集成电路的制冷-80kW水冷电阻器EAK
在超导技术还仅限于一些极限科学实验的今天，可以说有能量转化的地方就一定存在损耗，而这类损耗多数是以发热的形式出现的。液体冷却因为其高效的温度控制能力、低噪音、无振动等特点，一直受到各种精密加工行业的青睐，特别是在半导体芯片制造行业的上下游，对液冷的使用更加普遍。
芯片一般是指集成电路的载体，也就是集成电路经过设计、制造、封装及测试后的结果，通常是将一个数量达到亿级以上的晶体管集成到硅或其他半导体基板的电子元件。除了大家熟知的中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)外，还包括内存、固态硬盘芯片、电路板上众多进行各自控制功能的芯片组等。如果将 CPU比作整个计算机系统的大脑，那么其他芯片就像人体其他器官一样实现各自的功能，进而影响到整个系统性能的发挥。所有这些芯片都来自半导体制造工业。
大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全可靠。每次的测试过程都是液冷发挥高效传热作用的时候。特别是对于设定温度在-30℃以下的测试(水加乙二醇溶液最低操作温度在-30℃左右)，还需要选择凝固点更低的碳氟液体将其作为传热介质进行测试。
审核编辑 黄宇
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