芯旺微电子SMC6008AF荣获2026年度影响力汽车芯片奖

为进一步树立我国汽车芯片产业的品牌影响力，加快国产汽车芯片成熟产品应用推广，为行业创新力量提供展示推广平台，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于26日下午在2026北京车展A3馆的“中国芯”展区举行，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF凭借技术先进性、创新性和优异的市场表现，荣获2026年度影响力汽车芯片。

作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘控制系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景，已在长安车型量产应用。

市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至2026年2月，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已超1000万公里，单车最高里程超2万公里，全程保持零制动故障的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。

此次获奖,不仅是对芯旺微电子技术创新能力与产品实力的高度认可,也标志着国产汽车芯片在底盘关键应用领域迈出了坚实一步。除底盘专用芯片SMC6008AF外，芯旺微电子还将提供符合ASIL-D功能安全等级的多核MCU KF32DA和电源类芯片SMC系列产品，加速赋能动力底盘智能演进。

未来，芯旺微电子将持续聚焦车规芯片核心技术攻关，加快完善高功能安全等级产品矩阵，依托本土化自主可控的供应链体系与全流程质量管控能力，深化产业链上下游协同创新，持续为中国汽车产业破解核心领域“卡脖子”难题、强化产业链供应链自主可控能力贡献坚实的自主“芯”力量。