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wafer晶圆厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

标签：翘曲度半导体测试晶圆制造 6613 0

共聚焦显微镜精准测量晶圆激光镭射槽，3D成像更清晰

标签：半导体显微镜晶圆制造 2113 0

晶圆制造工艺流程完整版

标签：测试晶圆晶圆制造 35123 25

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WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量立即下载

类别：电子资料 2024-06-07 标签：量测晶圆制造 802 0

WD4000无图晶圆几何量测系统立即下载

类别：电子资料 2024-03-18 标签：几何光学量测系统晶圆制造 641 0

薄膜沉积设备介绍立即下载

类别：IC中文资料 2022-06-22 标签：薄膜晶圆制造 974 0

晶圆制造资讯

半导体晶圆制造中T/R (Turn Ratio)的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2025-11-12 标签：半导体晶圆制造 502 0

2025格科全球合作伙伴大会圆满落幕

2025年10月31日，格科全球合作伙伴大会在浙江嘉善圆满落幕。来自政府的领导、国内外知名品牌终端、代理商、模组厂、平台合作伙伴等核心客户，以及国内外的...

2025-11-05 标签：半导体晶圆制造格科微电子 579 0

晶圆制造过程中哪些环节最易受污染

晶圆制造过程中，多个关键工艺环节都极易受到污染，这些污染源可能来自环境、设备、材料或人体接触等。以下是最易受污染的环节及其具体原因和影响： 1. 光刻（...

2025-10-21 标签：晶圆晶圆制造 477 0

PDK在集成电路领域的定义、组成和作用

PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是集成电路设计流程中的重要工具包，它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK...

2025-09-08 标签：集成电路芯片设计晶圆制造 1.3k 0

恒坤新材IPO拟募资10.07亿，锚定集成电路关键材料国产化突破

随着国家“自主可控”战略在集成电路领域的持续深化，关键材料作为产业链的核心环节，其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下，恒坤新材近期成功过会...

2025-09-05 标签：集成电路晶圆制造 667 0

晶圆制造中的Die是什么

简单来说，Die（发音为/daɪ/，中文常称为裸片、裸晶、晶粒或晶片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的...

2025-08-21 标签：芯片晶圆制造晶粒 2.9k 0

CMP工艺中的缺陷类型

CMP是半导体制造中关键的平坦化工艺，它通过机械磨削和化学腐蚀相结合的方式，去除材料以实现平坦化。然而，由于其复杂性，CMP工艺中可能会出现多种缺陷。这...

2025-07-18 标签：CMP 缺陷晶圆制造 2.1k 0

晶圆制造中的WAT测试介绍

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析，帮助识别工艺中的...

2025-07-17 标签：芯片测试晶圆制造 2.6k 0

关于安川中空伺服电机在半导体行业的应用

随着信息技术的高速发展，半导体产业日益成为全球最重要的产业之一。目前，半导体设备的国产化需求急剧上升，得益于半导体行业的蓬勃发展和国家政策的支持。在此大...

2025-05-22 标签：半导体伺服电机晶圆制造 809 0

破局晶圆制造厂AMHS瓶颈：弥费科技全新OHT系统实现效能和稳定性跃迁

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）在半导体制造领域，AMHS（自动物料搬运系统）堪称保障生产效率、良率和工厂稳定性的核心基础设施。半导体制造工序繁杂，...

2025-04-27 标签：晶圆制造弥费科技 3.7k 0

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电池

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充电桩

充电桩

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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
e络盟

e络盟

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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
博世

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智能眼镜

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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
全志

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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
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西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
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前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。
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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
华虹半导体

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华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
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Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。
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wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。
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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。
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任正非是华为技术有限公司主要创始人、总裁。

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