2026年4月29日,成都华微电子科技股份有限公司(688709.SH)正式发布2025年度财务报告,全年实现营业收入7.60亿元,同比增长25.85%;归属于上市公司股东的净利润1.54亿元,同比增长25.73%。
一、营收稳健增长:核心业务与市场拓展双轮驱动
2025年,成都华微的营收增长主要得益于核心业务的持续发力与新兴市场的加速拓展。从业务结构看,数字集成电路业务占比50.03%,模拟集成电路业务占比43.20%,两者合计贡献了超九成的营收。其中,数字集成电路业务受益于国防、工业控制等领域需求增长,以及公司高性能FPGA、SoC芯片等高端产品的批量交付,实现了较快增长;模拟集成电路业务则凭借高速高精度ADC、高精度ADC等核心产品的技术优势,在通信、能源等领域市场占有率持续提升。
在市场拓展方面,成都华微依托央企背景与完善的研发体系,深化与国防、能源等重点领域客户的合作,同时加速布局汽车电子、医疗电子等新兴市场。例如,公司针对新能源汽车对高可靠性集成电路的需求,开发了车规级FPGA和ADC产品,已通过多家头部车企的认证并实现小批量供货;在医疗电子领域,公司推出的低功耗、高集成度模拟芯片,广泛应用于便携式医疗设备,市场反馈良好。
二、利润同步提升:成本控制与效率优化成效显著
在营收增长的同时,成都华微的盈利能力也同步提升。2025年,公司归母净利润同比增长25.73%,扣非净利润同比增长36.36%,增速均高于营收增速。这主要得益于公司对成本的有效控制与运营效率的持续优化。
一方面,公司通过供应链精益管理、生产工艺改进等措施,降低了原材料采购与生产成本。例如,公司与上游晶圆代工厂建立长期战略合作,通过批量采购与定制化生产,降低了流片成本;同时,公司推进数字化生产改造,提升了产能利用率与交付效率,进一步摊薄了固定成本。
另一方面,公司加强了费用管控,期间费用率同比下降13.59个百分点。其中,销售费用同比增长16.66%,主要因市场拓展投入增加;管理费用同比增长1.40%,保持稳定;研发费用同比减少26.50%,并非研发投入减少,而是因部分研发项目转入量产阶段,相关费用计入营业成本;财务费用同比增长394.00%,主要因公司为补充流动资金新增长期借款,利息支出增加。
三、现金流承压:业务扩张与资金链管理需平衡
尽管营收与利润实现增长,但成都华微的现金流状况仍面临挑战。2025年,公司经营活动产生的现金流量净额为-3.45亿元,同比下滑1453.82%。这主要因公司业务扩张导致流片加工占用大量现金,同时客户回款采用票据结算较多,导致购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。
为缓解资金压力,成都华微在2025年开启了大规模举债。截至年末,公司长期借款从期初的1.77亿元增长至6亿元,增幅达239.75%。公司表示,新增借款主要用于补充流动资金,支持研发与生产扩张。此外,公司“高端集成电路研发及产业基地项目”在2025年大规模结转为固定资产,期末固定资产激增534%至约7.8亿元,进一步增加了资金需求。
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成都华微2025年营收7.60亿元,净利润1.54亿元同比增长25.73%
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