Onsemi FCH029N65S3 MOSFET:高性能解决方案
在电子工程领域,MOSFET 作为关键的功率器件,其性能直接影响着各类电源系统的效率和稳定性。今天,我们就来深入探讨 Onsemi 的 FCH029N65S3 MOSFET,看看它在实际应用中能为我们带来哪些优势。
文件下载:FCH029N65S3-D.PDF
产品概述
FCH029N65S3 属于 Onsemi 的 SUPERFET III 系列,这是全新的高压超结(SJ)MOSFET 家族。该系列运用了电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术不仅能有效降低传导损耗,还能提供卓越的开关性能,并且能够承受极高的 dv/dt 速率。此外,SUPERFET III MOSFET 易驱动系列有助于解决 EMI 问题,让设计实现更加轻松。
产品特性
电气性能优越
- 耐压高:在 (T{J}=150^{circ}C) 时,能够承受 700V 的电压,而在常温下,漏源极电压((V{DSS}))可达 650V。
- 导通电阻低:典型的 (R_{DS(on)}) 仅为 23.7mΩ,这意味着在导通状态下,功率损耗更小,能有效提高系统效率。
- 栅极电荷超低:典型的 (Q_{g}=201nC),低栅极电荷有助于减少开关损耗,提高开关速度。
- 输出电容低:典型的有效输出电容 (C_{oss(eff.)}=1615pF),这对于降低开关过程中的能量损耗非常有帮助。
可靠性强
- 雪崩测试:经过 100% 雪崩测试,确保了器件在极端条件下的可靠性,能够承受瞬间的高能量冲击。
- 环保合规:这些器件无铅且符合 RoHS 标准,符合环保要求。
应用领域
FCH029N65S3 的高性能使其在多个领域都有广泛的应用:
- 电信/服务器电源:在电信和服务器电源系统中,对电源的效率和稳定性要求极高。FCH029N65S3 的低导通电阻和低开关损耗能够有效提高电源的转换效率,减少发热,提高系统的可靠性。
- 工业电源:工业环境通常对电源的可靠性和稳定性有严格要求。该 MOSFET 的高耐压和出色的开关性能能够满足工业电源的需求,确保设备的正常运行。
- UPS/太阳能:在不间断电源(UPS)和太阳能系统中,需要高效的功率转换和可靠的保护。FCH029N65S3 能够在这些系统中发挥重要作用,提高能源利用效率。
绝对最大额定值
| 在使用 FCH029N65S3 时,需要注意其绝对最大额定值,以确保器件的安全运行。以下是一些关键的额定值: | 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源极电压((V_{DSS})) | 650 | V | |
| 栅源极电压((V_{GSS}))(DC) | (pm30) | V | |
| 栅源极电压((V_{GSS}))(AC,(f > 1Hz)) | (pm30) | V | |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | 75 | A | |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | 50.8 | A | |
| 脉冲漏极电流 | 200 | A | |
| 单脉冲雪崩能量 | 503 | mJ | |
| 雪崩电流 | 11.5 | A | |
| 重复雪崩能量 | 4.63 | mJ | |
| MOSFET dv/dt | 100 | V/ns | |
| 峰值二极管恢复 dv/dt | 20 | - | |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | 463 | W | |
| 25°C 以上降额 | 3.7 | W/°C | |
| 工作和存储温度范围 | (-55) 至 (+150) | °C | |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8 英寸,5 秒) | 300 | °C |
需要注意的是,超过这些额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
热特性
热特性对于 MOSFET 的性能和可靠性至关重要。FCH029N65S3 的热阻参数如下:
- 结到外壳的热阻((R_{JC})):最大为 0.27°C/W。
- 结到环境的热阻((R_{JA})):最大为 40°C/W。
在设计散热系统时,需要根据这些热阻参数来确保器件的温度在安全范围内。
电气特性
关断特性
- 漏源极击穿电压((B_{VDS})):在 (V{GS}=0V),(I{D}=1mA),(T{J}=25^{circ}C) 时,为 650V;在 (T{J}=150^{circ}C) 时,为 700V。
- 零栅压漏极电流((I_{DSS})):在 (V{DS}=650V),(V{GS}=0V) 时,最大为 1A;在 (V{DS}=520V),(T{C}=125^{circ}C) 时,典型值为 6.2A。
- 栅极到体泄漏电流((I_{GSS})):在 (V{GS}=pm30V),(V{DS}=0V) 时,最大为 (pm100nA)。
导通特性
- 栅极阈值电压((V_{GS(th)})):在 (V{GS}=V{DS}),(I_{D}=7.0mA) 时,范围为 2.5 - 4.5V。
- 静态漏源导通电阻((R_{DS(on)})):在 (V{GS}=10V),(I{D}=37.5A) 时,典型值为 23.7mΩ,最大值为 29mΩ。
- 正向跨导((g_{FS})):在 (V{DS}=20V),(I{D}=37.5A) 时,典型值为 48S。
动态特性
- 输入电容((C_{iss})):在 (V{DS}=400V),(V{GS}=0V),(f = 1MHz) 时,典型值为 6340pF。
- 输出电容((C_{oss})):典型值为 166pF。
- 有效输出电容((C_{oss(eff.)})):在 (V{DS}) 从 0V 到 400V,(V{GS}=0V) 时,典型值为 1615pF。
- 与能量相关的输出电容((C_{oss(er.)})):在 (V{DS}) 从 0V 到 400V,(V{GS}=0V) 时,典型值为 287pF。
- 总栅极电荷((Q_{g(tot)})):在 (V{DS}=400V),(I{D}=37.5A),(V_{GS}=10V) 时,典型值为 201nC。
- 栅源极栅极电荷((Q_{gs})):典型值为 46nC。
- 栅漏极“米勒”电荷((Q_{gd})):典型值为 81nC。
- 等效串联电阻((ESR)):在 (f = 1MHz) 时,典型值为 0.85Ω。
开关特性
- 导通延迟时间((t_{d(on)})):在 (V{DD}=400V),(I{D}=37.5A),(V{GS}=10V),(R{g}=2Ω) 时,典型值为 35ns。
- 导通上升时间((t_{r})):典型值为 49ns。
- 关断延迟时间((t_{d(off)})):典型值为 120ns。
- 关断下降时间((t_{f})):典型值为 29.5ns。
源漏二极管特性
- 最大连续源漏二极管正向电流((I_{S})):最大为 75A。
- 最大脉冲源漏二极管正向电流((I_{SM})):最大为 200A。
- 源漏二极管正向电压((V_{SD})):在 (V{GS}=0V),(I{SD}=37.5A) 时,最大为 1.2V。
- 反向恢复时间((t_{rr})):在 (V{DD}=400V),(I{SD}=37.5A),(dI_{F}/dt = 100A/μs) 时,典型值为 516ns。
- 反向恢复电荷((Q_{rr})):典型值为 12.2μC。
典型特性曲线
文档中还提供了一系列典型特性曲线,如导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能,从而进行更优化的设计。
封装和订购信息
| FCH029N65S3 采用 TO - 247 - 3LD 封装,具体的订购信息如下: | 部件编号 | 顶部标记 | 封装 | 包装方法 | 卷轴尺寸 | 胶带宽度 | 数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FCH029N65S3 - F155 | FCH029N65S3 | TO - 247 G03 | 管装 | N/A | N/A | 30 个 |
总结
Onsemi 的 FCH029N65S3 MOSFET 凭借其出色的性能和可靠性,在电信、工业电源、UPS/太阳能等领域具有广阔的应用前景。其低导通电阻、低栅极电荷和高耐压等特性,能够有效提高电源系统的效率和稳定性。在设计过程中,工程师需要根据实际应用需求,结合器件的各项参数和典型特性,进行合理的电路设计和散热设计,以充分发挥该 MOSFET 的优势。大家在实际应用中是否遇到过类似 MOSFET 的选型和设计问题呢?欢迎分享交流。
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