0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

NVIDIA预购大量HBM3E内存

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2024-01-02 16:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

1月2日消息,韩媒报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元(约合5.4亿至7.7亿美元)的预付款,业内预计了这笔款项在10.8亿美元到15.4亿美元之间。

虽然没有说明具体用途,但业界普遍认为,NVIDIA是为了确保2024年HBM供应稳定,避免新一代AI、HPC GPU因为发布后库存不足而掉链子。

业内人士还透露,三星电子、SK 海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。

根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GB HBM3E的H200 GPU、以及GH200超级芯片,这俩产品相当时受欢迎。

毕竟在NVIDIA在AI、HPC领域遥遥领先,这也是为什么需要大量HBM内存,来确保H200 GPU、以及GH200超级芯片的产品供应。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • NVIDIA
    +关注

    关注

    14

    文章

    5682

    浏览量

    110095
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    1008

    浏览量

    41891
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    2

    文章

    432

    浏览量

    15880
  • HBM3E
    +关注

    关注

    0

    文章

    82

    浏览量

    786

原文标题:NVIDIA预购大量HBM3E内存

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    内存要取代GPU?HBM之父警告:以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆

    主板和CPU成为了主角。   而最近“HBM之父”金正浩教授也语出惊人,提出未来内存将成为主角:“GPU和CPU将会被集成到内存HBM和HBF)里,沦为
    的头像 发表于 04-03 09:54 6681次阅读
    <b class='flag-5'>内存</b>要取代GPU?<b class='flag-5'>HBM</b>之父警告:以英伟达GPU为核心的架构要被颠覆

    GPU猛兽袭来!HBM4、AI服务器彻底引爆!

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,多家服务器厂商表示因AI服务器需求高涨拉高业绩增长。随着AI服务器需求旺盛,以及英伟达GPU的更新换代,势必带动HBM供应商的积极产品推进。三星方面HBM3E
    的头像 发表于 06-02 06:54 6982次阅读

    KV缓存黑科技!SK海力士“H³存储架构”,HBM和HBF技术加持!

    structure)”,同时采用了HBM和HBF两种技术。   在SK海力士设计的仿真实验中,H³架构将HBM和HBF显存并置于GPU旁,由GPU负责计算。该公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达
    的头像 发表于 02-12 17:01 7713次阅读
    KV缓存黑科技!SK海力士“H³存储架构”,<b class='flag-5'>HBM</b>和HBF技术加持!

    消息称英伟达HBM4订单两家七三分,独缺这一家

    4的相关产品。 三星电子HBM4 采用1c DRAM 和 4nm 制程工艺,其数据处理速度超过了JEDEC 标准的8Gbps,最高可达11.7Gbps,比上一代 HBM3E(9.6Gbps)提升22
    的头像 发表于 02-11 10:27 1652次阅读

    HBM3E反常涨价20%,AI算力竞赛重塑存储芯片市场格局

    明年HBM3E价格,涨幅接近20%。   此次涨价背后,是AI算力需求爆发与供应链瓶颈的共同作用。随着英伟达H200、谷歌TPU、 亚马逊Trainium 等AI芯片需求激增,HBM3E供需缺口持续扩大。与此同时,存储厂商正将产能转向更先进的
    的头像 发表于 12-28 09:50 7849次阅读

    JEDEC制定全新内存标准,将取代HBM

    电子发烧友网综合报道 随着人工智能算力需求的指数级爆发,数据中心对内存的性能、容量与成本平衡提出了前所未有的严苛要求。HBM凭借1024-bit甚至2048-bit的超高位宽,成为AI加速卡的核心
    的头像 发表于 12-17 09:29 1946次阅读

    AI大算力的存储技术, HBM 4E转向定制化

    在积极配合这一客户需求。从HMB4的加速量产、HBM4E演进到逻辑裸芯片的定制化等HBM技术正在创新中发展。   HBM4 E的 基础裸片 集成内存
    的头像 发表于 11-30 00:31 8806次阅读
    AI大算力的存储技术, <b class='flag-5'>HBM</b> 4<b class='flag-5'>E</b>转向定制化

    半导体“HBM3D Stacked Memory”技术的详解

    3D Stacked Memory是“技术方法”,而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。
    的头像 发表于 11-07 19:39 6655次阅读
    半导体“<b class='flag-5'>HBM</b>和<b class='flag-5'>3</b>D Stacked Memory”技术的详解

    今日看点:全球首个人形机器人火炬手亮相;芯正微完成数亿元A轮融资

    需求。尽管三星在第三季度财报电话会议上并未直接说明,但公司暗示已开始向英伟达(Nvidia)供应 HBM3E 产品。     由于产能正集中投向 HBM 和 DRAM,三星同时表示,面向移动设备和 PC 的供应将受到限制。该公司
    发表于 11-03 10:48 1180次阅读

    性能优于HBM,超高带宽内存 (X-HBM) 架构来了!

    电子发烧友网综合报道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求,其32Kbit数据总线
    的头像 发表于 08-16 07:51 5115次阅读
    性能优于<b class='flag-5'>HBM</b>,超高带宽<b class='flag-5'>内存</b> (X-<b class='flag-5'>HBM</b>) 架构来了!

    HBM应用在手机上,可行吗?

    HBM是采用多层DRAM芯片通过硅通孔(TVS)垂直堆叠,比如HBM3E就是8层或12层;而这些DRAM芯片通
    的头像 发表于 07-13 06:09 7532次阅读

    英伟达认证推迟,但三星HBM3E有了新进展

    电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至
    的头像 发表于 07-12 00:16 3872次阅读

    今日看点丨英特尔计划裁减高达20%员工;超48亿!面板大厂重磅收购

    1. 三星向博通供应HBM3E 芯片,重夺AI 芯片市场地位   据韩媒报道,三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E),继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露,三星电子已完成博
    发表于 06-18 10:50 1765次阅读

    Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案

    需求。Cadence HBM4 解决方案符合 JEDEC 的内存规范 JESD270-4,与前一代 HBM3E IP 产品相比,内存带宽翻了一番。Cadence
    的头像 发表于 05-26 10:45 1709次阅读

    Celestial AI 在 Virtuoso Studio 环境中采用Cadence方案进行智能RC调试、优化和签核

    。Photonic Fabric 是业界唯一一款有能力打破“Memory Wall”并将数据直接传输到计算点的解决方案,同时能以极低的个位数 pJ/bit 功耗满足当前的 HBM3E 和新一代 HBM4 带宽和延迟
    的头像 发表于 05-15 19:15 1237次阅读