2023年8月31日
“先进封装技术之设计·材料·工艺新发展”
在线主题会议已圆满结束!
会议当天,演讲嘉宾们的精彩分享
引得在线听众踊跃提问
由于时间原因
很多问题都嘉宾们都未能及时回复
现在我社与演讲嘉宾共同整理了问题汇总
接下来
快来看看您的问题有没有被解答呢?








审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
30043浏览量
258961 -
封装
+关注
关注
128文章
9154浏览量
147968 -
先进封装
+关注
关注
2文章
521浏览量
981
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
Gems亮相2025中国国际液冷技术创新发展论坛
在2025中国国际液冷技术创新发展论坛上,申泰柯旗下Gems sensors&controls与Setra Systems凭借在液冷核心部件领域的创新,荣获匠心杯-液冷核心部件卓越贡献奖!
碳化硅衬底 TTV 厚度测量技术的最新发展趋势与未来展望
摘要
本文聚焦碳化硅衬底晶圆总厚度变化(TTV)厚度测量技术,剖析其在精度提升、设备小型化及智能化测量等方面的最新发展趋势,并对未来在新兴应用领域的拓展及推动半导体产业发展的前景进行展望,为行业
软通动力亮相第三届软件创新发展大会
近日,由武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅主办的第三届软件创新发展大会在武汉开幕。软通动力董事兼首席技术官刘会福受邀出席主论坛,并发表题为“软硬一体全栈智能创新发展之势”的主题演讲,深入剖析了当前时代中国软件产业的变革趋势,分
壁仞科技入选工信部2024年未来产业创新发展优秀典型案例
工业和信息化部高新技术司近日公布2024年未来产业创新发展优秀典型案例申报成果,壁仞科技作为牵头单位,联合上海仪电、中兴通讯申报的 “软硬一体异构协同的国产GPU智算集群解决方案”,成功入选工信部
最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
发表于 04-15 13:52
燧原科技入选工信部2024年未来产业创新发展优秀典型案例
近日,工业和信息化部高新技术司发布了《2024年未来产业创新发展优秀典型案例公示》,燧原科技入选工信部未来产业创新发展“领军企业”优秀典型案例。
国产飞腾主板,是科技创新发展的坚实后盾力量
科技创新发展到现在已经形成了完整的工业体系,各种各样的产业随之发起起来,加速了科技生活的发展。而一个完整的工业体系同样离不开国产主板的支持,而国产飞腾主板以其各种各样的功能特性以及对恶劣环境的适应能力,在各类工业应用中犹如它们的“大脑”,发挥着巨大的作用。
端子连接技术的最新发展
在现代电子和电气工程中,端子连接技术扮演着至关重要的角色。随着技术的不断进步,端子连接技术也在不断地发展和创新,以满足日益增长的性能要求和应用需求。 1.
奥拓电子亮相2024世界显示产业创新发展大会
近日,万众瞩目的世界显示产业创新发展大会在成都市隆重召开。会上,奥拓电子凭借“基于LED显示的虚拟化制作关键技术研究与应用”项目,在众多佼佼者中脱颖而出,荣获了“世界显示产业创新发展大会十大创新
京东方亮相2024世界显示产业创新发展大会
近日,世界显示产业创新发展大会在成都举办,来自全球的显示领域企业及行业专家汇聚一堂,共同探讨新一轮产业升级趋势及行业未来发展方向。BOE(京东方)总裁高文宝博士应邀出席大会,并在开幕式发表《屏之物联 聚智创新》主题演讲,引发现场

先进封装技术之设计·材料·工艺新发展
评论