筹集700亿日元，PCB上市巨头加快建设载板工厂
日本上市企业Ibiden (4062.T) 是美国半导体巨头英伟达的供应商之一。受益于人工智能AI技术的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜县大野町建设半导体封装基板新工厂(已于2022年12月12日奠基)。
为了筹集资金应对生成AI服务器等高性能半导体封装基板的需求，Ibiden于2月28日发行了以欧元兑日元计价的附带新股认购权的公司债券CB，筹集700亿日元(约合33亿人民币)。
CB是一种在一定条件下有权转换为股票的公司债券，而这次Ibiden发行的CB是零息债券，缴款日为3月15日(英国伦敦时间)。该债券期限为7年，赎回日期为2031年3月14日，转股价格定为8,983日元(约合430元人民币)。Ibiden将在海外市场寻找投资者，主要是欧洲和亚洲。
审核编辑：刘清
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原文标题：33亿元巨资助力, PCB上市巨头加快建设载板工厂
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