DELO 举办在线半导体会议，探讨后端封装的可持续新发展

来源：DELO DELOadhesives

微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。

DELO 将于2024年11月5日（欧洲中部时间）上午8:00至10:15之间举行Semicon Meets Sustainability 在线会议，并在（欧洲中部时间）下午5:00至6:40播放集锦。来自粘合剂生产商的专家以及知名行业专家将共同探讨后端封装的可持续新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人工智能生成的数据时，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技术。会议将重点关注后端封装，并回答如何节省能源，减少资源消耗的问题。行业专家将介绍有助于在未来降低能耗的新发展和当前的智能材料与技术。 除了来自 DELO 的演讲外，会议还将邀请知名公司和研究机构发表演讲。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圆加工设备专家、OIP Technology–嵌入式芯片技术专家以及以市场和趋势分析著称的IDTechEX。每场演讲后都有问答环节。 会议日程以及注册信息请访问DELO 网站：
www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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审核编辑 黄宇