长电科技2025年净利润15.7亿元，同比下降2.8%

2026年4月9日，长电科技正式发布2025年年度报告，全年实现营业收入388.7亿元，同比增长8.1%；归属于上市公司股东的净利润15.7亿元，同比下降2.8%。尽管净利润增速放缓，但公司在复杂多变的国际环境中，通过优化产能布局、加大研发投入、深化市场拓展，实现了营收规模与利润总额的双重突破，展现出全球封测龙头的稳健底色。

一、营收结构优化：高端业务成增长引擎

长电科技2025年营收增长的核心驱动力来自业务结构的深度调整。按市场应用领域划分，运算电子领域营收同比增长42.6%，成为增长最快的板块，主要受益于AI服务器、高性能计算等需求的爆发；工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%。高附加值业务占比提升至62%，推动公司整体毛利率同比提升1.07个百分点至13.95%。

从技术维度看，先进封装业务收入达270亿元，创历史新高，占营收比重近70%。公司在2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等领域实现规模化量产，并与全球头部客户深度合作。例如，其XDFOI®高密度异构集成技术已应用于AI芯片封装，为英伟达、AMD等企业提供关键制造支持。

二、利润承压：成本与周期的双重考验

尽管营收规模创新高，但长电科技净利润同比下降2.8%，扣非净利润同比下降11.5%，主要受三方面因素影响：

1. 原材料成本压力：国际大宗商品价格大幅上涨，导致部分原材料成本攀升，对毛利率构成挤压。尽管公司通过供应链优化和本土化采购部分对冲风险，但成本压力仍需时间消化。
2. 新建产能爬坡：报告期内，公司位于韩国、新加坡的先进封装工厂处于产品导入期和产能爬坡阶段，固定成本投入较高，尚未形成规模化量产收入。
3. 财务费用上升：受银行存款利息收入下降及汇兑损失增加影响，公司财务费用同比大增154.86%至3.65亿元，进一步压缩利润空间。

三、战略定力：技术驱动与生态协同

面对短期挑战，长电科技坚持“技术+市场”双轮驱动战略，为长期增长奠定基础：

1. 研发投入持续加码：2025年研发费用达20.9亿元，同比增长21.4%，占营收比重提升至5.37%。公司重点布局Chiplet、异构集成等前沿技术，申请专利超3100件，其中发明专利占比超83%，构建起技术壁垒。
2. 全球化产能布局深化：通过“海内外协同”策略，公司在中国、韩国、新加坡的八大生产基地实现高效运营，晶圆级封装等先进产能维持高负荷运行。同时，通过收购晟碟半导体等资产整合，强化在存储芯片封测领域的竞争力。
3. 客户生态持续拓展：公司深化与高通、博通、华为等头部客户的合作，在汽车电子、工业医疗等领域扩大市场份额。境内市场收入同比增长22.38%，毛利率达20.4%，反映国产替代趋势下国内需求的强劲拉动。