0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

激光对准技巧的介绍

jf_64961214 来源:jf_64961214 作者:jf_64961214 2024-03-18 06:36 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

wKgaomX3cGuAA_zXAAEmX-Kmazw558.jpg

图1:平行(Z折叠)结构

确保激光束准直是对准过程的首要任务。这可能需要使用额外的光学器件,如透镜或光纤准直器,特别是对于二极管或光纤激光源而言。在进行激光对准之前,必须熟悉激光安全程序,并确保配备适合阻挡激光波长的安全眼镜。此外,对于不可见的激光器,可能需要使用检测卡来辅助对准工作。

在进行激光对准时,需要同时控制光束的角度和位置。这可能需要使用多个光学部件,增加了对准设置的复杂度,并且可能占用大量桌面空间。然而,通过运动学支架,可以采用简单而有效的解决方案,特别适用于空间受限的应用。

平行(Z折叠)结构

图1显示了Z-Fold结构的基本设置,并展示了名称背后的原因。安装在两个运动学支架上的两个反射镜用于角位移,并进行定位,使入射光束以相同的角度撞击每个反射镜的镜面。为了简化设置,将两个反射镜放置在大约45°的位置。在这种设置中,第一个运动学支座用于获得所需的梁的垂直和水平位置,而第二个支座用于补偿角度。Z-Fold结构是将多个激光束对准同一目标的首选方法。当组合具有不同波长的激光器时,一个或多个反射镜可能需要用二向色滤光片代替。

为了最大程度地减少对准过程中的重复操作,可以将激光器对准在两个独立的参考点上。简单的十字准线或标有X的白色卡片都是非常有用的工具。首先,将第一个参考点设置在反射镜2的表面或靠近其表面的位置,尽可能靠近目标。第二个参考点是目标本身。使用第一个运动学支架调整光束在初始参考点处的水平(X)和垂直(Y)位置,使其与目标所需的位置相匹配。一旦达到该位置,使用第二个运动学支架来调整角度偏移,将激光束对准实际目标。第一个反射镜用于接近期望的对准,而第二个反射镜则用于微调第二个参考点或目标的对准位置。

垂直(figure-4)结构

wKgZomX3cGyATnv1AAHHFwen5hE728.jpg

图2:垂直(figure-4)结构

figure-4的结构比Z-Fold更复杂,但可以提供更紧凑的系统布局。与Z-Fold结构类似,figure-4布局使用安装在运动支架上的两个镜子。然而,与Z-Fold结构不同,反射镜以67.5°角安装,这与激光束形成了“4”形(图2)。这种设置允许反射镜2远离源激光束路径放置。与Z-Fold配置相同,激光束应在两个参考点处对准,第一个参考点在反射镜2处,第二个在目标处。第一运动学支架应用于将激光点移动到第二反射镜表面上的期望XY位置。然后应该使用第二个运动学支架来补偿角位移并微调目标上的对准。

无论使用两种配置中的哪一种,遵循上述过程都应最大限度地减少实现所需结果所需的迭代次数。有了正确的工具和设备以及一些简单的技巧,激光对准可以大大简化。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光
    +关注

    关注

    21

    文章

    3727

    浏览量

    69901
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    [VirtualLab] 激光引导无焦系统的分析与设计

    摘要 对于天文望远镜,激光引导星通常用于校正大气畸变。这种人造恒星图像通常由高功率激光束在几十公里之外拍摄。为了精确地设计光学系统以产生和控制激光引导星的尺寸,必须考虑激光束的衍射效
    发表于 04-21 08:21

    半导体制造中的激光开槽工艺介绍

    本文介绍了半导体后道工序中的激光开槽工艺。该技术通过激光预先烧蚀材料,为后续刀片切割扫清障碍,能有效提升芯片切割质量和效率。
    的头像 发表于 03-17 09:36 962次阅读
    半导体制造中的<b class='flag-5'>激光</b>开槽工艺<b class='flag-5'>介绍</b>

    频率可调谐光子集成外腔激光

    ----翻译自Grigory Lihachev, Andrea Bancora等人的文章 摘要 超低损耗氮化硅集成光子电路技术的最新进展为新一代集成激光器的发展铺平了道路,使得集成激光器可实现光纤
    发表于 03-16 17:22

    CPO模块电光同步贴装新方案——京瓷高精度无源对准技术解析

    40%+与带宽密度翻倍。本文介绍京瓷提出的一种无源对准方法,该方法利用CNC补偿技术,实现了CPO(共封装光学)模块的电光同步贴装。该方法能够将光电转换器精确地贴装
    的头像 发表于 01-24 07:47 684次阅读
    CPO模块电光同步贴装新方案——京瓷高精度无源<b class='flag-5'>对准</b>技术解析

    Salicide自对准硅化物工艺的定义和制造流程

    Salicide(Self-Aligned Silicide,自对准硅化物)是一种通过选择性金属沉积与硅反应,在半导体器件的源/漏极(Source/Drain)和栅极(Poly Gate)表面形成低
    的头像 发表于 12-26 15:18 1885次阅读
    Salicide自<b class='flag-5'>对准</b>硅化物工艺的定义和制造流程

    脉锐光电1064nm单频窄线宽光纤激光介绍

    脉锐光电1064nm单频窄线宽光纤激光器采用光纤DFB激光腔结构,输出波长1064nm波段的单纵模窄线宽连续激光,光谱线宽小于20kHz,输出光谱边模抑制比超过60dB。该激光器结构设
    的头像 发表于 11-28 16:35 1468次阅读
    脉锐光电1064nm单频窄线宽光纤<b class='flag-5'>激光</b>器<b class='flag-5'>介绍</b>

    超短激光脉冲测量设备介绍

    超短激光脉冲通常是指脉冲宽度在阿秒量级(10^-18s)和飞秒量级(10^-15s)以及皮秒量级(10^-12s)的激光脉冲。由于超短脉冲激光具有极高的时间分辨率以及较高的能量密度,目前被广泛应用
    的头像 发表于 09-24 11:07 960次阅读
    超短<b class='flag-5'>激光</b>脉冲测量设备<b class='flag-5'>介绍</b>

    紫宸激光设备工艺型号介绍

    深圳市紫宸激光设备有限公司成立于2014年,是专业从事激光精密焊接设备的集研发、设计、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业。经过多年市场深耕,目前公司已经发展成为激光
    发表于 08-19 10:24 1次下载

    紫宸激光焊接机方案的选择

    激光本方案将详细介绍激光焊接的解决方案,包括设备选择、工艺优化、质量控制等方面,以实现高质量的激光焊接。激光焊接设备的选择1.1
    发表于 08-19 10:19 1次下载

    晶众光电CW连续紫外激光介绍

    它就是晶众光电今天要给大家介绍的“主角”—— CW连续紫外激光器 。小身材大能量,今天一分钟,带您看明白它凭啥成为精密制造的“全能助手”。
    的头像 发表于 08-05 14:48 1987次阅读

    芯片制造中的对准技术详解

    三维集成电路制造中,对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术,直接影响芯片性能与集成密度,其高精度可避免互连失效或错误,并支持更小尺寸的TSV与凸点以节约面积。
    的头像 发表于 08-01 09:16 3843次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>对准</b>技术详解

    激光器电源技术电子书

    从内容上看,本书可分成三部分:1.介绍激光器电源中使用的几种电子器件,诸如晶闸管(SCR)、功率场效应晶体管(VMOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)。这几种器件各具特点,在激光器电源及电力电子学
    发表于 06-17 17:45

    高功率1064nm半导体激光介绍(布拉格和DFB版本可选)

    01、1064nm激光二极管介绍 1064nm半导体激光管可提供现货,或与连续或脉冲半导体激光管驱动器连用。它们可与低噪声连续或高速纳秒脉冲驱动器兼容1064nm波长的高输出功率半导体
    的头像 发表于 06-04 09:41 1397次阅读
    高功率1064nm半导体<b class='flag-5'>激光</b>管<b class='flag-5'>介绍</b>(布拉格和DFB版本可选)

    对准硅化物工艺详解

    源漏区的单晶硅和栅极上的多晶硅即使在掺杂后仍然具有较高的电阻率,自对准硅化物(salicide)工艺能够同时减小源/漏电极和栅电极的薄膜电阻,降低接触电阻,并缩短与栅相关的RC延迟。另外,它避免了
    的头像 发表于 05-28 17:30 3435次阅读
    自<b class='flag-5'>对准</b>硅化物工艺详解

    对准双重图案化技术的优势与步骤

    在芯片制造中,光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而,当制程进入7纳米以下,传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时, 自对准双重图案化(SADP) 的技术登上舞台, 氧化物间隔层切割掩膜 ,确保数十亿晶体管的精确成型。
    的头像 发表于 05-28 16:45 2143次阅读
    自<b class='flag-5'>对准</b>双重图案化技术的优势与步骤