1.3万亿日元！汽车Tier1巨头拟收购罗姆半导体

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）3月6日消息，日本汽车零部件供应商电装已经向另一家日本功率半导体巨头罗姆提出收购要约。截至 2026 年3月5日，罗姆在东京证券交易所的总市值约为 1.1 万亿日元。考虑到收购通常包含的溢价，电装若要收购其剩余 95% 以上的股份，最终交易总额预计将达到约 1.3 万亿日元（约合 82-83 亿美元）。按当前汇率计算，这相当于 570-580 亿元人民币，创下了日本半导体产业近年来最大规模的收购案。

据称本次收购电装在2月份已经向罗姆提出，并且态度坚决。若罗姆拒绝收购，电装也计划通过公开要约收购取得全部股份。实际上在过去两年时间里，电装已经通过合作逐步增持罗姆股份，目前电装已经拥有罗姆约5%的股份。这次收购若成功，对日本半导体产业而言或将是吹响新一轮巨头合并的号角。

电装加强半导体布局，罗姆制造能力是关键

而翻看过去电装与罗姆合作的历史，自2024年9月开始，双方宣布启动讨论，旨在应对EV普及带来的电子元件需求增长。电装将收购罗姆部分股份（约0.3%），以加强伙伴关系。电装CEO Shinnosuke Hayashi表示，此举整合电装汽车技术和罗姆半导体经验，实现稳定供应和技术创新。罗姆总裁Isao Matsumoto强调，合作将聚焦端产品和系统，推动可持续社会。而这次合作也在2025年5月正式敲定。

2025 年7月，电装继续增持罗姆股份，将持股比例提升至近 5%，进一步深化了双方的资本纽带。这一时期，双方在 SiC 功率半导体、车载模拟 IC 等领域的技术合作也在稳步推进。

对于电装而言，收购罗姆的最大因素是当前汽车产业的电动化趋势，令功率半导体在汽车产业中的地位大幅提高。面对中国新能源汽车产业链的冲击，包括像比亚迪实现的从半导体/电池，再到零部件到整车的高度垂直整合优势，作为丰田集团的核心供应商，电装目前也正在进入一个转型的阶段，从传统的汽车Tier1向更上游半导体+系统的综合方案商转型。

实际上电装过去也一直在半导体领域有所布局，包括功率领域，电装自研了SiC MOSFET、IGBT等，用于其电驱产品中。去年电装宣布投入超2000亿日元与富士电机合作提升SiC产能。除了功率半导体，电装还是全球领先的车载压力传感器、图像传感器处理芯片生产商，在辅助驾驶领域，电装与联发科合作开发SoC，旗下感知平台还有自研的视觉处理和雷达芯片。

因此通过收购罗姆，电装可以将关键的功率半导体设计和生产内部化，利用罗姆的IDM能力，减少对外部供应商的依赖。特别是在 SiC 功率半导体这一电动汽车的核心器件领域，罗姆在 SiC 技术方面处于全球领先地位，其第 5 代 SiC MOSFET 的单位面积导通电阻比第 4 代改善 30%，已实现业界最高性能。通过收购罗姆，电装可以在这一关键领域占据有利位置，为其电动汽车业务提供差异化竞争优势罗姆的技术实力和产能将为电装提供强有力的支撑。

而从日本半导体产业来看，目前日本产业政策导向上也倾向于巨头组建联盟，随着罗姆进入电装版图，日本功率半导体行业有机会形成以“电装-罗姆-东芝”为核心的一极，与三菱电机、富士电机形成互补或竞争。

功率半导体市场竞争加剧，罗姆业绩不容乐观

另一方面来看，罗姆近年的业绩波动较大。2024 财年（截至2025年4月），罗姆出现了 12 年来的首次年度亏损，净亏损达 500 亿日元，营业亏损高达 400 亿日元，并被迫记录了 300 亿日元的设备减值损失。这种财务困境直接导致了战略收缩：罗姆原计划三年内投入 2,800 亿日元发展 SiC 业务，现已腰斩至 1,500 亿日元，资本支出同比下降 36%。原本被寄予厚望的宫崎县 SiC 新工厂量产计划一再推迟，产能利用率持续低迷。

不过在2025财年前三季度，罗姆成功扭亏为盈，实现3695亿日元营收，同比增长7.2%；营业利润也达到97亿日元。其中汽车市场表现稳健，尤其是欧洲厂商对于SiC的需求增长显著。不过利润回升很大程度上归功于其结构性改革，包括调整了生产设备的折旧方式，以及严格的成本控制等，因此后续仍将面临一定的业绩压力。

在这种情况下，来自电装的收购要约对罗姆而言可能是一个解困的机会，一方面能够更加深度进入丰田集团供应链，另一方面借助欧洲车企上的成熟案例，罗姆能够与电装形成供应上的协同关系，提升整体竞争力。

小结：

电装收购罗姆是日本功率半导体产业整合的标志性事件，代表着当前日本半导体产业在全球挑战下的整合、组建联盟等趋势。但后续收购还将面临反垄断调查，以及罗姆作为一家60多年独立运营企业的整合难度等挑战。