汉思新材料自主研发生产耐高温单组份环氧胶

汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案

为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固，汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶，主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固.

汉思HS827是一种优秀的耐高温粘接材料。专业于金属与非金属及复合材料的高强度，高性能粘接（金属材料：无机材料铜/铁/铝等非金属材料：合成石、PCB、FR4、玻纤布）等金属与磁铁的强力粘接。专门为电路板SMT过炉载治具的各种要求而设计。

治具性能要求：

1、长时间耐高温 2、反复回流焊 3、极强的粘接强度 4、抗老化

产品应用领域:

电路板SMT过炉载治具的各种材质（合成石、钢、铁、铝）塑料等材料的密封与粘接，

耐高温单组份环氧胶特性

HS827 是一款为耐温设计的单组份、无卤环氧胶粘剂。当它暴露在有热的环境中，能更快速固化和形成强效的粘接力，从而达到坚韧牢固的接着效果，具有易操作、快速、环保等优点。它特别适用于频繁热应力冲击的应用场合，具有良好的抗冷热循环冲击性能。

该产品在保持高力学强度的同时具有良好的柔韧性，可承受较强的冲击力，同时也使元件免受机械应力，譬如跌落、震动和颤动的冲击影响。通常用于PCB 线路板上电子元器件的粘接，对大多数材料如塑料、玻璃、金属也具有优异的粘接力。

HS827 产品特性与优势

1、单组分(0-10℃ 储存)

无需混合，易使用和储存

2、中温固化型,

生产效率高，能量节省和对元件低的热损耗,中温(120 ～150℃)

3、高可靠性

优良的拉伸粘接强度，可靠性高

耐高温耐热冲击（260℃）

反复耐高温性

耐老化

4、满足各项环保要求

完全符合无卤标准无卤要求.

耐高温单组份环氧胶的应用

适用于电路板SMT过炉载治具的各种材质（合成石、钢、铁、铝）塑料等材料的密封与粘接。广泛应用于PCB 线路板上电子元器件的粘接，对大多数材料如塑料、玻璃、金属也具有优异的粘接力.器件粘接固定和耐热应力冲击的应用场合：

1、微波炉的磁控管

2、开水机，需求反复加热小家电市场的热传感器

3、PCB板需耐高温元器件粘接

汉思新材料作为全球化学材料服务商，集产、学、研于一体，拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，与华为、三星等名企，中国科学院、上海复旦等名校合作，并获得了国家新材料新技术的创业基金支持，致力于优质服务，推动绿色化学工业。

可根据客户要求，为客户作个性化定制芯片底部填充胶和环氧胶等电子胶水。更多相关胶水资讯，请到汉思官网了解。