这家上市企业Q4存储业绩大增，DRAM模组成第二主业

帝科股份2025年业绩预告显示，2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3亿元（上年同期盈利3.6亿元）；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1.6亿元至2.4亿元（上年同期盈利4.39亿元），同比下降63.56%至45.34%。

DRAM市场景气度持续提升，本期公司存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿，全年出货量约2,000万颗，四季度出货约660万颗，数量与盈利能力均大幅提升。

面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000万颗，充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。

存储业务板块是上市公司新近重点布局的业务板块，上市公司2024年9月收购因梦控股51%股权，根据业务发展情况在2025年10月公告收购江苏晶凯62.5%股权，实现了存储产业链闭环。因梦控股主要负责自有品牌DRAM存储芯片产品应用性开发设计、晶圆采购和产品销售，江苏晶凯主要负责存储芯片封装测试以及晶圆测试业务，主要客户为因梦控股。两次收购完成后，上市公司存储业务实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链。

公司存储业务具有技术、设备、市场优势，竞争优势明显。第一，核心团队贯穿“应用性开发设计—分选—封测”，具备强大的一体化方案设计能力，这种一体化优势是自身可以提高晶圆处理能力的核心逻辑；第二，相关技术的晶圆测试设备采用专用化设计，具备独特技术优势且不对外销售，有硬件壁垒；第三，公司与下游业内主流SOC芯片设计企业长期合作互相赋能协同拓展市场，提供高性价比产品。公司存储业务主要面向B端，主要有晶凯、因梦两个品牌对外销售。

公司虽然无晶圆生产能力，但是公司凭借“应用性开发设计—分选—封测”一体化处理能力，晶圆采购更具多样性，有效保障生产需求。公司积极布局AI算力及端侧AI相关产品，在AI数据中心方面未来计划开拓服务器CXL内存池相关产品，暂未形成收入。