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先进封装技术之设计·材料·工艺新发展

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-09-08 15:40 次阅读
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来源:ACT半导体芯科技

2023年8月31日

“先进封装技术之设计·材料·工艺新发展”

在线主题会议已圆满结束!

会议当天,演讲嘉宾们的精彩分享

引得在线听众踊跃提问

由于时间原因

很多问题都嘉宾们都未能及时回复

现在我社与演讲嘉宾共同整理了问题汇总

接下来

快来看看您的问题有没有被解答呢?

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审核编辑 黄宇

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