翼菲晶圆搬运机器人勇立潮头—助力半导体晶圆智造

近两年，美国政府针对中国电子半导体产业发展，出台了一系列的限制打压政策，对于这些不断升级的举措，中国产业界，以及政府相关部门也在持续研究，想办法应对，且开始逐步适应这种非正常状态。

面对美国的限制政策，中国半导体产业链各环节都在探寻解决方法，以便使相关芯片产线，以及下游的电子设备系统“有米下锅”。其中，最为重要的两个环节是芯片设计和半导体设备，只要能在这两方面快速提升，就可以很好地缓解美国禁售政策所形成的压力。

但就我们关注的半导体设备领域，本土半导体设备厂商在涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP（化学机械抛光）、清洗等关键设备方面加大、加强、加快研发投入，并取得了明显成绩，为本土晶圆厂解决燃眉之急提供着助力。从今年的SEMICON CHINA的展会中也可窥到端倪，国产设备厂商如雨后春笋般蓬勃发展。

半导体晶圆制造工艺流程包括晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装，那么这些流程需要各类清洗设备、匀胶显影设备、***、刻蚀设备、薄膜沉积设备、划片机、测试机等等，这些流程不断重复加工，直到最终完成成品，在这个重复的过程中各个工艺流程各个设备之间对晶圆片运输的高效率和洁净程度有非常高的要求，直接影响成品的品质。

工欲善其事，必先利其器。翼菲科技全系列Lobster晶圆搬运机器人，可助力半导体和泛半导体相关行业的工艺设备厂商，快速形成产能、降低成本和提升效率，赋予您强大的竞争力。

l高中低档次配置，灵活的搭配组合

翼菲Lobster晶圆搬运机器人，采用平台化设计开发，满足洁净度ISO Class 1 @0.1um。按驱动方式可分为具有直驱电机版本（高精度/高动态响应/主动防撞）、伺服电机版本（行业标准版本）和步进电机版本（高性价比之选），从而满足涵盖前道和后道的多种工艺单元的应用需求。

同时，所有机器人的手臂和基座可以互换，面对某些工艺修改和增容的要求，可单独订购手臂和基座，快速完成适配。

l丰富的配置

手臂支持单臂、双臂的配置，同时我们也可以提供样式丰富的末端执行器，包括真空吸附式、边框夹持式、边缘夹持式、翻转式、叠层式和伯努利吸盘式等。

机器人可选装多种Mapping传感器和横移轴，形成不同的组合形式

l极致节省空间

机器人有220框和260框两种省空间的基座配置，并且支持控制箱内置的版本。

l支持客制化定制

支持客制化定制和改造，以满足客户的个性化需求。

从目前的情况来看，半导体制裁的整体状况还不乐观，有些措施和办法只是权宜之计，“三板斧”过后，要想实现更大程度的“芯片自由”，还有很长的路要走，需要付出更多的心血，且要耐得住寂寞，肯坐冷板凳，潜心研究。翼菲科技也将和行业内的客户和合作伙伴一起，精诚团结，砥砺前行，形成更强的合力，为祖国独立自主的半导体事业开创贡献力量。