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Onsemi FCH067N65S3 MOSFET:高性能解决方案

lhl545545 2026-03-30 10:35 次阅读
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Onsemi FCH067N65S3 MOSFET:高性能解决方案

在电子工程领域,MOSFET作为重要的功率器件,在各类电源应用中发挥着关键作用。今天,我们来深入了解Onsemi推出的FCH067N65S3这款N沟道650V、44A的SUPERFET III MOSFET。

文件下载:FCH067N65S3-D.PDF

产品概述

FCH067N65S3属于Onsemi全新的SUPERFET III系列,这是采用电荷平衡技术的高压超结(SJ)MOSFET家族。该技术使得MOSFET具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能,能有效降低传导损耗,提供卓越的开关性能,还能承受极高的dv/dt速率。同时,其Easy drive系列有助于解决EMI问题,让设计实现更加轻松。

产品特性

电气性能

  • 耐压与导通电阻:在(T{J}=150^{circ}C)时可承受700V电压,典型导通电阻(R{DS(on)} = 59mOmega),这意味着在导通状态下能有效减少功率损耗。
  • 栅极电荷与输出电容:超低的栅极电荷(典型(Q{g}=78nC))和低有效输出电容(典型(C{oss(eff.)}=715pF)),有助于降低开关损耗,提高开关速度。
  • 雪崩测试:经过100%雪崩测试,保证了器件在极端情况下的可靠性。
  • 环保特性:该器件无铅且符合RoHS标准,符合环保要求。

绝对最大额定值

参数 数值 单位
漏源电压(V_{DSS}) 650 V
栅源电压(V_{GSS})(DC ±30 V
栅源电压(V_{GSS})(AC,f>1Hz) +30 V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (44^*) A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (28^*) A
脉冲漏极电流(I_{DM}) (110^*) A
单脉冲雪崩能量(E_{AS}) 1160 mJ
雪崩电流(I_{AS}) 8.8 A
重复雪崩能量(E_{AR}) 3.12 mJ
MOSFET dv/dt 100 V/ns
峰值二极管恢复dv/dt 20 V/ns
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) 312 W
25°C以上降额 2.5 W/°C
工作和存储温度范围 (-55)至(+150) °C
最大焊接引线温度(距外壳1/8英寸,5秒) 300 °C

注:漏极电流受最大结温限制;重复额定值:脉冲宽度受最大结温限制;(I{AS}=8.8A),(R{G}=25Omega),起始(T{J}=25^{circ}C);(I{SD} ≤22A),(di / dt ≤200A / us),(V{DD} ≤380V),起始(T{J}=25^{circ}C)。

热特性

热阻方面,结到环境的最大热阻为40°C/W,结到外壳的热阻为0.4°C/W,良好的热特性有助于保证器件在工作时的稳定性。

应用领域

该MOSFET适用于多种电源应用场景,包括:

  • 电信/服务器电源:满足电信设备和服务器对高效、稳定电源的需求。
  • 工业电源:为工业设备提供可靠的功率支持。
  • UPS/太阳能:在不间断电源和太阳能系统中发挥重要作用。

典型性能特性

文档中给出了一系列典型性能特性曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性等。这些曲线为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,帮助他们更好地了解器件在不同工作条件下的性能表现。

封装与订购信息

FCH067N65S3采用TO - 247 G03封装,包装方式为管装,每管30个单位。

在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,结合器件的各项参数和特性,合理选择和使用该MOSFET。同时,要注意避免超过器件的绝对最大额定值,以确保器件的可靠性和稳定性。大家在使用这款MOSFET时,有没有遇到过什么特别的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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