0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

SK海力士以基于AI/DT的智能工厂推动HBM等核心产品的营收增长

SK海力士 来源:SK海力士 2025-05-09 10:29 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,SK海力士宣布,在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上,公司数字化转型组织的都承勇副社长荣获了科学技术信息通信部颁发的铜塔产业勋章。

科学技术信息通信部及广播通信委员会为迎接“科学日”和“信息通讯日”,旨在激励产业从业者的自豪感,并宣传科学技术的重要性,每年都举行纪念仪式和颁奖典礼。今年的活动主题是“以AI实现数字转型,以科学技术引领未来”,各部门对在国家科学技术及信息通讯产业发展中做出突出贡献的个人进行了表彰。

活动当日,都承勇副社长以人工智能(以下简称AI,Artificial Intelligence)和数字化转型(以下简称TD,Digital Transformation)为基础构建的智能工厂(Smart Factory)系统,显著增强了HBM1及存储器产品的市场竞争力,并提升了国内制造产业的技术力,其贡献得到了广泛认可。

1高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory):一种高附加值、高性能存储器,通过垂直互联多个DRAM芯片, 与DRAM相比可显著提升数据处理速度。HBM DRAM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)、HBM4(第六代)的顺序开发。

其具体贡献包括以下几方面:通过构建面向HBM的智能工厂系统,提升HBM的生产效率,缩短开发周期,实现了AI业务的自动化及全面监控系统的搭建;通过建立基于AI的虚拟仪器系统,实现质量创新,即实现全晶片质量检测;此外,通过构建极紫外2(EUV)设备的全球操作系统,使得设备工序的生产效率提高30%等。

2极紫外(EUV,Extreme Ultraviolet Photoresist )光刻设备:利用短波长光(极紫外)光刻技术,在晶圆上刻画电路图案的设备。

SK海力士表示:“都副社长通过主导制造业的IT革新,成功开发了智能工厂系统,实现了基于AI的数字化转型。未来,公司将持续推进该系统的优化与升级,并将其应用于生产制造现场,以提升核心产品的生产效率和质量,从而进一步巩固市场领导地位。”

“构建基于AI/DT的智能工厂,提高生产效率和质量,推动HBM等核心产品的营收增长”

都副社长是一名拥有27年经验的制造业IT技术专家,他于2020年加入SK海力士,主导制造现场的数字化转型工作。特别是在过去的5年里,在构建基于AI的智能工厂、引进各类检测和自动化系统等方面,他取得了显著成就,其贡献对整个制造产业产生了深远影响。

“ 我认为,在此期间取得的成就应该归功于成员们,这是靠他们的奉献与热情结出的丰硕果实。我要感谢在上一次经济低迷时期与我们共同经历困难、携手寻求解决方案的所有成员。我觉得此次获得铜塔产业勋章的荣誉应属于每一位为之付出努力的成员。我认为这不仅是对我们过去努力的一种肯定,更是一种激励。未来,我将以身作则,全力以赴,实现更高的目标。”

当被问及促成此次获奖的核心成就时,他重点分享了“面向HBM的智能工厂系统”,同时特别提到了“混合动力生产流程”。

“生成式AI迅速崛起,HBM、3DS3等产品需求也呈现出爆发性增长。尽管对HBM设备进行了紧急投资,但满足客户需求并非易事。为了解决这一问题,后工程组织与DT组织共同构建了利用现有成套设备的混合动力生产系统。这一举措最大限度地提高了生产灵活性,无需进行大规模追加设备投资,有效应对了HBM的需求,同时促进了销售额的提升。我认为,如果没有DT技术,我们不可能在短时间内快速构建这种混合动力系统。”

33D堆叠存储器(3DS,3D Stacked Memory):将2个以上的DRAM芯片通过硅通孔技术(TSV)垂直互联,并完成封装的高带宽存储器产品。与3DS不同的是,HBM在封装完成之前提供给系统厂商,与GPU等逻辑芯片封装在一起。

不仅如此。通过“前后工序联动的生产计划与调度系统",及"低振动回送控制技术"等专为HBM定制的智能工厂解决方案,显著提升了HBM的生产效率与产品质量。都副社长吐露:"该系统使瓶颈工序生产效率提升了31%,热点工序良品率改善了21%,最终推动HBM的销售额同比增长4.5倍。"

“引进先进的设计自动化技术”也是都副社长取得的重要成果之一。他强调:“与HBM3E相比,HBM4E等未来产品的开发复杂性大幅提升,预计开发周期将显著延长,因此我们引入了新的设计模拟技术。DT组织的技术能力在大幅缩短开发时间方面发挥了重要作用,为SK海力士在下一代面向AI的存储器市场上保持技术领先奠定了坚实基础。”

同时,另一项重大成果是整合了“EUV设备开发-量产-海外子公司”资源,形成共享机制, 建立了全球运营系统。

“我们构建了一个系统,无需物理移动存储器制造的核心设备——昂贵的EUV设备,即可实现多条生产线、研发团队,甚至海外子公司能够像操作同一台设备一样协同作业。通过这种方式,我们显著提高了从新产品开发到批量生产的转换速度,并提升了EUV设备的综合利用率。我确信,如果没有DT技术支撑,这一切都不可能实现。”

“持续增加AI在工作场景的应用,构建完整的AI智能工厂”

都承勇副社长不仅显著改善了工程师的工作效率,还极大地优化了材料、零部件及设备的使用性,这些成就皆源于对AI和DT技术的巧妙运用。

都副社长表示,未来将持续增加AI在工作场景的应用,力争构建完整的AI智能工厂。

“利用AI和DT技术,许多依赖于工程师经验判断与措施实施的业务实现了自动化,这使得工程师们能够摆脱简单重复的工作,专注于创造更高附加值的核心任务,比如工艺改进;尤其是基于人工智能的缺陷图像分析系统,显著缩短了工程师进行分析所需的时间;设备维护工作的自动化不仅提升了设备运行效率,还有效减少了非正常停机时间,为额外晶圆生产带来了可观效益;此外,通过建立设备、晶圆与材料之间的集成质量控制体系,不仅减少了不必要的工作环节,还能预防设备及材料相关的潜在事故。同时,我们还不断推动基于AI的虚拟检测技术创新,例如利用设备生成的微观数据,在不延长成品生产时间的前提下,实现了对所有晶圆质量异常的检测和检验。"

值得一提的是,都副社长带领的团队所取得的成果已超越了SK海力士的范畴,正逐步向韩国制造业整体扩散,这一影响深远而广泛。都副社长表示:“通过公司的最佳实践(Best Practice)转移,我们正在支持SK集团关联企业构建智能工厂系统。”可以想象,如果这些经验和技术能够推广至更多企业,韩国制造业的整体技术实力与竞争力将实现质的飞跃。

谈及未来课题时,他强调:“要实现制造业全域的人工智能工厂化,不仅需要具备不畏失败的持续挑战与创新精神,还需拥有将试错成本降至最低的执行力。”同时,他呼吁全体成员继续保持“一个团队”协作精神。

都副社长强调,希望所有成员继续以“一个团队”协作精神理念为指导,齐心协力实现目标。

“立足于当前所取得的成果,想要在制造业全领域构建更智能的AI智慧工厂,我们需要集思广益,共享创意与解决方案,以形成强大的协同效应。正如我们一贯所做的,希望我们继续以“一个团队”协作精神理念为指导,齐心协力实现我们的目标。”

最后,承勇副社长分享了人工智能驱动制造业转型及其他领域的整体企业智能化愿景,并承诺将继续不懈努力。

"作为AI时代领先的'全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)',SK海力士将持续深入推进AI在制造流程中的应用,致力于持续创新。最终,我们将超越智能工厂范畴,实现从研发、供应链管理、市场营销到客户支持的全价值链(Value Chain)的优化和智能化,朝着构建更宏大的'智能企业(Intelligent Enterprise)'目标迈进。我们将与所有成员共同努力,为实现这一战略目标而不懈奋斗。"

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 存储器
    +关注

    关注

    39

    文章

    7714

    浏览量

    170854
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    89

    文章

    38106

    浏览量

    296639
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    1003

    浏览量

    40985

原文标题:SK海力士都承勇副社长荣获铜塔产业勋章:“以基于AI/DT的智能工厂,提升HBM等制造技术的竞争力”

文章出处:【微信号:SKhynixchina,微信公众号:SK海力士】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    CES 2025 :AI影响下的存储技术产品走向

    新的方向。   SK 海力士   SK海力士在CES展上展示了公司在推动人工智能时代进步方面所推出的变革性存储器
    的头像 发表于 01-13 09:11 2869次阅读
    CES 2025 :<b class='flag-5'>AI</b>影响下的存储技术<b class='flag-5'>产品</b>走向

    SK海力士发布未来存储路线图

    Stack AI Memory Creator)转型的战略新愿景,在迎接下一个AI时代之前,SK 海力士能深化其角色。   郭鲁正指出,AI
    的头像 发表于 11-08 10:49 2928次阅读

    全球首款HBM4量产:2.5TB/s带宽超越JEDEC标准,AI存储迈入新纪元

    电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,SK 海力士宣布全球率先完成第六代高带宽存储器(HBM4)的开发,并同步进入量产阶段,成为首家向英伟达核心
    发表于 09-17 09:29 5740次阅读

    SK海力士宣布量产HBM4芯片,引领AI存储新变革

    在人工智能AI)技术迅猛发展的当下,数据处理与存储能力成为制约其进一步飞跃的关键因素。2025 年 9 月 12 日,韩国半导体巨头 SK 海力士宣布,已成功完成面向
    的头像 发表于 09-16 17:31 1210次阅读

    SK海力士HBM技术的发展历史

    SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其
    的头像 发表于 06-18 15:31 1485次阅读

    SK海力士HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

    SK海力士于5月20日至23日举办的2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2025,以下简称COMPUTEX)上,展示了其涵盖AI服务器、个人电脑和移动设备多个领
    的头像 发表于 06-05 14:13 1665次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>携<b class='flag-5'>HBM</b>4及面向<b class='flag-5'>AI</b>的存储器<b class='flag-5'>产品</b>组合亮相2025国际电脑展

    英伟达供应商SK海力士盈利大增158%

    得益于AI需求的有力推动;高带宽内存(HBM)需求持续暴涨,这带动了英伟达供应商SK海力士盈利大增158%。 据
    的头像 发表于 04-24 10:44 1156次阅读

    SK海力士强化HBM业务实力的战略规划

    随着人工智能技术的迅猛发展,作为其核心支撑技术的高带宽存储器(以下简称HBM)实现了显著的增长,为SK
    的头像 发表于 04-18 09:25 865次阅读

    SK海力士加速M15X晶圆厂投产准备

    据最新报道,SK 海力士为满足市场对高带宽存储器(HBM)的旺盛需求,正紧锣密鼓地为M15X晶圆厂的投产做全面准备。公司计划于今年3月向M15X工厂派遣工程师团队,
    的头像 发表于 02-18 11:16 826次阅读

    SK 海力士发布2024财年财务报告

    SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告,数据显示,该公司在过去一年中取得了令人瞩目的业绩。 2024年全年,SK 海力士
    的头像 发表于 02-08 16:22 1532次阅读

    SK海力士2024财年业绩创新高,发放1500%绩效奖金

    近日,SK海力士发布了其截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告,业绩表现出色。 数据显示,SK海力士在2024年全年
    的头像 发表于 01-24 14:00 988次阅读

    SK海力士增产HBM DRAM,应对AI芯片市场旺盛需求

    SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存(HBM)的DRAM产能,目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片,这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外,其他领先人工智能
    的头像 发表于 01-07 16:39 1177次阅读

    SK海力士加速16Hi HBM3E内存量产准备

    坚实基础。 SK海力士的这一举措,无疑将在全球半导体市场中掀起波澜。16Hi HBM3E内存作为业界领先的技术产品,其量产将有望推动整个半导
    的头像 发表于 12-26 14:46 980次阅读

    SK海力士考虑提供2.5D后端工艺服务

    与测试)市场,这将标志着其在AI芯片产业链上的布局进一步向下延伸。此举不仅有助于SK海力士扩大整体利润规模,更能在一定程度上缓解下游外部先进封装厂产能瓶颈对其HBM(高带宽存储器)销售
    的头像 发表于 12-25 14:24 882次阅读

    SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片

    存储芯片,并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。   由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM
    的头像 发表于 12-21 15:16 859次阅读
    <b class='flag-5'>SK</b><b class='flag-5'>海力士</b>被曝赢得博通 <b class='flag-5'>HBM</b> 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片