0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案

汉思新材料 2022-11-17 14:36 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案汉思新材料提供

1、点胶示意图

poYBAGN1zaCAPtneAA-wOdeP9jk042.png

2、应用场景

某米手机、电池


3、用胶需求

手机电池保护板MOS管底部填充和表面覆盖方案

MOS管左边有测试点,右边有二维码,要求胶水流动性好、填充力高、胶水不能溢到旁边的测试点和二维码。

4、汉思新材料优势

汉思依托于强大的环氧胶研发优势,采用了填充包封二合一的解决方案;针对客户的基材定制特殊的材料以满足客户的要求。


5、汉思解决方案:

我们推荐客户使用汉思底部填充胶型号为HS710。客户使用HS710点胶后,芯片填充率95%以上,表面完全包封无露白、完全未覆盖测试点及二维码。同时满足产品的30度弯曲测试及双85测试满足500小时。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电池
    +关注

    关注

    85

    文章

    11678

    浏览量

    145077
  • 电池保护器
    +关注

    关注

    1

    文章

    91

    浏览量

    1026
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充CTE 匹配没做好!

    时,首先怀疑的是焊接工艺或芯片设计,却往往忽略了那个看似不起眼的“配角”——底部填充(Underfill)。事实上,超过60%的热应力失效,根源在于底部
    的头像 发表于 05-14 15:47 1048次阅读
    芯片基板热循环测试失败?可能是你的<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>CTE 匹配没做好!

    汉思新材料:人形机器人底部填充(Underfill)应用指南

    人形机器人底部填充(Underfill)应用指南人形机器人结构复杂、运动剧烈,其早期故障中超过60%与焊点失效相关,而底部填充
    的头像 发表于 04-09 14:39 252次阅读
    汉思新材料:人形机器人<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>(Underfill)应用指南

    比斯特锂电池保护板测试机覆盖保护板各项功能与耐久性测试

    深圳比斯特自动化设备有限公司凭借深厚的技术积累和行业洞察,研发出新一代锂电池保护板测试机,通过覆盖保护板各项功能测试与耐久性验证,为锂电池
    的头像 发表于 02-06 16:41 1196次阅读
    比斯特锂<b class='flag-5'>电池</b><b class='flag-5'>保护板</b>测试机<b class='flag-5'>覆盖</b><b class='flag-5'>保护板</b>各项功能与耐久性测试

    比斯特保护板测试机一站式保护板测试方案保障锂电池安全性

    深圳比斯特自动化设备有限公司推出的多串系列锂电池保护板测试机,通过“高精度硬件+动态模拟技术+全流程管控”的创新架构,构建了覆盖保护板全生命周期的一站式安全测试解决
    的头像 发表于 02-02 16:32 582次阅读
    比斯特<b class='flag-5'>保护板</b>测试机一站式<b class='flag-5'>保护板</b>测试<b class='flag-5'>方案</b>保障锂<b class='flag-5'>电池</b>安全性

    重塑锂电池保护板检测标准的比斯特保护板测试仪

    在新能源汽车产业迈向高能量密度、长寿命、高安全性的发展阶段,锂电池保护板作为电池管理系统的重要组件,其性能可靠性直接决定了电池组的安全边界。深圳比斯特自动化设备有限公司推出的锂
    的头像 发表于 01-12 16:37 1536次阅读
    重塑锂<b class='flag-5'>电池</b><b class='flag-5'>保护板</b>检测标准的比斯特<b class='flag-5'>保护板</b>测试仪

    在芯片封装保护中,围坝填充工艺具体是如何应用的

    围坝填充(Dam&Fill,也称Dam-and-Fill或围堰填充)工艺是芯片封装中一种常见的底部填充(Underfill)或局部
    的头像 发表于 12-19 15:55 2163次阅读
    在芯片封装<b class='flag-5'>保护</b>中,围坝<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>工艺具体是如何应用的

    汉思新材料:芯片底部填充可靠性有哪些检测要求

    芯片底部填充可靠性有哪些检测要求?芯片底部填充(Underfill)在先进封装(如FlipC
    的头像 发表于 11-21 11:26 834次阅读
    汉思新材料:芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>可靠性有哪些检测要求

    汉思新材料获得芯片底部填充及其制备方法的专利

    年2月,授权公告日为2025年(具体月份因来源不同存在差异,但不影响专利有效性的认定)。一、专利技术背景芯片底部填充是电子封装领域的关键材料,主要用于保护芯片与
    的头像 发表于 11-07 15:19 883次阅读
    汉思新材料获得芯片<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>及其制备方法的专利

    汉思底部填充:提升芯片封装可靠性的理想选择

    解决方案,在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充主要用于BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和FlipChip(倒装芯片)等先进封装工艺中,通过
    的头像 发表于 09-05 10:48 3076次阅读
    汉思<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>:提升芯片封装可靠性的理想选择

    电池保护板测试系统的功能验证

    电池保护板测试设备是用于验证电池保护板功能性能的专用检测系统。电池保护板是锂
    的头像 发表于 09-02 15:52 935次阅读

    汉思新材料:底部填充可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案

    底部填充出现开裂或脱落,会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案:一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题:CTE(热膨胀系数
    的头像 发表于 08-29 15:33 2661次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决<b class='flag-5'>方案</b>

    汉思新材料:底部填充工艺中需要什么设备

    底部填充工艺中,设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用,涵盖从基板处理到固化检测的全流程:汉思新材料:底部
    的头像 发表于 08-15 15:17 2134次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>工艺中需要什么设备

    汉思新材料:底部填充二次回炉的注意事项

    底部填充(Underfill)是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺,特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充
    的头像 发表于 07-11 10:58 1546次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>二次回炉的注意事项

    汉思新材料:底部填充返修难题分析与解决方案

    底部填充返修难题分析与解决方案底部填充(Underfill)在电子封装中(特别是BGA、CS
    的头像 发表于 06-20 10:12 1806次阅读
    汉思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>返修难题分析与解决<b class='flag-5'>方案</b>

    苹果手机应用到底部填充的关键部位有哪些?

    苹果手机应用到底部填充的关键部位有哪些?苹果手机中,底部
    的头像 发表于 05-30 10:46 1328次阅读
    苹果<b class='flag-5'>手机</b>应用到<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>的关键部位有哪些?