被指存散热硬伤，英特尔代工iPhone芯片几无可能？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，一则关于苹果芯片代工格局变动的消息引发半导体行业广泛关注：有证券机构披露，苹果计划让英特尔代工部分M系列处理器及非Pro版iPhone芯片，其中2027年发货的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone标准版芯片，有望率先采用英特尔18A-P先进工艺。

然而，这一看似“台积电+英特尔”双保险的战略布局，却遭到了行业专家的强烈质疑。核心争议点在于英特尔全面押注的“背面供电（BSPD）”技术，其在提升性能的同时带来的散热硬伤，可能成为英特尔拿下iPhone订单的“阿喀琉斯之踵”。

传闻引爆：苹果的“第二供应商”算盘

此次传闻的核心，是英特尔先进工艺与苹果芯片需求的对接。据悉，苹果计划分阶段推进与英特尔的代工合作，优先覆盖低端M系列处理器和非Pro版iPhone芯片，这两类产品对性能的极致要求低于高端机型，被视为双方合作的“试金石”。

根据相关计划，苹果预计在2027年发货的“低端M系列处理器”中试水英特尔代工，随后在2028年的“iPhone标准版（非Pro）芯片”中进一步扩大合作。英特尔18A-P工艺作为其IDM 2.0战略的核心，采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在提升芯片的每瓦性能与能效；在芯片互连方面，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术。通过在桥接器内部添加硅通孔（TSV），电力和信号不仅可以横向传输，还能实现垂直传输，从而最大化互连密度。理论上，这为苹果在芯片设计上提供了更高的灵活性。

苹果考虑引入英特尔作为第二芯片供应商的核心目的，是分散供应链风险。目前，英伟达因AI服务器芯片需求激增，已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争日益加剧。随着产能向AI芯片倾斜，市场传言台积电可能正对苹果提价。据媒体报道，由于AI需求挤压了其他半导体产品的生产空间，苹果不仅面临成本上升的压力，其在台积电的生产优先级也可能受到挑战——这表明供应链的话语权正随着终端需求的变化而转移。此外，有知情人士透露，苹果的这一地位早在2024年底就已受到挑战：2024年四季度，台积电为优先保障英伟达H100 AI芯片的生产，曾削减苹果M3 Max的代工产能，导致相关MacBook Pro机型上市延迟，进而影响了苹果假日销售季的表现。

值得注意的是，此次合作并非苹果与英特尔的首次牵手。双方在芯片领域有着深厚的合作渊源：2016年至2020年，英特尔为iPhone 7至iPhone 11系列提供蜂窝基带芯片；2006年至2023年，英特尔更是为Mac系列产品供应x86架构处理器，直至苹果Mac转向自研Apple Silicon后，双方在电脑芯片领域的合作才逐渐淡化。与过往不同的是，此次合作中，英特尔仅承担芯片制造环节，苹果将继续主导芯片设计工作，且初期仅承接小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。这种“主次分明”的模式，也充分体现了苹果的谨慎态度。

泼来的冷水：BSPD技术的双刃剑

然而，就在市场为这一潜在的“联姻”大肆炒作之际，资深行业人士却泼了一盆冷水。他们的观点非常明确：英特尔绝无可能在短期内代工iPhone芯片。

在先进芯片制程竞争中，供电技术的选择直接决定芯片的性能、功耗与散热表现，而台积电与英特尔的技术策略差异，也造就了双方在移动芯片代工领域的竞争力分野。因此，资深人士的这一论断，并非基于对英特尔制造能力或良率的质疑，而是源于两者在技术路线上的根本性分歧——背面供电（BSPD，Backside Power Delivery）技术的应用。

据悉，BSPD技术的核心优势在于提升芯片性能。传统芯片的供电线路与信号线路均布局在芯片正面，线路拥挤易导致电阻增加、信号干扰；而BSPD技术将电源网络移至芯片背面，通过背面更短、更粗的金属路径供电，既能降低电压降，又能释放正面金属层用于信号互连，从而支持芯片实现更高、更稳定的工作频率。英特尔在其最先进的18A和14A工艺上全面押注BSPD技术，试图通过这一差异化布局，追赶台积电、三星在先进制程领域的优势。

但这一技术优势，在移动芯片领域却难以转化为实际竞争力，反而成为制约其代工iPhone芯片的“致命短板”。行业人士指出，对于iPhone所采用的移动芯片而言，BSPD技术带来的性能增益微乎其微——移动芯片的性能表现更多受限于功耗控制，而非单纯的频率提升，而BSPD技术的性能优势，在低功耗场景下几乎无法体现。

更关键的是，BSPD技术会引发严重的自发热效应，且散热难度极大。由于电源线路布局在芯片背面，垂直散热效果较差，横向散热效率也大幅下降，这就要求终端设备配备额外的散热措施。但iPhone作为轻薄化移动设备，内部空间极度紧张，无法为芯片配备复杂的散热模块；且苹果对iPhone的温度控制有着严苛要求，BSPD技术带来的散热难题，在现有iPhone产品形态下几乎无法解决。因此，行业专家明确表示，采用背面供电技术后，芯片的散热需求将大幅增加，而手机有限的内部空间根本无法满足这些需求。

与英特尔不同，台积电采取了更为灵活的技术策略：在部分工艺节点采用BSPD技术，面向对性能要求极高的桌面芯片、服务器芯片；在另一部分工艺节点则放弃BSPD技术，优先保障功耗与散热控制，以适配移动芯片的需求。通过这种差异化布局完善产品组合，台积电才能长期稳固占据苹果iPhone芯片的独家代工地位。

尽管英特尔代工iPhone芯片的前景黯淡，但行业人士并未完全否定苹果与英特尔在M系列处理器上的合作可能性——这与产品的物理形态密切相关。MacBook等电脑设备内部空间相对充裕，且往往配备主动散热系统（如风扇）或大面积均热板（如iPad Pro、MacBook Air），这意味着M系列芯片拥有更好的散热环境，能够容忍BSPD技术带来的散热挑战。因此，2027年推出的低端M系列芯片，或许真的会成为英特尔代工业务突破的重要契机。

对英特尔而言，与苹果的代工合作，是其拓展半导体代工业务、摆脱经营困境的重要突破口。近年来，英特尔在消费级芯片市场面临AMD的激烈竞争，市场份额持续萎缩，而代工业务（Intel Foundry）已成为其战略转型的核心方向。此时，若能成功获得苹果的代工订单，不仅能带来稳定的营收支撑，更能显著提升其先进工艺的行业认可度，吸引更多客户合作，进而加速良率与产能的优化，推动代工业务走出亏损困境。

不过，除了BSPD技术带来的散热问题，英特尔18A工艺的产能与良率问题也值得重点关注。英特尔管理层在财报说明会上表示，18A工艺虽持续改善良率，但目前仍未达到行业领先水平；同时，该工艺的缓冲库存已消耗殆尽，当前库存水平已降至峰值的约40%，导致公司处于“现做现卖”的供应紧张状态。因此，2026年将成为英特尔先进制程产能爬坡的关键一年。

结语

苹果与英特尔的芯片代工传闻，是半导体行业高端化、多元化竞争的一个缩影。英特尔18A-P工艺的技术亮点，为双方的合作提供了基础；而BSPD技术的散热难题、英特尔自身的产能与良率短板，则为这场潜在合作蒙上了一层阴影。2027年低端M系列芯片的代工落地情况，将成为双方合作的首个“试金石”，而iPhone芯片的代工之路，仍充满不确定性。这场半导体行业的“双向试探”最终能否实现双赢、重塑全球高端芯片代工格局，仍需时间与市场的进一步检验。