高云半导体入选山东省集成电路产业技术创新成果奖

获奖

2025年11月29日，山东济南——在山东省集成电路科技与产业创新发展对接交流活动上，高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA产品，凭借其卓越的技术创新能力和广泛的市场应用成果，成功入选山东省集成电路产业技术创新联盟评选的“十大集成电路创新成果奖”。该奖项的设立，旨在深入贯彻落实党的二十届四中全会精神，积极响应山东省委、省政府关于推动集成电路产业高质量发展的战略部署，进一步促进科技创新与产业创新深度融合。

本次评选活动由山东省创新发展研究院联合国家信息通信国际创新园服务中心、山东省工业技术研究院、齐鲁软件园发展中心、山东省集成电路产业技术创新战略联盟等单位共同组织，旨在发掘和表彰在集成电路领域具有突出创新成果和产业贡献的企业与产品。高云半导体GW5AT-LV60UG324产品在众多参评项目中脱颖而出，充分体现了其在技术先进性和产业化应用方面的领先实力。

GW5AT-LV60UG324作为高云半导体推出的高性能FPGA芯片，采用行业领先的22nm先进工艺，集成多个完全自主研发的高速硬核IP，包括SerDes、MIPI CPHY、MIPI DPHY PCIe3.0及SAR ADC等模块。该产品已在视频、汽车电子、工业等多个关键领域实现规模化应用，受到广泛认可。

GW5AT-LV60UG324特点及优势：

1.高性能硬核及业内首创中低逻辑密度集成丰富的视频接口

- 高速C-PHY硬核，每通道速率达2.5Gsps（等效5.75Gbps），总带宽达17.25Gbps；

- 高速D-PHY硬核，每通道支持2.5Gbps，实测可达3Gbps；

- PCIe 3.0硬核，单通道速率8Gbps，支持x1、x2、x4多种配置；

- 4路高速SerDes，单通道速率达12.5Gbps；（提供基于SerDes的各类主流视频协议IP，如DP、eDP、SLVS-EC、SDI、USB 3.0/3.1/3.2以及各类高速数据传输协议如0G以太网、CPRI等）

- 集成芯片温度电压监测ADC及高速SAR ADC；

- GPIO接口速率高达2Gbps，并可灵活配置为MIPI D-PHY。

2.宽温稳定表现

GW5AT-LV60UG324提供工业级及车规级芯片，车规级芯片可在宽温度范围内稳定工作，满足AEC-Q100 Grade1严苛要求。

3.多领域规模化应用成效显著

GW5AT-LV60UG324凭借其差异化设计、优异性能和高可靠性，在视频图像、汽车电子、工业控制乃至消费类电子等领域获得广泛的认可。产品在市场推广中迅速上量，呈现出良好的爬坡态势，展现出强劲的产业化前景。

高云半导体此次获奖，不仅是对企业自主创新能力与产品竞争力的高度认可，也进一步彰显了山东省在集成电路产业技术创新与融合发展方面的积极成效。未来，高云半导体将继续深耕集成电路核心技术研发，推动国产FPGA在更多高端应用场景中实现突破，为集成电路产业的高质量发展注入新动能。