翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作

2025年11月27日，翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作，双方将联合共建车规芯片研发实验室，聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地。此次合作是翰霖汽车科技深化“场景+芯片”战略布局的关键举措，通过与芯旺微电子的技术协同，将进一步强化公司在汽车智能座舱领域的核心竞争力，为国产汽车芯片产业升级贡献重要力量。

翰霖汽车科技，成立于2016年，始终以技术创新为核心驱动力，深耕汽车智能座舱领域。凭借对汽车市场需求的精准洞察，公司成功推出健康座舱、人机交互、智能控制器及传感器等一系列创新产品与解决方案，不仅赢得了众多品牌车企的认可与信赖，更在智能座舱领域树立了技术领先的行业形象，为推动行业进步和实现客户价值持续赋能。

芯旺微电子则是成立于2012年，是国内最早布局汽车和工业领域的芯片设计公司之一，专注于汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片设计。其自主研发的KungFu处理器架构所打造的高可靠MCU器件，已在汽车和工业领域经过长期市场验证，具备卓越的技术稳定性与可靠性，这与翰霖汽车科技对核心零部件的高品质要求高度契合，为双方合作奠定了坚实的技术基础。

11月27日下午16:00，翰霖汽车科技牵头召开车规级芯片应用开发项目交流会，双方核心团队成员共同出席。会议围绕表彰合作团队卓越贡献、突破资源瓶颈、锚定行业标杆目标三大核心议题展开，明确了双方联合打造国内车规芯片领域基石供应商的战略目标。

现场翰霖董事长李总对此次车规级芯片应用开发中突出表现的团队和个人给予肯定和隆重表彰。李总介绍，在前期合作中，面对资源短缺与项目开发等多重挑战，双方团队在翰霖的统筹协调下，通过创新资源整合模式、主动创造研发条件，成功将各类阻力转化为前进动力。这一过程不仅巩固了双方业务层面的紧密联动，更实现了战略层面的深度融合，为达成“成为国内车规芯片研发及应用的核心支柱”的共同愿景奠定了坚实基础。

李总在会上强调：“车规芯片的竞争已从单点技术转向生态协同，而场景是生态构建的核心基础。此次联合实验室的成立，不仅是双方技术的融合，更是翰霖从‘追赶者’向‘定义者’转变的关键一步。”

芯旺微电子副总裁丁总也表示：“依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%，这一成果将显著提升双方的市场竞争力。”

会议最后是芯旺微和翰霖团队具有里程碑意义的——车规级芯片应用开发联合实验室联合实验室揭牌仪式，标志着双方在车规级芯片应用开发的深度合作迈入新阶段。

翰霖汽车科技作为智能座舱领域的领军企业，此次携手芯旺微电子共建联合实验室，实现了“场景需求”与“芯片技术”的精准对接，为国产汽车芯片产业发展提供了全新的“场景驱动”模式。未来，随着联合实验室研发工作的逐步推进，翰霖汽车科技有望进一步巩固在智能汽车领域的技术优势，引领国产车规芯片产业实现高质量发展。