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新品 | QDPAK TSC顶部散热封装工业和汽车级CoolSiC™ MOSFET G1 8-140mΩ 750V

英飞凌工业半导体 2025-01-17 17:03 次阅读
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新品

QDPAK TSC顶部散热封装

工业和汽车级CoolSiC MOSFET

G18-140mΩ 750V

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新推出的CoolSiC MOSFET 750V G1是一个高度可靠的SiC MOSFET系列,具有最佳的系统性能和可靠性。CoolSiC MOSFET 750V充分利用了英飞凌20多年的SiC经验。它在性能、可靠性和鲁棒性方面都具有优势,并具有栅极驱动灵活性,从而简化了系统设计并提高了成本效益,实现了最高的效率和功率密度。

创新的顶部散热封装进一步增强了CoolSiC 750V的性能,可实现更高的功率密度、优化的功率回路设计以及更低的系统和装配成本。

产品型号:

■IMDQ75R008M1H

■ IMDQ75R016M1H

■ IMDQ75R040M1H

■ IMDQ75R140M1H

AIMDQ75R008M1H

■ AIMDQ75R016M1H

■ AIMDQ75R040M1H

■ AIMDQ75R140M1H

■ AIMBG75R016M1H

■ AIMBG75R040M1H

■ AIMBG75R140M1H

产品特点

高度可靠的750V技术

同类最佳RDS(on)x Qfr

优秀的Ronx Qoss和Ronx QG

低Crss/ Ciss和高Vgsth

100%通过雪崩测试

英飞凌芯片贴装技术

最先进的顶部散热封装

应用价值

出色的硬开关效率

更高的开关频率

更高的可靠性

可承受超过500V的直流母线电压

抵御寄生导通能力

单电源驱动

一流的散热性能

竞争优势

CoolSiC MOSFET 750V是最均衡的技术,集易用性、开关效率和卓越的散热性能于一身

更强的鲁棒性,可承受超过500V的母线电压

同类最佳FoM

独特的扩散焊接技术

超低RON

TSC-顶部散热

应用领域

工业

固态继电器(SSR)

固态断路器(SSCB)

电动汽车充电

光伏逆变器

储能系统

汽车

电动汽车车载电池充电器

用于电动汽车的高压直流-直流转换器

高压电子压缩机

高压PTC加热器模块

断路器(高压电池隔离开关、直流和交流低频开关、高压电子熔断

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