔者，虽然当前我国底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领，但在很多应用领域，国产产品的性能并不逊色于前者，甚至更贴近相关应用场景的实际需求。究其原因，是由于相关海外厂商凭借技术和品牌优势，主要针对部分需求量大的应用领域，推出众多不同型号的专用产品，以期将利润最大化。但这不仅无法全面顾及同行业的不同厂商之间同类产品的差异性，更遑论其他“冷门”产品的应用需求，严重影响了相关下游厂商的创新发展。

作为扎根国内市场逾10年的专业底部填充胶国产厂商，该公司早已注意到市场需求的变化趋势。尤其是近年来通讯类产品在技术创新的推动下，产品品类的急速膨胀，导致标准化的底部填充胶难以满足所有下游厂商的需要。包括众多通讯产品制造商等在内，越来越多的下游厂商开始将目光投向研发实力雄厚的国产厂商，以寻求专业的底部填充胶个性化定制合作。在此背景下，汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务大受下游厂商欢迎。

据介绍，在服务过程中，该公司项目团队通过深入研究客户胶粘剂的应用场景及其特点，并结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。

目前，凭贴心的服务品质和卓越的产品口碑，汉思化学的芯片级底部填充胶高端定制服务，已被华为等多家知名通讯产品制造商长年用于生产制造环节，已有了与海外巨头同台竞技的资本。可以预见，随着相关国产厂商的不断崛起，未来我国电子工业胶粘剂产品国产化率将越来越高，并成为下游通讯产品等行业厂商的优先选择！