长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

长电科技近日宣布，其控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司已成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东的增资支持。据公告，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到账，剩余款项将按协议分三期陆续到位，总额高达44亿元。

这笔资金将主要用于加速长电科技在上海临港地区建设其首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地。该基地不仅将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，还将建立完善的车规级业务流程，致力于成为车规级芯片智能制造和精益制造的标杆工厂。

长电科技表示，此次增资不仅体现了股东们对公司发展的坚定信心，也为公司在汽车电子领域的持续创新和拓展提供了强有力的资金保障。未来，公司将以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，确保产品的卓越品质，满足车规芯片制造的严苛要求，从而更好地服务国内外汽车电子领域的客户和行业合作伙伴。