经世智能半导体行业晶圆盒转运复合机器人,复合机器人在半导体行业主要应用于晶圆盒转运、机台上下料等环节,通过“AGV移动底盘+协作机械臂+视觉系统"一体化控制方案实现高效自动化作业。
机器人机械臂末端定制了末端夹具,车身定制了物料缓存架。

应用场景
1、晶圆盒转运:复合机器人在洁净车间自主移动,精准对接EFEM、Stocker等设备,跨区域转运晶圆盒,避免人工污染
2、机台上下料:机械臂精准定位完成晶圆盒与工艺机台(如光刻机、刻蚀机)的自动上下料,支持多品牌设备协议兼容
核心价值
1、24H作业,转运效率提升50%,机台稼动率提升20%
2、IOT实现物料追溯与设备监控,实现数字化生产
3、洁净环境与精密操作减少微粒污染及物理损伤
4、动态路径规划与模块化设计,适配产线及晶圆尺寸变更
场景案例



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