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• 发布了文章 2026-04-24 19:25

  成功案例 I ALS 利用 Cadence Sigrity X 加速高速 PCB 设计

  

  "CadenceSigrityX工具已成为我们高速PCB设计流程中不可或缺的一部分。它不仅增强了我们的能力，也巩固了我们作为复杂项目首选合作伙伴的声誉。"——CHRISHALFORD，ALS公司首席工程师AdvancedLayoutSolutions（ALS）是英国专注于高速PCB领域最大的设计公司。面对项目日益增长的复杂性，他们需要更高的精度和更快的设计周

  als Cadence PCB设计

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• 发布了文章 2026-04-17 18:21

  技术资讯 I 不是在选电源芯片，而是在选整个系统架构

  

  Q学校里学的电源拓扑，真的是工程中最常用的吗？在真实产品里，电源设计从来不是一道理论题，而是一个系统级决策问题。你在Digi‑Key上看到的，不是几十种芯片参数，而是不同电源架构，对系统稳定性、EMI、PCB布局的长期影响。这正是很多设计问题的根源：为什么照着“最优理论拓扑”做，板子却并不稳定？为什么面试和量产项目里，反而反复遇到课上轻描淡写的拓扑？为什么电

  电源拓扑 电源芯片 系统架构

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• 发布了文章 2026-04-10 17:46

  技术资讯 I 电路布线方法大全

  

  本文要点集成电路布线要点概述复杂集成电路的布线技巧助力顺利完成布线的各种工具早期的布线工作相对简单，设计人员依赖基础自动布线器或通过手动方式完成电路布线。然而，如今的器件趋于微型化、复杂化，单个集成电路（IC）的输入输出端口不断增加，互连程度也越来越高。随着集成电路器件密度的增加，布线任务变得更具挑战性。这一挑战不仅存在于单个集成电路，也同样摆在电路板设计人

  IC 电路布线 集成电路

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• 发布了文章 2026-04-01 16:33

  技术资讯 I 柔性电路设计

  

  本文要点聚酰胺和聚酯薄膜是制作柔性电路板的常用基材。柔性电路板可弯曲、卷绕、折叠、扭转等。柔性电路以柔性互连结构取代导线和电缆，能够节省空间、缩小尺寸、减轻重量已修改。当印刷电路板应用于振动的系统时，柔性是一个重要考量因素。若电路板采用刚性设计，在冲击和振动作用下很有可能发生断裂，从而导致系统失效。因此，柔性电路设计凭借其出色的耐用性和空间优化能力，受到众多

  印刷电路板 柔性电路 电路设计

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• 发布了文章 2026-04-01 16:33

  技术资讯 I AiPT与AiDT，高速设计的时序双引擎

  

  前言在高速PCB设计领域，随着信号速率不断攀升至GHz级别，差分信号的相位同步精度、链路延迟管控早已成为决定设计成败的核心关卡。手工调谐差分对内/对内延迟、校准相位偏差，不仅要反复迭代走线长度、反复仿真验证，耗时耗力；稍有疏忽就会引发信号畸变、时序违例、眼图劣化等问题，后期返工成本极高，更是严重拖慢项目交付周期。针对高速设计的时序调谐痛点，CadenceAl

  PCB设计 时序设计 高速设计

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• 发布了文章 2026-03-27 16:44

  技术资讯 I 系统级封装（SiP）的关键器件

  

  定制ASIC设计已不再仅仅是半导体制造商和专业设计公司的专属领域。如今，一些科技巨头——其中不乏从未涉足硬件领域的企业——正在组建自己的半导体设计团队，将芯片设计业务纳入内部体系。随后，他们与代工厂签订合同，委托代工厂制造系统级封装（System-in-Package，SiP），将这些专有器件仅用于其相关产品。这一趋势不仅为企业研发创新型SiP提供了契机，也

  SiP 半导体 封装

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• 发布了文章 2026-03-27 16:44

  技术资讯 I PCB设计三大顽疾：规则乱、布线慢、叠层偏——Allegro X Designer 的系统级解法

  

  在高速、高密度的PCB设计项目中，工程师的设计早已迈入了另外一个台阶——从“连通即可”的基础要求，跃迁至以规则驱动、以仿真验证、以工艺为导向的精密设计时代。本文基于AllegroXDesigner的核心功能，从规则管理、布线效率、叠层设计这三个方面入手，剖析贯穿整个设计流程的专业设计体系。本文要点keypoint一文看懂AllegroXDesigner系统级

  allegro PCB设计 电路设计

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• 发布了文章 2026-03-13 21:53

  技术资讯 I 电源设计中的热管理与电磁干扰：原理中看不见的物理法则

  

  Q“为什么我设计的电源通过了设计审核，却没有通过电磁兼容实验，或者在部署三个月后开始出现热节流？”除了仿真设计外，还需关注要点：在设计架构时就应考虑电磁干扰和热管理问题，而不是在布局后再加以补救。决定电磁干扰水平的是电流环路，而不是原理图，也不是物料清单。在设计早期就将散热考虑在内，优于在设计后期加装散热器。仿真能在首次电路板流片前发现80%的问题。Q:原本

  热管理 电源设计 电磁干扰

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• 发布了文章 2026-03-13 21:52

  定档3月底 I 李增2026最新 SI/PI/EMC 仿真高阶课即将开课，前 13 名免费领专属课程！

  

  2026李增最新【SI/PI/EMC信号完整性高阶研修班】将于3月24号正式开课，本次课程李老师提前录制了三期赠品课程的详细介绍，帮您夯实基础，更有专属福利限时抢——前13名加入的同学，免费赠送【配套图书+完整基础前置视频】，精准匹配研修班高阶课程，提前铺垫学习基础，助力大家高效吸收、快速上手，赢在起跑线！作为覆盖理论-工具-实操-实

  emc 仿真

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• 发布了文章 2026-03-06 17:01

  技术资讯 I 刚柔结合印刷电路板设计

  

  将柔性电路的所有特性与充分利用高密互连（HDI）技术的刚性电路板相结合，堪称当代重大技术突破。该设计可成功避开板对板堆叠连接器或典型的柔性电路。如果我们曾尝试将柔性电路与堆叠连接器进行对插，就会发现这是整个工艺中的一个瓶颈——这种“盲插”操作极度考验手感，稍有不慎就可能因对准偏差而导致连接器损坏。刚柔结合设计既集二者之长，亦纳二者之短。首先，如果团队采取这种

  HDI 印刷电路板 柔性电路 电路板设计

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