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拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏

华秋DFM 来源:华秋DFM 作者:华秋DFM 2023-11-08 08:39 次阅读

PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而提高焊接的一次性成功率。

PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。

01

增长引脚焊盘

● 这种方式适用于QFP系列封装的元件。

在回流焊时,增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力,有利于元件的居中对齐与定位;同时在波峰和手工焊接时,增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用,具体要求如下:

01

焊盘宽度与元器件引脚相同。

02

焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。

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02

增加偷锡焊盘

●这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。

在原有的封装基础上,增加一个边脚焊盘,来达到元件引脚不连焊的目的,具体要求如下:

01

焊盘封装引脚间距小于1.27mm时,必须增加偷锡焊盘。

02

偷锡焊盘尺寸要比原焊盘尺寸大。

03

背面的偷锡焊盘,应加在PCBA走向的下游方位。

04

偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空,不应与末尾焊盘有冲突,以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时,造成不同网络的短路。

05

若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印,应对外框丝印进行调整,以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外,避免造成焊接错位。

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03

增加拖尾焊盘

●这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。

在原有的封装基础上,如果在末尾焊盘位置,没有足够空间额外增加偷锡焊盘,则可以采用将末尾焊盘改为圆锥(泪滴)形,具体要求如下:

01

封装引脚间距小于2.0mm时,必须增加拖尾焊盘。

02

封装平行于PCBA走向时,只在末尾引脚增加拖尾焊盘

03

封装垂直于PCBA走向时,每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘

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在PCB设计中,偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键;通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式,可以避免元件引脚连焊,提高焊接效果。

在处理过程中,需要根据具体元件的封装和焊接要求,选择合适的处理方式,且需要注意细节,以确保焊接效果最佳。

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华秋DFM软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH


审核编辑 黄宇


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