新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%

1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%；预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为17亿元至18.5亿元，同比增加约45.32%至58.15%。

中微公司的业绩增长主要源于其刻蚀设备市占率的提升。“2023年公司CCP（电容性耦合的等离子体源）和ICP（电感性耦合的等离子体源）刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。”中微公司表示。

2023年，中微公司的MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备销售额受下游市场景气度影响，有所下滑。从营业收入构成上看，中微公司预计其2023年刻蚀设备销售约47亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。

中微公司表示，公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；MOCVD设备新增订单约2.6亿元，由于终端市场波动影响，同比下降约72.2%。

对于业绩增长的原因，中微公司称，近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显著成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。

中微公司称，公司的TSV（硅通孔，一项高密度封装技术）硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用于先进封装和MEMS（微机电系统）器件生产。

此外，中微公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为11亿元到12.4亿元，同比增加约19.64%到34.86%。

中微公司表示，2023年非经常性损益约6.12亿元，较去年同期的2.50亿元增加约3.62亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。

研发方面，中微公司表示，公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的LPCVD（低压化学气相沉积）设备和ALD（原子层沉积）设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单。公司新开发的硅和锗硅外延EPI（在衬底上生长出的半导体薄膜）设备、晶圆边缘Bevel（斜角或倒角）刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。

中微公司称，公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED（发光二极管微缩化和矩阵化技术）等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。

产能方面，中微公司称，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用，上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。

公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。

中微公司表示，2023年公司的MOCVD设备受LED（发光二极管）终端市场波动影响，销售额有所下滑；而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。

来源：中微公司公告

审核编辑：刘清