深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2023-09-23 08:14

  通过数字孪生实现数据中心的可持续设计

  

  1设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗还会翻一番。除了巨大的耗电量，散热也是一个问题，这一压力就来到

  Cadence 数据中心 能源

  85浏览量

• 发布了文章 2023-09-16 08:28

  2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现

  

  Cadence员工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC指的是将一个裸片（或两个）摆放在另一个裸片之上，而不是指基于中介层的设计。在这种情况下，由

  2D 3D IC 仿真

  83浏览量

• 发布了文章 2023-09-16 08:27

  改善高速 PCB 签核的三大关键

  

  本文作者为CadenceDesignSystems产品管理组总监BradGriffin，文章首发于iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等SI和PI专家反馈的情况下，助力PCB设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速、高密电路板的工程师来说，信号完整性(SI)和电源完整性(PI)是重中之重。而在设计早

  pcb PCB PCB设计 电源 电路板

  139浏览量

• 发布了文章 2023-09-09 08:14

  加速多物理场系统仿真布局，Cadence 的几大“法宝”

  

  在刚刚闭幕不久的CadenceLIVEChina2023中国用户大会中，Cadence全球副总裁、多物理场仿真事业部总经理顾鑫先生为与会来宾带来题为《加速多物理场系统仿真》的精彩演讲，分享公司在多物理场仿真方面的产品布局，并重点介绍了旗下几款明星产品是如何帮助客户高效处理系统设计中因为复杂结构带来的挑战的。✦基于智能系统设计战略从EDA向SDA转变✦2018

  Cadence 仿真 处理系统

  331浏览量

• 发布了文章 2023-09-09 08:14

  通过慢速跳频减少无线通信中的干扰

  

  本文要点扩频中的跳频技术，通常用于无线个人区域网络和局域网应用。慢速跳频属于跳频的一种，主要用于避免无线通信系统中的多路访问干扰。慢速跳频扩频技术是无线局域网和无线个人区域网络通信中常用的一种技术。当同一地点有多个电路使用同一频率或频段时，就会产生电磁干扰。来自不同设备的信号会相互干扰，导致控制失灵或干扰设备的正常运行。电磁干扰是无线通信中的一个严重问题。为

  扩频 无线 网络 通信

  356浏览量

• 发布了文章 2023-09-09 08:14

  热敏电阻:功能和作用

  

  关键要点：TCR（温度系数）定义了温度和电阻之间的关系。比较热敏电阻和其他温度相关的元件。PTC（正温度系数）和NTC（负温度系数）热敏电阻有不同的用途。热和电在电路中密切相关。许多人从小就通过电炉或灯泡体验到这种关系，但温度对电路性能的影响要复杂得多。元件加热时，其材料特性会发生变化，从而产生明显不同的功能。性能变化通常是不利的，但材料科学已经发现或制造出

  TCR 热敏电阻 电阻

  234浏览量

• 发布了文章 2023-09-09 08:14

  PCB布局、布线、规则设计的高级技巧

  

  PCB布局、布线、规则设计的高级技巧

  pcb PCB 布局 布线

  687浏览量

• 发布了文章 2023-08-26 08:14

  UART和SPI的速度比较

  

  关键要点UART芯片是专为计算机与连接到计算机串行端口的其他外围设备之间的异步串行通信而设计的单一大规模集成芯片。SPI是一种接口总线，允许微控制器与SD卡、传感器和移位寄存器等外围设备进行通信。SPI协议比UART显著更快。UART是一种提供全双工串行通信的通用协议如果您使用嵌入式系统，那么了解所使用的各种技术和通信协议是很重要的。通信协议使系统中所连接的

  SPI uart 微控制器 芯片 计算机

  365浏览量

• 发布了文章 2023-08-26 08:14

  为何 Zonal 分区架构正在颠覆汽车供应链？

  

  本文要点基于ECU的传统架构，汽车行业形成了多层的供应链结构。汽车行业的两大趋势推动Zonal结构的兴起，需要汽车半导体采用更现代化的制程技术。行业结构的变化，使OEM保留汽车品牌差异化和对驾乘体验的控制。当下，电动汽车(ElectricVehicle，即EV)行业的迅速变革令很多公司都措手不及；对于汽车公司而言，他们需要做出很多改变，而这些改变的潜在影响不

  ABS ecu OEM 汽车

  233浏览量

• 发布了文章 2023-08-19 08:15

  如何在封装设计中创建并使用非圆形过孔堆叠？

  

  要设计出尺寸更小的电子器件，可以在多层基板或多层印刷电路板(PCB)中采用高密度设计，增加每层的使用率。在多层封装或多层电路板的设计和制造过程中，过孔的作用不可或缺。我们需要使用过孔或电镀过孔来实现从一层到另一层的布线。虽然也可以使用通孔或盲孔，但这两种孔占用了过多的空间，使得复杂和高密度电子器件难以布线。要解决这个问题，可以使用堆叠的过孔，即两个或两个以上

  pcb PCB 封装 电子器件 电路板

  185浏览量