10年1.5万亿美元，摩根大通宣布投资传感器等27个核心领域

10月13日，全球知名投行摩根大通（JPMorganChase），宣布了一项名为“安全与韧性倡议”（Security and Resiliency Initiative）的规模宏大的投资计划，引起全球市场的关注。

据摩根大通介绍，这是一项为期10年、总额达1.5万亿美元（约合10.69亿元人民币）的计划，旨在促进、资助和投资对国家经济安全和韧性至关重要的行业。作为这项新倡议的一部分，摩根大通将直接进行高达100亿美元的股权和风险投资，以帮助主要在美国的精选企业增强增长、激发创新并加速战略制造业的发展。

摩根大通董事长&CEO Jamie Dimon直言不讳的指出，这一计划对美国安全至关重要：“显而易见的是，美国过度依赖不可靠的关键矿产、产品和制造业来源——而这些都对我们的国家安全至关重要。” “我们需要立即采取行动。”

该计划还将包括针对私营企业和与稀土、人工智能和技术相关的供应链管理问题的特别专题研究。此外，摩根大通近期成立的地缘政治中心也将对此进行补充，该中心为客户提供有关全球主要趋势的及时分析和洞察。摩根大通的资产与财富管理部门也为该计划提供支持，该部门已在许多关键行业开展研究和投资。摩根大通自身的技术投资，包括量子计算、网络安全和人工智能的研究与能力，将进一步推动该计划的发展。

具体来看，摩根大通将专注于4大关键领域27项细分技术，通过提供咨询、融资以及在某些情况下投资资本，为各种规模和发展阶段的公司提供支持：

1）供应链与先进制造业领域，涵盖先进散装材料、纳米材料和微电子、关键矿物开采和加工、药物前体、先进制造、关键房地产、造船、自主移动机器人等子技术。

2）国防与航空航天领域，涵盖核能、弹性电网、分布式能源、电池存储、太阳能等子技术。
3）能源独立领域，涵盖核能、弹性电网、分布式能源、电池存储、太阳能等子技术。
4）前沿与战略技术领域，涵盖网络安全、量子计算、人工智能、边缘计算、传感器硬件等子技术。


可以看到，传感器硬件技术作为27个关键子技术，包含在前沿与战略技术领域，是摩根大通这项规模宏大的投资计划的重点投资领域之一。

此外，摩根大通CEO Jamie Dimon在电话会议中，针对这一投资技术指出“这不是慈善事业，这是100%的商业行为。我们将利用我们的研究资源、银行家和投资者，在美国乃至全世界寻找新的机会。”

显然，摩根大通认为投资这些领域，将带来商业回报，提升投资盈利。
值得一提的是，在2024年，摩根大通发放信贷并筹集资金总计超2.8万亿美元，可见其金融实力。

过去多年，摩根大通已在传感器等多个全球前沿科技领域进行投资。

2024年1月，中国&全球激光雷达巨头速腾聚创Robosense在香港联交所上市，摩根大通即作为联席保荐人机构。

美国是全球传感器顶尖强国之一，全球传感器市场主要由美国、德国、日本的几家巨头公司把控。

MEMS工艺是智能传感器的关键制造技术，美国是全球MEMS产业、技术和产品的发源地，其发展水平世界领先。尤其是上世纪60年代，斯坦福等大学就从事MEMS领域的研究开发，佐治亚理工学院和美国加利福尼亚大学洛杉矶分校等众多美国大学几乎都建立有自己的MEMS晶圆生产线。美国麻省理工学院、斯坦福大学、加利福尼亚大学伯克利分校、凯斯西储大学等还开发用于MEMS研究的设备、仪器等，支撑其技术研究。

美国拥有全球主要的MEMS传感器公司：比如德州仪器（TI）、模拟器件（ADI）、飞思卡尔、楼氏电子（Knowles）、SiTime、惠普、IMT、SiliconMicrostructures（SMI）、GEInfrastructureSensing等。大部分半导体制造公司同时具有MEMS生产加工的业务。

据智研咨询发布的《2022-2028年中国智能传感器行业市场深度分析及发展趋向分析报告》：早在2020年北美智能传感器产业占43.3%，为全球最高；欧洲智能传感器产业占29.7%，为全球第二；亚太（除日本）智能传感器产业占6.2%；日本智能传感器产业占19.8%；其他国家/地智能传感器产业占1.0%

与全世界生产的超过2万种产品品种相比，我们国内仅能生产其中的约1/3，且整体技术含量也相对较低，是急需攻坚改变的一个技术发力点。

值得一提的是，美国早在80年代就已经声称世界已进入传感器时代，比如美国早在80年代初就成立了国家技术小组（BGT），帮助政府组织和领导各大公司与国家企事业部门的传感器技术开发工作。特别是在美国国家长期安全和经济繁荣至关重要的22项技术中，曾经有6项与传感器信息处理技术直接相关。尤其在关于保护美国武器系统质量优势至关重要的对项关键技术之中，8项为无源传感器。再比如美国空军2000年举出15项有助于提高21世纪空军能力关键技术，传感器技术名列第二。

美国著名的传感器巨头霍尼威尔公司的固态传感器发展中心每年用于设备投资就达到5000万美元，其中拥有包括计算机辅助设计、单晶生长、加工、图形发生器,对步重复照像、自动涂胶和光刻、等离子刻蚀、溅射、扩散、外延、蒸镀、离子注入化学气相沉积、扫描电镜、封装和屏蔽动态测试等最先进的成套设备和生产线,而且是大约每三年左右就要更新其中大部分仪器设备，霍尼韦尔声称，如此投入才能保证其技术达到全球领先水平。

美国十分重视传感器的工艺研究。传感器原理是不保密的,而最值得保密的是工艺。因为传感器不仅仅是一般的工业产品，而且是一种完美的工艺品之佳作。特别是在研发方面，美国大约有1,300家生产和开发传感器的厂家，100多个研究院所和院校。

美国的传感器研究和应用已呈现出以下三大趋势：首先是MEMS工艺量产化。美国近20多年来，硅谷以MEMS工艺技术为基础，根据不同行业和功能的需求，展开了不同封装结构的各种传感器产品创新，解决了传感器作为“工业工艺品”的制造难题。尤其是现在可以做到完全量产了；其次是智能化和网络化，即实现无线化、节点化；再次是微能量获取技术。

值得一提的是，美国正在研究把光能、风能、电磁能辐射等这些微能量收集起来，给传感器长期供电。MEMS工艺能将传感器变成肉眼观察不到的电子灰尘，它可以像蒲公英一样漂浮，甚至滞留在空中，从而无限地获取能量、采集数据。

部分美国传感器世界级巨头：

霍尼韦尔：全球传感器行业巨头，霍尼韦尔传感物联事业部提供超过三万种的产品。霍尼韦尔也是全球MEMS传感器主要厂商之一。

德州仪器：全球以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于因特尔，三星;是蜂窝手机的第二大芯片供应商，仅次于高通；同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSPs)和模拟半导体组件的制造商。德州仪器制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的JackKilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。

艾默生：全球著名传感器制造商，其传感器主要应用于工业自动化领域，Rosemount、Paine 和 Roxar等系列传感器、仪器在业界享有盛名，是全球工业自动化传感器领导者之一。

ADI：是全球著名的一家美国的跨国半导体装置生产商，是世界上历史最悠久的半导体公司之一。美国模拟器件公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。该公司于1965年由RayStata与MatthewLorber所创立。

飞思卡尔：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，专注于嵌入式处理解决方案。是美国的半导体生产厂商。飞思卡尔还是第一个将MRAM商业化的厂商。

Kionix：成立于1993年，是位于美国纽约州伊萨卡的一家私有公司。公司是在最初由康奈尔大学研发的高深宽比硅微加工技术方面的先驱，今日在MEMS产品设计、工艺制程和品质控制方面享有全球声誉。公司提供的MEMS惯性传感器是业界最多元化的系列之一。

楼氏声学公司：全球领先的微型声学技术供应商。楼市集团总部位于美国伊利诺伊州的艾塔斯卡(Itasca)，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商。

Akustica：是博世集团旗下全球唯一采用互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程制造微机电系统麦克风的设计公司。该公司于2001年成立于宾夕法尼亚州的匹兹堡，创始人为Ken Gabriel，2009年被博世集团收购。

SiTime公司：北美地区增长最快的半导体公司之一。SiTime曾经拥有100项专利，对于MEMS和类比IC设计业者形成技术进入的门槛。

惠普公司：世界上最大的科技企业之一，在打印及成像领域和IT服务领域都处于领先地位。是一家来自美国帕罗奥多的资讯科技公司，由威廉˙休利特及大卫˙帕卡德两位斯坦福大学毕业生于1939年所创办。

美国IMT公司：是美国本土最大的纯MEMS代工厂，在美国加州圣巴巴拉市拥有约30000平方英尺的100级超净室，在MEMS设计和制造领域有超过14年的经验，从市场占有率上来看IMT优势尽显。

SMI公司：全球著名传感器公司。曾致力于MEMS硅压力传感芯片的研发和生产。