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• 发布了文章 2026-06-12 17:20

  技术资讯 I I3C 总线技术概述与 PCB 设计指南

  

  MIPII3C（ImprovedInter-IntegratedCircuit）是由MIPI联盟推出的新一代双线制串行总线标准。作为传统I2C标准的重大升级版本，I3C在保留与传统I2C设备的向后兼容的同时，解决了I2C在多主控、数据速率及功耗方面的已知技术挑战。三大核心技术特性动态寻址（DynamicAddressing）：省去外设的硬件地址引脚，由主设备

  i3c PCB设计 总线

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• 发布了文章 2026-06-05 17:35

  【白皮书】利用机器学习算法优化 IBIS-AMI 模型参数

  

  串行链路速度在不到20年内提升了25倍，随之而来的，是IBIS-AMI模型的复杂度呈指数级暴涨。随着设计速度和复杂度的提升，对信道进行分析以确保有足够的裕量来进行无差错数据传输变得至关重要。传统的“穷举手动搜索法”在面对庞大的参数组合时，即使全机房并行计算，时间和算力成本也让人崩溃。对此，Cadence给出了一个全新答案：使用机器学习（MechineLear

  IBIS 机器学习 模型

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• 发布了文章 2026-06-05 17:35

  技术资讯 I 一文了解原理图重新编号和反标原理图

  

  别再手动修改位号了——Allegro位号重排＋反标全流程(附避坑指南)AllegroXPCBDesigner中一个非常实用但很多初级工程师不太敢碰的操作——位号重排（Renumber）与反标（BackAnnotation）。一、为什么要做位号重排？解决因设计迭代而导致的位号不连续、跳号严重。便于板子后期维修以及调试。确保原理图与PCB中的位号一致便于项目后期

  allegro pcb PCB 原理图

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• 发布了文章 2026-05-22 18:23

  技术资讯 I 性能飙升的电子设备需要创新的热管理方案

  

  本文要点硬伤：当设备温度超过器件的耐热极限，烧毁只是时间问题。物理铁律：根据牛顿冷却定律，温差越大，散热越快。控制工作温度的绝招：给高功率器件人为增加表面积。电子行业正以指数级速度日新月异。目前电子领域的研发活动侧重于将设备从低性能、低速系统转变为高性能、高计算速度的高功率密度系统。高功率密度电子设备是通过使用小型化器件实现的，从而减小了电路及其相关系统的f

  功率器件 热管理 电子设备

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• 发布了文章 2026-05-22 18:23

  图文详解 I 十大电源拓扑与架构设计核心

  

  电源管理不仅决定了系统的稳定性，更是整机体积、效率以及电磁兼容（EMI）表现的核心决定因素。面对日趋复杂的应用需求，如何在诸多的设计变量中寻得最优解，是每位电源工程师与系统架构师必须面对的挑战。如下十张图，简明扼要地梳理了电源项目从初期构想到最终落地所需的关键决策路径，旨在为设计人员提供结构化的实战参考。左右滑动查看所有十张图片END喜欢此内容的人还喜欢图文

  电源拓扑 电磁兼容

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• 发布了文章 2026-05-15 17:09

  技术资讯 I 帆船赛中的“隐形杀手”：通过网格技术精准捕捉空化

  

  空化现象（Cavitation）现代船舶设计的严峻挑战。尤其在美洲杯、旺代环球帆船赛等顶尖赛事中，高速行驶的帆船对性能有着近乎苛刻的要求。此时，水翼和螺旋桨极易遭受空化的“侵蚀”：轻则导致效率下降、产生昂贵的维修成本；重则引发灾难性故障，威胁船员安全。如何精准建模、模拟空化，并在设计阶段就将其化解？今天，我们聊聊FidelityFineMarine中的“黑科

  仿真 网格

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• 发布了文章 2026-05-15 17:09

  技术资讯 I 如何在 OrCAD X 中管理 PCB 设计变体

  

  核心要点PCB设计变体可通过选择性装配元器件、修改参数，在同一份原理图基础上生成多种产品配置方案。常见变体类型：装配变体（元器件装配/省略）、封装变体（替换元器件封装）、参数变体（更改元器件参数值）。借助OrCADX元器件管理器，可快速创建与管理设计变体，支持自定义分组、设置元器件不贴装、关联替代库元器件等操作。下文将以分压电路电阻参数不同的充电电路为例，详

  orcad PCB设计 元器件

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• 发布了文章 2026-05-08 22:38

  图文详解 I 高密互连 (HDI) 设计的十大新兴趋势

  

  在“更小、更快、更强”的硬件竞赛中，PCB物理极限正面临前所未有的挑战。而这场变革的风暴中心，正是HDI（高密互连）设计。通过提供极高的布线密度与更短的信号路径，满足了元器件小型化与信号处理速度提升的双重需求，HDI已经成为构建下一代电子产品的关键技术底座。HDI十大前沿趋势：从超细线路布线到AI驱动的布局工具，这些新思路正在重新定义PCB制造的“游戏规则”

  HDI pcb PCB PCB制造

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• 发布了文章 2026-05-08 22:37

  技术资讯 I 为什么你的电源总在振荡？被忽视的「控制环路」，才是稳定电源的底层逻辑

  

  你是不是也遇到过这样的崩溃瞬间？为了一个反激电源，查资料、啃产品手册选芯片、算参数仿真也跑了好几轮但真正上板一测，Vout还是在振荡。反激式转换器的输出电压在稳定前出现振荡噪声、振铃、恢复慢改布局、换电容、熬夜debug这时候你可能会怀疑：是芯片不行？是PCB布局的问题？还是仿真根本不靠谱？其实，很多时候真正“背锅”的，是控制环路。为何控制环路经常被忽视高校

  控制环路 电源 稳定电源

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• 发布了文章 2026-04-30 18:50

  技术资讯 I 了解电源拓扑：从降压拓扑到 LLC 谐振拓扑

  

  电源选型TLDR干货指南三步快速定位拓扑通过以下三个核心维度，即可筛选出最适合的电源方案：隔离需求：确定是否需要电气隔离（隔离式vs.非隔离式）。电压跨度：明确输入与输出的电压覆盖范围。功率负载：统计总输出功率（单位：W）。非隔离方案：按电压变换逻辑选择降压（VoutVin）：选用Boost（升压）转换器。跨压（Vout动态跨越Vin）：选用

  LLC 电源拓扑 转换器

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