台积电、英特尔引领半导体行业先进封装技术创新

据3月20日公布信息，得益于AI芯片潮流驱动，先进封装已成为全球半导体行业的焦点所在。继台积电、英特尔相继巩固根基，累积深厚经验后，他们正在积极吸引产业链各方资源，设立标准，构建生态网络，以争取更多话语权。

英特尔领军UCIe（通用Chiplet互连Express）产业联盟

这一联盟目前有超过120家企业加盟，包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等业界翘楚，由英特尔担当主导力量。该联盟旨在创建全新Chiplet互联以及开放标准UCIe。由于已经设定众多标准，标准性能、封装结构、中间走线设计等都在现有规范范围内。

台积电主推3D Fabric联盟

作为行业龙头之一，台积电在2022年宣布组建开放创新平台OIP的3DFabric联盟。依托于其2020年发布的3DFabric技术，这一联盟提供了从高级硅制造工艺到硅堆叠、CoWoS与InFO高级封装技术的全面解决方案。

鉴于3DFabric技术已获得客户群体支持，在2022年，台积电决定将3DFabric解决方案进一步扩大为联盟形式，旨在协助客户更迅速地实现芯片及系统级创新，同时稳步提升其在先进封装领域的地位。

据悉，3DFabric联盟是台积电所成立的第六大开放创新平台联盟，且在工业中首倡与合作伙伴共同推进3D IC创新和完善生态系统建设。诸如Ansys、Cadence、西门子、ARM、美光、三星、SK海力士、Amkor、日月光、爱德万测试此类涵盖电子设计自动化（EDA）、硅架构（IP）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试 （OSAT）、基板和测试的企业均是此联盟的会员单位。