振镜激光锡焊技术的优势与挑战

振镜激光锡焊是近年来电子制造业中一项高效的精密焊接技术。为了让你能快速了解这项技术，松盛光电将通过一下五个方面来汇总它的核心特点：

基本定义：一种利用振镜系统快速偏转激光束，实现多点、高速非接触式焊接的激光锡焊工艺

核心原理：通过计算机控制振镜马达的反射镜角度，改变激光路径，配合场镜聚焦，使激光束在焊点间近乎瞬移(跳转时间可短至0.5ms以内)，实现顺序或同步加热

效率提升：焊接效率比逐点焊接的普通激光点焊机有显著提升，空程定位时间大幅减少

精度与控制：光斑定位精准，可实现微小区域(如直径1mm)的精确温度控制(精度可达±2°C)，有效把握焊接效果和避免工件受损

主要应用 ：适用于PCB板电焊、焊锡、微电子元件、集成电路引线、光学元器件、声学元器件、动力电池焊接等

技术优势与挑战

振镜激光锡焊的优势主要体现在速度、精度和灵活性上。

效率飞跃：其核心优势在于速度。传统激光焊接需要移动激光头或工作台，而振镜系统通过反射镜的微小转动实现光束跳跃，几乎省略了空程移动时间。一项专利技术通过让激光束在多个焊点间循环加热，宣称可在保证质量的同时，实现焊接效率随焊点数量成倍提升。

振镜激光锡焊贴片元器件

精密加工：得益于小光斑和精确的温度控制，它非常适合焊接微型、密集的元器件，能有效避免对周围热敏部件造成损伤。

非接触与柔性：激光的非接触特性避免了工具磨损和机械应力。通过编程即可改变焊接路径和图形，特别适合复杂电路或多品种、小批量的柔性生产。

当然，这项技术也面临一些挑战：

初始投入成本较高。

为保证焊接一致性，对光学系统(如使用远心场镜以减小畸变)和工艺参数控制的要求很严格。

在大范围焊接时，保护气体的有效覆盖是一个需要解决的工艺难题。

应用场景举例

振镜激光锡焊技术尤其适合以下场景：

高密度PCB板：例如手机主板、通讯模块等，上面有大量密集且微小的焊点。

精密电子元器件：如数据线内部的焊接、微电子元件和集成电路引线的焊接。

存在热敏元器件的部件：需要对焊点周边无法耐高温的部件和热敏元器件进行高精度焊锡加工的场合。

不规则焊点：对于分布不规则的焊点，振镜系统可以无需调整机械位置即可完成焊接。

发展趋势

振镜激光锡焊技术仍在不断发展中。根据搜索结果，该技术正朝着更高程度的智能化和集成化迈进。

智能闭环控制：集成同轴视觉系统和实时温度反馈(如高温计)的智能闭环控制系统是研发重点。这使得设备能在焊接过程中实时监测并调整激光功率，确保每个焊点的质量稳定可靠。

多光同轴：松盛光电恒温振镜同轴视觉扫描焊接加工系统已将加工激光、指示光、CCD视觉和红外测温等多种光学系统进行同轴融合与消色差处理，实现了加工、定位、监控与控制的一体化。

松盛光电振镜同轴视觉扫描焊接系统的应用优点：

1)同轴测温，同轴成像，同轴激光，同轴指示，同轴照明是先进激光光学的保证。

2)温度内部自闭环反馈和PID鲁棒控制激光加工是最高良率的必须保证。

3)红外测温的响应速度比市场上通用测温仪快1000倍，响应速度越快，焊接质量越好。

4)光斑形状可以自由调节，可以最大范围的去适应各种不同的焊盘，达到同时均匀加热的最佳效果。

5)扫描物镜采用远心设计，消除了一般扫描物镜带来的居多问题，使标刻范围内均匀统一。

6)多种准直和聚焦镜的测试分析，多片式的准直镜头和聚焦镜头光学质量明显优于双片和单片;现在市场上多为单片准直和聚焦，而我方均采用多片衍射极限设计准直，多片衍射极限设计聚焦。保证了最佳的光学质量。

7)专用技术：激光、成像、测温、红光多光路共轴。