井芯微电子受邀参加2024年汽车芯片标准会议

近期，在汽车行业对智能化与定制化需求日益增长的背景下，2024年汽车芯片相关标准项目组第二次系列会议在山东省威海市隆重召开。井芯微受邀参加“车用芯粒标准化需求研究”分会议，研发总监徐庆阳作主题演讲《从软件定义协议到车用Chiplet标准》，详细介绍了公司基于软件定义互连技术在车用系统级Chiplet互连标准上的技术探索与构建尝试。

此次会议聚集了来自全国各地的汽车芯片行业专家与企业代表，旨在探讨和推动我国汽车芯片标准建设，以应对快速发展的汽车市场对车用芯片技术的多元化需求。重点讨论了车用chiplet标准化需求，包括定义、组成、现有标准及其在智能网联汽车中的应用前景和技术挑战。与会单位长安汽车、北极雄芯分享了关于车用Chiplet标准建设的专业见解。

井芯微结合自身在软件定义互连技术中多年的实践积累与经验总结，从车载智能计算基础平台的软硬件架构特征入手，分析车载智能化在多内部网络协议通信、智能计算应用大算力两方面的网络需求，强调了软件定义互连技术在实现互连接口协议可软件定义、互连交换网络可软件定义上的优势，介绍了井芯微参与研制的SDI一代、SDI二代芯片。并大胆提出将软件定义协议接口（SDPC）的思想与技术迁移到车用领域，构建一个CarSDPC的创造性设想。

以软件定义晶上系统（SoftwareDefined System on Wafer，SDSow）为载体，将软件定义协议接口（SDPC）的思想与技术迁移到系统互连接口中，通过SDSow获得指数量级的系统级增益，这既是当下突破制裁封锁时局的一条生路，也可在系统级产品上获得“放手一搏”的能力！

同时，井芯微基于对系统级Chiplet互连标准的探索与思考，在整体结构、数据包格式、通道绑定、容错与测试、数据平面网络、控制平面和管理平面网络、芯粒形态应用等方面进行了系统标准的落地构建。

当前，Chiplet产业与互连标准处于百花齐放的发展时期，亟需立足我国技术与产业国情，博采众家所长，抢抓发展机遇，既坚定发展自立自强的根技术，也要开放集成国外先进芯粒成果，走出一条中国特色的车用Chiplet标准之路。

此次会议的成功举办，巩固了与会各方对车用Chiplet标准的共识，对于推动汽车芯片的标准化进程、促进行业间的合作交流具有重要意义。未来，井芯微电子将继续通过技术创新和开放合作，不断提升产品质量和服务水平，为推动汽车行业的智能化、汽车芯片标准化贡献更多力量。