华润微持续发力MOSFET先进封装，三款顶部散热封装产品实现量产

来源：华润微电子封测事业群

近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台，为市场提供更卓越的MOSFET系列产品。

产品优势及应用领域
Advantages and Application Areas

MOSFET因其出色的功率处理能力和紧凑的结构而受到青睐，但传统SMD（表面贴装器件）主要依赖封装底部PCB散热，散热效果并不理想。为解决这一问题，并致力于进一步缩减设备的应用体积，我们引入了顶部散热设计，这一设计策略极大地提升了散热效能，为MOSFET的高性能应用开辟了新的路径。
TOLT-16L

更符合未来汽车和工控市场发展

ATBG重庆润安工厂与东莞杰群工厂研发的TOLT-16L工艺平台，凭借其独特的顶部散热设计，实现了散热性能的重大突破。与传统的TOLL封装相比，TOLT-16L的RthJA（散热) 降低了 20%，RthJC(热阻)更是降低了 36%，显著提升了热管理效能。这种创新封装功率 MOSFET 技术的关键特性是能够支持80V和100V的电压等级，以及大于300A的高额定电流，完美适配高功率密度设计，被广泛应用于电动脚踏车、轻型电动车、电动工具、电池管理系统、摩托车、移动机器人、电动装卸车等领域，为这些行业提供了更高效、更可靠的功率半导体解决方案。

目前ATBG润安工厂、杰群工厂已完成内外部客户的产品封装需求评估及客户工程批制样，具备TOLT-16L产品的封装量产能力。

QDPAK封装

能满足严苛的电源应用

重庆润安工厂研发的QDPAK是一种紧凑型的SMD，不仅具备卓越的大电流处理能力，在热性能上也可与常见的应用于汽车和工业电子领域的散热性能标杆TO-247并驾齐驱。QDPAK采用了先进封装技术，允许更大的芯片尺寸，同时能满足市场上最低的RDS(on)。凭借内置的Kelvin源精准测温技术、高功率耗散能力以及创新的散热概念，QDPAK成功地为SMD封装打开了通往高功率系统应用的大门，从而能满足极端严苛的电源管理需求，目前ATBG润安工厂已经完成对该产品的工程批次验证。

TCPAK5X7-10L

目标是高/中功率电机控制

TCPAK5X7-10L，这款采用顶部散热设计的封装，凭借其仅5毫米x7毫米的紧凑尺寸，却蕴藏着非凡的电流与功率处理能力。其独特之处在于顶部配置了一个面积16.5平方毫米的热焊盘，这一创新设计使得热量能直接且高效地传导至散热器上，有效避免了通过PCB传导所带来的热阻问题。因此，TCPAK5X7-10L在开关电源、数据中心、充电桩、UPS电源等众多领域大放异彩，成为满足高性能、高密度散热需求的理想选择。目前TCPAK5X7-10L产品已在杰群工厂实现量产转型，工厂全面具备稳定高效的量产能力。

总体来说，在功率器件不断提升能效和功率密度的技术竞争中，高效散热管理已成为卓越电气性能、缩减产品尺寸及降低成本的关键因素。ATBG也将紧跟技术迭代的前沿趋势，致力于为客户提供更高效、更可靠的封装解决方案。

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审核编辑 黄宇