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• 发布了文章 2025-11-28 16:11

  技术资讯 I 共模信号与差模信号解析

  

  本文重点传导噪声分为共模信号和差模信号两种类型。无论是共模信号还是差模信号，都需要两根导线进行传输。电路中产生共模噪声的主要原因是电路器件之间、器件与地之间存在寄生电容。减小回路面积是降低差模噪声的有效手段。共模信号和差模信号都与运算放大器和电路中的干扰噪声有关。共模电压增益源自运算放大器两个输入端收到的信号。如果两个信号流向一致，就会产生共模干扰或噪声。差

  共模信号 差模信号 运算放大器

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• 发布了文章 2025-11-21 17:45

  技术资讯 I 多板系统 3D 建模，提升设计精度和性能

  

  本文要点了解3D建模流程。洞悉多板系统3D建模如何提高设计精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工艺中的优势。在PCBA领域，仿真与建模是实现精准高效设计的基石。在量产前构建并复用原型，有助于在制造环节测试、优化设计，进行概念验证，提高成本效益和设计精度。工程师在CAD程序中设计新器件。3D建模3D建模指的是利用专业软件创建三维对象（无生命的或有生命的）或

  3D建模 PCBA

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• 发布了文章 2025-11-14 14:48

  【11/27 直播报名】“一站式” PCB 设计 · 25.1 I 第二期：高效高质量原理图设计

  

  AllegroX25.1版本已正式发布！全新的库设计及管理方案、原理图与PCB设计集成、设计同步分析，为工程师带来从原理图到投板（Gerberout）、从“知道”到“做到”的全面赋能！本次课程将带您领略现代原理图设计的核心思维，融合先进工具及方法，系统提升您的设计效率及产品可靠性。在11月27日的直播中，我们将重点展示：原理图与PCB设计的无缝衔接与实时互动

  allegro PCB设计

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• 发布了文章 2025-10-31 16:28

  行业资讯 I 火爆的“内存接口芯片”

  

  大模型训练与推理需求的爆发，点燃了AI数据中心的建设热潮。AI服务器的需求增长不仅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模块等组件的迭代狂潮，同时也推动了对更大容量、更高带宽系统主内存的需求。在此背景下，高速内存接口芯片正迅速成为芯片产业的关注热点。何为内存接口芯片？内存接口芯片是内存模组（俗称内存条）的核心器件，作为CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提

  大模型 芯片 闪存接口

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• 发布了文章 2025-10-24 21:01

  技术资讯 I 感应电能传输系统中的磁耦合电路

  

  本文重点无线电能传输利用空气中的电磁场作为介质，无需任何物理接触、导线或电缆，就可将电能从一个电路传输至另一个电路。WPT可在短距离内传输电能，这种无线电能传输方式被称为近场WPT。影响感应电能传输系统性能的因素包括频率和磁耦合电路参数，例如线圈间距、线圈尺寸以及线圈环路直径。传统有线电能传输系统中杂乱的电线与电缆不仅使用不便，有时还存在安全隐患且占用空间。

  传输系统 电能 耦合电路

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• 发布了文章 2025-10-17 16:16

  技术资讯 I 如何设计存储卡读卡器

  

  本文重点存储卡可以适配各类操作系统且存储容量无上限。标准USB接口为读卡器提供了双重功能：既能供电，又能实现高速数据传输。数字读卡器集成电路（IC）是USB存储卡读卡器的核心组件。存储卡可用于记录数据，适配各类操作系统且存储容量无上限。对于读取数据来说，存储卡读卡器是必不可少的。如果设备（例如电脑）没有存储卡插槽，可能需要连接读卡器来传输文件。本文就将介绍如

  usb 存储卡 读卡器

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• 发布了文章 2025-10-17 16:16

  技术资讯 I 图文详解 Allegro X PCB Designer 中的 3D 模型映射

  

  本文要点面对市面上的一切要将PCB板放进一个盒子里的产品的设计都离不开3D模型映射这个功能，3D协同设计保证了产品的超薄化、高集成度的生命线；3D模型映射将PCB设计从传统的二维平面拉入了三维立体空间，打通了电子（ECAD）和机械（MCAD）之间那堵看不见的墙。上期我们介绍了PCB的快速布局操作；本期将介绍元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。应用

  3D模型 allegro pcb PCB

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• 发布了文章 2025-09-30 20:48

  行业资讯 I 从“中国制造”迈向“中国创造”，全球电子协会助力中国电子产业转型

  

  电子行业作为全球经济发展的核心引擎，其影响力贯穿人工智能、医疗、能源、交通等诸多关键领域，为全球技术进步与经济增长提供着不可或缺的动力。如今，全球电子产业已然崛起为一个规模高达6万亿美元的庞大市场，其复杂而紧密的全球供应链，彰显着行业的强大生命力与全球影响力。电子行业正面临着前所未有的挑战与变局据相关调查，60%的企业反映贸易政策的频繁变动给业务带来了显著冲

  制造业 电子

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• 发布了文章 2025-09-30 20:48

  行业资讯 I AI已来 全自动智能系统设计还有多远

  

  “现在有超过50%的芯片设计会借助代理式AI工具来加速产品上市时间，预计未来2年这一比例将迅速增加到超过80%。”近日，在CadenceLIVEChina2025中国用户大会期间，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理PaulCunningham博士如是说。Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理PaulCunningham博士如果把AI在芯片

  AI 智能系统 芯片设计

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• 发布了文章 2025-09-26 23:32

  行业资讯 I 当中国芯开上无人车 一场AI芯片与智驾的竞速

  

  不迷路从“缺芯少魂”到“上车入海”，国产AI芯片正悄悄踩下智驾的“氮气加速键”。但问题是——我们到底是在弯道超车，还是在悬崖飙车？一场三足鼎立+长尾逆袭的暗战国产AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的战场，头部三强——华为、地平线、黑芝麻——已拿下68%的云端市场份额，形成“三足鼎立”之势。但在智能驾驶赛道，格局更微妙：外资铁三角（英伟达、Mob

  AI芯片 智驾芯片 芯片

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