博世碳化硅技术在新能源汽车领域的应用

惊闻谣传头部碳化硅Tier 1玩家博世“被”退出碳化硅赛道，小编表示地铁、老人、手机.jpg，火速去内部打探消息——结果只想说一句：别慌，博世还在，且蓄势待发！这样精彩的舞台，怎会少了博世这位心动嘉宾。

话说回来，碳化硅是妥妥的“第三代半导体扛把子”。碳化硅作为第三代半导体的核心材料， “天赋异禀”，凭借其卓越的物理性能，使得碳化硅器件能够在高温、高频、高压“三高”工况下稳定运行，显著提升了电力电子系统的效率、功率密度，同时降低能耗和体积重量，契合新能源汽车、光伏储能等产业对高功率、高频、高效器件的需求。

新能源车：碳化硅的头号“铁粉”

新能源汽车是碳化硅市场的主要驱动力。根据YOLE Group 2025年最新报告 *， 2024年全球碳化硅功率器件市场规模已达34.3亿美元，其中新能源汽车领域应用占比高达69%，主要覆盖主驱逆变器、OBC车载充电机以及DC/DC直流转换器等关键系统。预计到2030年，全球市场规模将增至103.9亿美元，年复合增长率（CAGR）约为20%，新能源汽车仍将占据68%的主导份额。

为什么新能源车这么爱碳化硅？

三大理由告诉你：

01800V高压平台：谁快谁赢，谁稳谁上

碳化硅车型的渗透加速，主要得益于800V高压平台车型销量的快速增长。相比400V平台，800V平台能够显著提高充电速度、提升续航能力，而碳化硅器件在高电压应用中的低损耗和高效率优势，使其成为800V系统的核心技术支撑和“必需”器件。

“800V高压平台”竞赛正在电动车全面展开。2025年上海车展上， 800V平台已成为碳化硅车型主流配置。多款20万-30万元区间的800V碳化硅车型亮相，价格下探加速市场普及。

02车企火力全开，国产化进程“狂飙”

特斯拉、比亚迪、蔚来、吉利，小鹏等众多车企已在主逆变器等关键部件上大规模采用碳化硅技术。

随着车企对半导体供应链重视程度加深，为增强芯片供应链韧性，主机厂通过自主研发、投资参股或者建立合作的方式，布局碳化硅，积极参与产业链上游。同时，越来越多的主机厂开始下探并承担Tier 1供应商的角色，直接深度绑定碳化硅芯片以及模块厂商，加快技术落地。

目前，中国已经建立了相对完整的碳化硅产业链，从衬底、到外延、到器件的国产化率已显著提高。随着中国汽车产业的发展，本土车企和供应链实现了迅猛崛起，当前已完成“量”的积累，未来将迈向“质”的跃升。

03帮家人们把价格打下来!

曾经制约碳化硅普及的成本壁垒正在瓦解。近两年，国内碳化硅市场经历了剧烈价格调整：6 英寸碳化硅衬底价格大幅度下降，碳化硅功率模块价格也同步走低。价格下行的背后是多重因素协同作用的结果：随着衬底、外延、器件等关键环节的技术持续进步，碳化硅产品的良率显著提升，产能扩张带来的规模效应也逐步显现。同时，8英寸工艺的加速落地叠加市场竞争加剧，有望进一步推动成本下行。当成本降至关键节点，碳化硅在更多车型中的应用将具备更强的经济性，整体市场渗透率有望实现快速提升。

博世技术路线布局：

二十年磨一剑，还赠使用说明书

博世作为汽车行业领先的半导体供应商之一， 凭借超过20年的碳化硅经验，持续丰富产品矩阵满足多元化需求，可提供从裸片(Bare Die)、分立器件(Discrete)，功率模块(Power Module)到集成解决方案的全系列产品。

博世为1200V和750V等级的碳化硅技术制定了清晰的路线图，支持长期稳定的市场布局，并坚持高节奏技术创新，加速推出新一代产品，不断提升关键性能指标，如功率密度、开关和短路性能，保证器件的稳健性同时进一步提升性能。除了优化器件的单元结构，新一代产品还可选集成传感功能，全新铜金属化方案等创新设计，旨在为客户提供更高的易用性与灵活性。

博世碳化硅1,200V 电压等级产品

博世碳化硅750V 电压等级产品

博世自有专利的双通道沟槽栅技术可大幅降低单位面积导通电阻，从而提升器件的静态与动态性能，并增强可靠性，适用于高寿命要求的汽车场景。在提升器件性能的同时确保短路鲁棒性，实现了低导通电阻与高短路耐受力的平衡，满足汽车牵引逆变器对高电流承载、快速响应及高温下可靠性的严格要求。

传闻中的“神秘”工厂

博世全球碳化硅业务正在稳步推进，满足客户订单需求。2026年，德国罗伊特林根晶圆厂将完成6英寸到8英寸碳化硅产线全面升级；同年，美国罗斯维尔8英寸碳化硅晶圆厂也将开始为客户提供量产试跑。

写在最后：博世还在，而且很忙!

面对新能源汽车对高性能碳化硅器件日益增长的需求，博世不仅没有“退场”，反而更加“深耕”。从技术研发、产品布局到产能扩展，博世都在用行动证明：这是一场长期战，我们准备好了，而且信心十足。

未来，博世将继续卷技术、卷产品、卷服务，用实力定义“卷王本王”，为客户创造更多价值，也为绿色低碳的美好出行添砖加瓦！